北京中科晶上科技股份有限公司2020春招补录

2020年2月5日  

2020春招补录

择优推荐进入科研事业单位，事业编、北京户口

芯片设计工程师

职位描述：

1.ASIC设计，包括ORX/OTX/RFIU/TBU/CGCU等;

2.IP设计，包括SDIO2.0/NAND/SCI/DMA等.

3.前端设计，包括综合、时序分析、代码检查、低功耗实现。

职位要求

1.硕士及以上，通信、计算机或电子类专业；

2.熟悉无线通信基本原理；熟悉数字电路原理；了解计算机体系机构；

3.熟悉Verilog、VHDL语言编程技术及其仿真、综合、时序分析等EDA工具；

4.熟悉ASIC设计开发流程，具有系统设计、功能验证、时序分析的相关经验；

5.了解GSM/WCDMA/LTE协议或有过相关经验者优先；

6.了解ARM/MIPS/POWER/RSIC-V处理器；

芯片验证工程师

职位描述：

1.模块UVM环境的搭建

2.IP的验证，包括SDIO/DMA/NAND

3.处理器的验证执行，包括ARC/ARM/DSP

4.ASIC设计的验证执行，包括ORX/OTX/FFT/DFT/RFIU等

职位要求：

1.硕士及以上，计算机或电子类专业；

2.熟练数字电路原理；熟悉计算机体系机构；

3.熟练VCS/NCSIM等仿真工具；

4.了解FPGA或ASIC设计与验证流程；

5.熟悉UVM使用，能够独立搭建模块UVM环境；

6.了解Perl、shell、Python等脚本；

7.了解GSM/WCDMA/LTE协议；

2020“晶英”闪耀

如果你不惧身边高手林立，不畏前路挑战不断，如果你心怀撬动地球的狂野梦想，晶上给你支点！在这里，专项“晶英”计划，为每一位加入晶上的职场新人，提供细致入微的入职引导，开放共享的研发平台，奋进和谐的研发氛围，上不封顶的发展空间。在这里，能力有多大，舞台就有多大！

公司简介

公司瞄准全球信息通信领域战略新兴产业发展，以成为以技术立身、能控制电子信息通信网络产业系统生态链的高技术公司，电子信息通信网络领域国家产业发展最可靠的依赖为核心奋斗目标。现阶段，公司致力于突破无线通信领域关键技术瓶颈，研制制约我国通信产业发展的核心器件——基带芯片以及核心软件——通信协议栈软件，打破国外对通信处理的关键技术、核心器件以及软件产品的长期市场垄断，有效形成独立自主的核心器件、软件、设备的整体解决方案和推广应用，成为面向未来计算与通信技术融合的大数据通信时代产业价值链高端的技术引领性公司。

公司优势

在“科技为国分忧,创新为民造福”的理念指引下，面对我国无线通信产业严重缺“芯”少“核”的困难，公司成功研制出2G-5G空、地网全系列无线通信协议软件；成功设计出国际首款通信专用DSP核，并研制出低功耗、低成本、高性能系列通信基带芯片，包括：国内首款全自主知识产权的4G小型化基站基带芯片、面向5G应用的LTE-Hi基站基带芯片、我国第一代卫星移动通信终端基带芯片，以及业内第一颗面向电动自行车的智能网联芯片等；面向未来人机物三元融合的IT3.0时代空天地一体化网络发展需求，国际上首次提出空地一体化计算与通信融合的基因组合式超级基站系统，支持大规模用户的并发处理；研制的测试仪表是我国卫星移动通信系统终端认证指定的唯一测试设备。

薪酬福利      

有竞争力的基础薪资、项目奖、年终奖、专项奖

1） 保障型：

多渠道人才落户、工作居住证、六险一金、子女补充医疗、超额带薪年假

2） 发展型：

订制培养计划、多元化培训

3）健康型：

年度体检、团建活动、运动赛事

4） 呵护型：

节假日礼品、生日会、生日礼品、  婚育礼金、宝宝奶粉津贴、疾病慰问金

投递方式

简历投递至：hr@，邮件命名“姓名 学校 专业 岗位”