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[重庆]中国电科声光电磁子集团

(全职,发布于2020-03-06) 相关搜索
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招聘实习


中国电科声光电磁子集团 (第9、24、26、44研究所)2020届春季校园招聘

发布时间: 2020-03-06 11:42:30
中电科技集团重庆声光电有限公司 hr@

雇主简介

中电科技集团重庆声光电有限公司是在国家有关上级机关、重庆市委市政府、中国电科集团的支持下,根据“统筹规划、分步实施,逐步推进中国电科重庆三所(24所、26所、44所)融合、重组”和“有序推进与中国电科九所整合工作,通过专业互补、优势共享的深度融合,推动企业持续、健康、快速发展”的指导精神,由中国电科集团组建的专业型子集团、是中国电科为了整合地区优势资源、打造具有行业领导地位的高科技子集团而做出的一项重要战略部署。 公司于2007年12月28日注册成立,目前注册资金为5.7亿元。截至2017年底,公司总产值61亿元,资产总额105亿元,净资产57亿元。拥有员工7200余人。 公司分为重庆和绵阳两个科研生产基地,合计占地面积约1300亩,其中重庆地区合计占地约700亩,绵阳地区合计占地约600亩。组成单位除4个国家一类研究所外,还有西南集成电路设计有限公司、集诚汽车电子有限公司等20个下属产业公司,4个研究所是公司科研生产任务的主要承载实体和科技创新主体,20个产业公司是公司民品产业发展的主体。

招聘简章:

中国电科声光电磁子集团

(第9、24、26、44研究所)

2019-2020校园招聘简章

 

一、公司概况

中国电科声光电磁子集团(第9、24、26、44研究所)是经中国电子科技集团公司党组批准,整合集团公司在重庆地区二十四所、二十六所、四十四所(以下简称“三所”)及绵阳地区九所资源基础上而组建的专业型高科技子集团,主要从事微电子、微声/惯性器件、光电子、磁电子及其微系统的科研生产,不断拓展在通信/导航电子、汽车电子、智慧电子等几大领域的应用。

作为集团公司第一个改革试点的子集团,公司不断深化内外部资源整合,积极探索改革发展路径,基本建立起现代企业制度。

公司业务分布于重庆与绵阳两个地区。在重庆地区有南区和西区两个科研生产基地,其中南区定位为研发销售服务中心,由三所于上世纪90年代初从重庆永川搬迁建设而成,占地面积165亩,建筑面积7.95万平方米;西区定位为生产运营中心,是公司为创建“国内卓越、世界一流”现代企业,大力发展产业,在科工局、集团公司、重庆市委市政府支持下新建的科研生产基地,占地面积537亩(合35.82万平方米),分三期建设,是公司发展新的硬件平台,现已完成一期和部分二期建设,建筑面积近12万平方米。在绵阳地区,现有土地600余亩,其中九所本部190余亩,A、B区70余亩,南山老区约190余亩,军民融合磁性材料产业园150余亩。

公司目前拥有模拟集成电路国家级重点实验室、集团公司CCD研发中心、重庆市惯性工程技术中心和四川省磁性材料工程技术中心等一批高水平科研机构,有较完备的质量保证体系,四个主体专业保持了在各自专业领域的技术领先水平和市场地位,取得了一批国内领先的重大科技成果,在一些关键技术领域始终保持国内领先或国际一流的地位。

公司发展目标

努力将中电科技集团重庆声光电有限公司打造成为:

“国内卓越、世界一流”的声、光、电、磁及微系统技术基础产品及应用工程供应商、集成商和服务商;

国家安全基础领域自主可控的主力军;

声、光、电、磁及其微系统专业领域的主导者;

中国电科“大国重器”的核心基石;

集团公司网信事业的重要支撑;

中国电科下属按现代企业制度运行的高科技公众企业。

 

二、需求岗位(重庆地区):

招聘工种

专业需求

招聘人数

岗位职责及要求

学历要求

微系统设计

微电子,光电子,集成电路,电磁场与微波,通信,自动化,物理,测控技术与仪器,机械电子等相关专业

1

职责:负责传感器微系统设计开发;

硕士以上

智能传感器设计

1

职责:负责传感器微系统设计开发;

硕士以上

模拟/混合集成电路设计

5

职责:1.负责新架构、低功耗模拟与数模混合集成电路基础与前沿技术研发;
2.负责数字IC设计,制定芯片规格,设计文档;
3.负责系统分析、算法设计;
4.负责Encoding,仿真验证,综合与时序分析;
5.电源管理、功率驱动、放大器等模拟IC产品开发;
6.数据转换器产品及高性能模拟IP开发;
7.低噪声放大器、射频开关、数控衰减器、混频器等射频集成电路产品开发;
8.负责CMOS图像传感器/光电集成电路/读出电路等集成电路的设计;

硕士以上

惯性芯片设计

1

惯性产品和相关应用产品的设计;

硕士以上

光电子芯片设计

3

1.负责CCD图像传感器/光电集成电路/读出电路等集成电路的设计;
2.负责激光器封装设计;
3.InP基光子集成、InP基与Si基光电混合集成器件与模块设计与封装测试;
4铌酸锂高速调制器封装设计及工艺技术研究;

硕士以上

声表芯片设计

3

1.声表面/声体波器件技术研究和产品开发;
2.负责SAW/FBAR器件及组件的设计;
3.负责MEMS,LTCC器件设计,PCB版设计,高频器件电磁仿真封装设计;

硕士以上

电源模块与组件设计

1

负责混合电源系列产品研发工作;

硕士以上

声表模块与组件设计

3

1.声表面/声体波器件技术研究和产品开发;
2.负责SAW/FBAR器件及组件的设计;
3.负责MEMS,LTCC器件设计,PCB版设计,高频器件电磁仿真封装设计;

硕士以上

微波模块与组件设计

3

1.负责频率源组件设计;
2.负责微波信道组件产品设计与开发;

硕士以上

信号处理模块与组件设计

3

负责信号处理系列产品研发工作

硕士以上

光电子模块与组件设计

3

InP基激光探测器件与组件

硕士以上

微系统工艺开发

材料与化学,微电子工艺,机械加工,电子封装等专业

3

射频/微波电路及系统集成工艺研究和开发

硕士以上

微电子工艺开发

3

1.负责集成电路工艺开发工作;
2.负责微电子工艺开发;

硕士以上

微波工艺开发

3

1.负责频率源组件设计;
2.负责微波信道组件产品设计与开发;

硕士以上

光电子工艺开发

3

1.负责光电集成工艺开发;
2.自动化封测工艺开发;
3.化合物半导体激光器与探测器低维结构材料外延与表征;
4.铌酸锂集成光学器件设计及工艺技术研究;
5.铌酸锂集成光学器件封装技术研究;

硕士以上

声表工艺开发

3

1.负责SAW器件制作工艺技术开发;
2.负责光刻工艺技术开发、规范拟制;
3.协助完成相关设备维护保养维修,保证设备的稳定性和一致性;
4.协助完成项目工艺设计及解决批产项目工艺技术问题;

硕士以上

机加工工艺开发

1

外壳制作工艺研究(非金属材料对外壳结构、光电特性的作用)

硕士以上

软件设计

2

1.负责汽车电子软件设计;
2.负责光收发模块及组件等相关领域的软件设计;

硕士以上

人力资源

人力资源管等相关专业

2

1.负责档案管理;
2.人事信息系统搭建;
3.负责绩效考核体系搭建;
4.负责协助开展企业化改制薪酬数据测算及方案设计工作;
5.负责创新开展薪酬体系搭建工作;

硕士以上

 

三、联系方式(重庆地区):

简历投递邮箱:hr@

电话:023-65860128、13752975819万老师

023-65860122、15736241612陈老师

地址:重庆沙坪坝区西永大道23号

四、薪酬福利(重庆地区)

1)具有行业竞争力薪酬(面议);

2  集体宿舍、免费体检、免费员工餐、五险两金、各种节假日慰问金等;

3)周末双休及享受除国家法定节假日外的带薪春节长假、高温假。