- 工作地点：天津
- 职位：嵌入式硬件开发实习
- 信息来源：天津工业大学
说明：
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| 职位名称： | 嵌入式硬件开发实习 |
| 发布时间： | 2019-12-03 |
| 招聘企业： | 天津中科虹星科技有限公司 |
| 招聘人数： | 1人 |
| 工作地域： | 北京市 |
| 职位类别： | 工程技术人员 |
| 学历要求： | 本科 |
| 工资待遇： | 3000-4500 |
| 专业要求： | |
| 电子，自动化，计算相关 | |
| 职位描述： | |
岗位职责： 1、项目中的硬件开发：包括方案确定，硬件原理图、PCB设计，调试； 2、部分硬件底层接接口程序编写、linux驱动移植； 3、负责硬件相关文档的撰写工作。 任职要求： 1、电子、自动化、计算机、通信相关专业本科及以上学历； 2、能够熟练使用Altium Designer/Cadence/Allego工具进行原理图和PCB设计； 3、熟悉ARM/DSP等相关平台的硬件设计； 4、熟悉电路设计与调试，熟练使用万用表、示波器和电烙铁； 5、具备硬件底层驱动开发及调试经验者优先。 |
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| 联系人： | 杨晶 |
| 联系方式： | 15620517708 |
| 电子邮箱： | yangjing@ |
