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公司名称: | 江苏集萃智能集成电路设计技术研究所有限公司 | 公司性质: | 科研单位 |
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公司规模: | 50~100人 | 公司行业: | 信息传输、软件和信息技术服务业 |
职位性质: | 实习 | 职位类别: | 科学研究人员 |
学历要求: | 本科,博士,硕士 | 招聘人数: | 5 |
工作地点: | 江苏省无锡市 | ||
职位标签: |
岗位职责:
1)进行射频/模拟构架和模块电路的设计、系统级设计、仿真、验证、测试。
2)和无线SoC团队紧密合作,在射频前端和收发器产品的项目中发挥重要作用。
任职要求:
1) 微电子、电子工程等相关专业本科或以上学历,硕士尤佳,良好的英文读写能力,英语四、六级以上;
2)有以下一种或多种电路的直接设计和流片经验:射频前端电路, PA, LNA, mixer, oscillator, PLL, LO, VGA, filter, TIA,或其它基带模拟电路。
3)对电感建模,电磁仿真有深入认识。
4)对封装、电源/地、ESD、RF版图优化有深入理解。
5)熟悉EDA设计工具,Cadence Virtuoso, Spectre RF, EMX, Keysight ADS 和其它工具。
江苏省产研院智能集成电路设计技术研究所(江苏集萃智能集成电路设计技术研究所有限公司)是由江苏省产业技术研究院、无锡高新区和一批国内外顶尖集成电路设计专家教授一起成立的新型研发机构。
江苏省产业技术研究院(以下简称“省产研院”)成立于2013年12月,定位于科学到技术转化的关键环节,着力打通科技成果向现实生产力转化的通道,为产业发展持续提供技术。省产研院下设专业研究所和产业技术创新中心,专业研究所主要采取共建制和加盟制等方式组建。共建制研究所由省产研院、领军人才及团队、地方政府共同建设,主要从事技术研发、成果转化、公共服务以及人才引进与培养等。
无锡高新区是第一批国家高新区,挂牌于1992年。无锡高新区是无锡的重要科技创新驱动力,是国家集成电路设计产业化基地的依托地,也是国家芯火双创基地的建设区。无锡市去年集成电路产业产值超过1000亿,在全国城市里排第二,其中设计也产值超过100亿。
智能集成电路设计技术研究所由中国科学院微电子研究所、清华大学教授、上海交大等知名院校的教授们一起筹建。团队目前汇聚了10多位集成电路设计相关领域的顶尖人才,其中IEEE Fellow会士1人,中科院百人计划4人,拥有海外背景7人,博士学位17人。将从事智能集成电路设计技术研究,包括智能物联芯片,智能数据处理芯片,智能雷达感知芯片,智能处理器与人工智能芯片,智能汽车电子芯片以及智能芯片设计方法。参与制定国际标准,完成相关专利覆盖,形成集成电路设计高地。
2019年6月21日,江苏省产业技术研究院、无锡高新区、智能集成电路设计核心团队三方合作签约共建集成电路设计所。
智能集成电路设计技术研究所,承担了无锡ICC(国家集成电路设计产业化基地)和无锡芯火平台的任务,全面承接集成电路公共服务平台建设。
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