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招聘内容:

一、企业介绍

   泰科天润半导体科技（北京）有限公司成立于2011年4月，注册资金实缴18685.48万元。总部坐落于中国北京中关村东升科技园北领地，是国内第一家致力于第三代半导体材料碳化硅（SiC）电力电子器件研发与生产的高新技术企业。泰科天润拥有国内第一条、也是目前唯一 一条完成整的、实现量产的碳化硅器件研发、生产线。

    泰科天润掌握了碳化硅芯片研发生产的核心技术，依靠其自身的资源和科研优势，率先在国内进行第三代碳化硅半导体芯片的生产，碳化硅功率芯片产品击穿电压等级贯穿600V-3300V，成功打破国外垄断，填补我国新一代半导体芯片生产的一大空白，极大地提升我国半导体行业技术水平，促进相关学科的技术进步和相关行业的发展，对于推动我国三代半导体产业上下游发展具有重要的战略意义。

二、招聘岗位

1、招聘岗位类型：技术性人才

2、招聘岗位：研发工程师/工艺工程师/品控工程师/封装工程师/测试工程师/设备工程师/销售工程师/FAE工程师等

3、岗位要求：

（1）本科及以上学历，微电子、半导体、集成电路、电气自动化等相关专业；

（2）熟悉半导体物理、器件物理基本理论知识；熟悉碳化硅材料及功率器件特性；熟悉至少一种碳化硅器件的器件结构以及工艺流程；熟悉至少一种碳化硅器件的器件特性以及各个参数的测试方法；

（3）具备良好的沟通能力、表达能力、协作能力。

三、招聘流程

宣讲会收集简历--部门负责人远程面试（1-2周）--入职offer沟通（1周左右）--签订三方协议

四、简历投递及联系方式

人力资源部  曹女士

电话：010-82156177-873

微信：964907466

邮箱：h-r@

官方网站：ww***.cn[点击查看]

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