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厦门金柏半导体有限公司
单位简介
厦门金柏半导体有限公司系厦门市海沧区政府下属的厦门半导体投资集团有限公司与Compass Technology Company Limited共同投资成立,主要从事超精密柔性载板基材及相关模组的设计研发和生产,产品重点面向AMOLED/OLED COF、指纹识别、光通信、可穿戴及车载 FPC 领域。
香港Compass从事柔性电路板行业20多年,生产工艺精湛,与多所知名大学研发保持合作关系,客户遍布全球。厦门金柏现处于建设初期,香港Compass会持续提供产品研发与生产技术,引入优质企业管理,共享客户资源,协同创新。
招聘需求 |
招聘岗位(人数):助理工程师/储备干部 20人 l 岗位职责 1、 负责机台生产的人力排配、生产排配;负责生产物料的排配与成本管控。 2、 根据订单状况,做好交期评审工作;协调处理生产进度异常,确保订单如期交付。 3、 根据业务需求,配合相关部门,参与完成产品的设计任务。 4、 根据工艺方案和工艺设计,完成生产所需的工装、模具设计、监造。 5、 对现场进行工艺管理、工艺问题解决;协助完善工艺指导和工艺改善流程,不断推动生产效率的提升。 6、 维护并改善所属设备的稳定性,及时处理设备故障,保证设备的正常运转并提出预防措施,减少工艺缺陷,提升产品良率。 7、 负责实施进料、在产品、产成品的质量检验,协调处理各种质量异常。 8、 负责样品制作流程的审查、管理、样品可靠性送检。 岗位要求(学历、专业): 1、 本科及以上学历,微电子/电子/材料/物理/化学/通信/机械/机电等理工科相关专业。 2、 良好的逻辑分析能力、沟通能力、团队协作能力; 3、 待人处事诚实可靠,工作积极主动、认真负责,勇于挑战自我; 4、 良好的英语听说读写能力; 5、 具备相关专业资格证书者、相关实习/工作经验者优先考虑。 |
联系方式 |
联系人:张小姐 联系电话:18120787586 电子邮箱:Miranda_zhang@ |