[重庆]中国电科声光电磁子集团

岗位名称

需求专业

技能及经验要求

博士

硕士

混合电源设计

电力电子，微电子、电气工程，自动化、测控技术

1、熟悉开关电源基本拓扑及工作原理，具备良好的模拟电路、数字电路、功率及磁性器件等基础知识，熟悉各类常用测试仪器的使用方法，掌握常用EDA设计及仿真软件；
2、具有较强的动手能力及问题分析能力，性格开朗，具备较强的团队协作精神；
3、具有开关电源相关项目设计经验或PWM控制器芯片设计经验者优先。

3

2

信号处理电路设计

电路与系统、机电工程、自动控制、测控技术

1.熟悉模拟电路相关知识，掌握相关电子电路设计方法，熟悉常用EDA设计软件和仿真软件；
2.熟悉PWM、SPWM、SVPWM控制系统的基本原理，具备基于DSP编程控制的电机驱动系统设计能力。

?

2

惯性器件设计

自动化、机电一体化、仪器仪表以及相关专业

1.熟悉电子信号处理、模拟/数字化设计、自动控制相关的理论知识；
2.具备总体设计、项目分解基本能力，参与过工程化产品硬件设计，熟悉产品设计流程及方法；
3.熟悉信号处理基本流程，熟悉了解FPGA/DSP等嵌入式软件的设计开发，熟练MATLAB 算法仿真。
4.具有较好的文字编写能力，能完成项目材料编写。

1

1

惯性系统开发与设计

导航、制导与控制

1.导航，制导与控制相关专业，熟悉惯性导航技术，组合导航技术和卡尔曼滤波技术等专业知识；
2.熟练运用C/C 语言进行编程，Matlab等工具进行数字处理；
3.负责或参与过惯性导航，组合导航等项目研发人员优先选择
4.具有较好的文字编写能力，能完成项目材料编写。

1

?

CCD图像传感器设计

半导体及固体物理、微电子相关专业

1.电子相关专业毕业;熟悉半导体器件版图;
2.具有良好的团队合作能力和沟通能力，具备良好的学习钻研能力;
3.有版图设计经验者优先

1

1

CMOS 模拟/数字电路设计

半导体及固体物理、微电子相关专业

1.对常规模拟/数字集成电路原理有较深的理解，有实际模拟集成电路设计项目经验，有流片经验者或熟悉CMOS图像传感器者优先；
2.具有良好的团队合作能力和沟通能力，具备良好的学习钻研能力；
3.英语水平良好，能阅读各类英文技术资料。

2

1

光电集成工艺开发方向

本科专业为微电子类，硕士专业为光电集成方向

1.熟悉半导体工艺、半导体器件原理；
2.熟悉电路仿真设计技术，具备光电集成芯片的仿真设计、流片、测试经验。

1

?

封装自动化工艺开发

自动化或控制类专业

1.熟悉自动化生产；
2.熟悉机械设备原理；
3.熟悉机械设计软件

?

4

微电子工艺开发

半导体及固体物理、微电子

1.熟悉半导体器件、半导体物理；
2.熟悉半导体工艺并具有一定的研究经验；
3.良好的沟通能力与团队合作精神。

?

4

激光器芯片设计

电子科学与技术，光学工程，机械电子学等

1）熟悉半导体物理、光学、机械学、电子学等相关理论知识；
2）对半导体激光器有一定了解，能够使用相关专业软件进行激光器机械结构、光学结构、高频封装或驱动电路等设计。

?

2

光电子集成模块

物理电子学、半导体材料与器件、微电子与固体电子学等相关专业，中科院半导体所、华中科技大学、北京邮电大学、电子科大、北京邮电大学等211/985高校

1）半导体器件物理及InP基光电子器件集成理论功底深厚；
2）熟悉InP基光电子集成芯片设计流程，对InP基光电子集成芯片及相关材料、器件和工艺，高速光电子器件封装相关的技术与理论知识有深入理解；
3）熟练使用VPIphotonics、PhoeniX Software、PhotonDesign等光子/光电集成设计软件，在InP基光子集成、InP基/Si基异质集成器件与模块设计开发等方面有成功经验。

1

?

InP基激光探测器组件

光学工程、电子科学与技术、电子与通信工程等专业，北京邮电大学，华中科技大学、东南大学等211/985高校

1）具备扎实的模拟电路与数字电路理论基础；
2）掌握光电探测器前置放大电路设计流程、方法，熟练使用EDA设计与仿真工具；
3）参与过激光探测器件与组件开发项目，具备一定的研制经验。

?

2

光电子材料外延技术

半导体材料、微电子等相关专业

1）熟悉半导体物理等相关专业知识；
2）了解化合物半导体光源与探测器材料结构及相关生长技术；
3）具有MOCVD相关工作经验者优先。

1

1

高速调制器设计

微波技术

1)熟悉微波原理，能熟练运用常规的微波模拟软件；2)有较强的机械设计能力； 3)熟悉微波器件的封装技术。

1

1

集成光学光电子工艺设计

光电子技术

1)熟悉半导体工艺原理，能熟练运用常规的微电子版图设计软件；2)有较强的机械设计能力；

?

1

集成光学器件封装设计

电子封装技术

熟悉半导体物理与器件、电子封装工艺及材料。

?

1

数字电路设计

电路与系统、信号与信息处理、通信与信息系统等专业，北理工，西安电子科技大学，华中科大等高校

1. 对电子信号处理、模拟/数字电路设计相关的系统与理论知识有一定理解；
2.熟悉光传输系统的基本架构及设计方法；
3.熟悉信号处理基本流程，熟练使用Altium designer或Cadence等硬件设计软件；
4.熟悉高速数字电路硬件设计；掌握CML、LVDS和RapidIO等高速数字接口的硬件电路设计；
5.具有高速数字电路设计工程经验。

?

2

软件设计

计算机、软件工程、通信工程等专业，北理工，西安电子科技大学，华中科大等高校

1. 熟练掌握C 、C或汇编等编程语言，具有良好的代码编写习惯；.
2.熟悉C语言和硬件描述语言，至少掌握下列嵌入式开发设计中的一项：51系列单片机、STM32单片机、PIC单片机、ALTERA或XILINX的CPLD和FPGA，了解其基本架构及设计方法；
3.熟悉数字电路相关知识，可独立调试和设计单片机外围电路；
4.具有单片机上位机的工程设计经验。

?

1

微波电路设计
（光传输方向）

微波电路、射频电路专业

1.熟练掌握有源射频电路仿真设计及调试测试；
2.掌握放大、变频、滤波等射频电路设计方法，电路分析基础知识扎实；
3.在光电集成、光电子元件微组装工艺方向有一定研究，具有一定项目经验；具备光电子器件基础知识，熟悉OEIC或SIP工艺者优先。

?

1