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工作职责:
1,负责版图整体的设计,包括封装rule检查,PAD的定位,整体FloorPlan
2,负责子模块的布局布线,包括匹配,noise隔离,高低压隔离,电流密度检查,WPE, LOD效应规避等。
3,负责版图的验证,包括DRC, LVS, ANT, ERC, Power Plot,LatchUP, ESD等。
4,负责流片等
任职资格:
1,微电子,集成电路,电子工程等相关专业,工作经验>=2年
2,有一定的设计经验,懂基本的电路,有过高压BCD工艺更佳
3,做事细致认真,善于沟通,诚实守信,积极向上。
公司福利:
1,良好的设计环境,优异的设计工艺,具有竞争力的设计项目
2,具有竞争力的薪酬体系,包括年底双薪,年终奖金,绩效奖金,期权等
3,公司核心团队拥有平均大于15年欧美一流设计企业经验,丰富的产品量产经验,完善的新人培训机制,一对一的导师指导,优秀的同事,合作伙伴等
4,充分的个人能力展现机会,高技术含量的工作,广阔的上升空间
5,五险一金及带薪休假
6,公司为员工家庭提供全面的医疗商业保险
7,宽松的工作环境,弹性工作时间
8,午餐津贴,节日生日礼物,文体活动,年度体检,年度旅游等
截止时间:2020-03-31 14:30