[厦门]西人马公司

序号

岗位

名称

新增人数

任职要求

岗位职责

1

QC检验员

1

1.本科及以上学历；
2.材料学、电子或机械相关专业；

1.客户投诉处理；
2.成品检验指导；
3.成品检验相关作业指导书的制定；
4.参与新品的先期质量策划工作；
5.组织、推动内补与外部质量问题改善。

2

黄光工艺工程师

2

1. 全日制本科及以上学历，英语四级，理工科专业；硕士优先；
2. 工作主动细心，有责任感，工作原则性强，执行能力强；
3. 熟练掌握offices/powder及excel等软件；

1. 负责新产品或制程的设备/材料/工艺技术的开发研究，以及负责的所有产品良率的提昇；
2.监控产品贵规格并且组织工艺规程，作业指导书，工艺管理办法的编制和审核；
3.工程实验,负责制程参数实验,制订与修订并且组织相关部门对新开发产品的试制，验证；

3

蚀刻工艺工程师

3

1. 全日制本科及以上学历，英语四级，理工科专业；，硕士优先；
2.熟练掌握offices/powder及excel等软件；

1. 负责新产品或制程的设备/材料/工艺技术的开发研究，以及负责的所有产品良率的提昇；
2.监控产品贵规格并且组织工艺规程，作业指导书，工艺管理办法的编制和审核；

4

扩散工艺工程师

2

1、全日制本科及以上学历
2、理工科专业,微电子、材料科学相关专业
3、良好的英文读写听、沟通能力；
4、积极主动，善于表达；责任心强，敢于担当；善于思考，拥有较强学习能力；良好的心理素质，有较强的抗压能力，善于自我调节。

1、负责新新产品或制程的设备、材料、工艺技术的开发研究，以及负责的所有产品良率的提升；
2、负责产品规格工艺规程作业指导书工艺管理办法的编制和审核；
3、负责制定和编写扩散工序各工艺的操作规范和检验标准；
4、工程实验，负责制程参数实验，制订与修订并且组织相关部门对新开发产品的试制，验证；

5

数字IC工程师

2

1.微电子，电子类相关集成电路设计专业，硕士及以上学历；
2.具有电子线路/模拟集成电路专业知识，具有半导体理论基础，熟悉模拟版图，能够指导版图设计；
3.熟悉模拟IC设计流程，掌握相关EDA工具(Composer/Spectre，etc)。

负责模拟IP的设计，撰写详细设计文档；与版图工程师沟通，指导版图设计。

序号

岗位

名称

新增人数

任职要求

岗位职责

6

薄膜工艺工程师

2

1、全日制本科及以上学历，物理、材料、集成电路等相关专业
2、具有查找并阅读英文文献的能力，熟悉台阶仪、AFM等跟薄膜质量相关的测量设备。
3、注重团队合作，互相帮忙,持续改善；思维活跃、对工作有持久的责任心；工作积极主动，能承受工作压力；工作原则性强。

1、负责新产品或制程的工艺技术的开发研究，以及负责的所有产品良率的提升；
2、工程实验,负责制程参数实验,制订与修订并且组织相关部门对新开发产品的试制及验证；
3、组织工艺规程，作业指导书，工艺管理办法的编制和审核。

7

法务专员

1

1、法学专业大学本科及以上学历，熟练掌握法学专业基础知识。
2、具备将强的沟通协调能力、逻辑思维能力、监控及解决问题能力。
3、责任心强，有较好的文字功底，有很强的自学能力及上进心。
4、有良好的英文水平及计算机水平。

1、规划并健全公司法律预防体系和风险及时响应机制，提高公司整体的法律意识。
2、以法律手段维护公司的合法权益，处理各项侵权事务，预防和控制公司采用的技术方案勤罚他人专利权等风险。
3、负责拟定、修改、审核公司的各项协议、合同等。
4、专利检索、侵权分析与预警，处理公司商标、专利、著作权等相关知识产权申报及相关侵权事务。

8

电子电路工程师

1

1、本科及以上学历，电子类相关专业，具有工程技术专业知识；
2、具有电子产品的电路研发经验；
3、对电路设计有浓厚的兴趣，有钻研精神。

1、完成产品硬件部分总体方案及开发，基于模拟或数字电路，实现传感器后端信号处理；
2、参与项目开发的评审、监督开发工作，负责产品设计开发各阶段的组织和协调管理工作；
3、解决设计和调试中碰到的各种问题，对产品进行维护（包括产品改进、升级等）；

9

模拟IC工程师

2

1.要求电子科学、通信工程、自动化、微电子、计算机等相关专业，硕士及以上学历；
2.熟悉数字电路，模拟电路等芯片设计相关基础知识；
3.熟悉数字集成电路设计/验证流程，

芯片数字逻辑设计和系统开发

10

结构工程师

2

1.精通SolidWorks或PRO-E、CAD、ansys；
2.具备机械设计、机械制图、机械原理、公差配合、机械加工等相关知识；
3、学历：硕士研究

4、专业：机械工程 、机械设计制造及其自动化、机械设计理论、机电工程、精密仪器与机械等。

1.依据公司产品的开发需求，负责产品结构开发工作和维护；与系统、硬件及ID设计人员确认结构设计方案，评估验证，3D建模，2D图纸绘制，结构BOM编制, DFEMA文件编制等工作；
3.协助硬件布局，配合进行与结构相关的电器件选型；
4.跟进结构件打样生产、样机试制、首台装配、试产等；
5.参与完成试制总结，完成结构类产品各阶段内部评审、

11

MEMS工艺工程师

3

1. 微电子、机电工程、物理、精密仪器等相关专业，硕士及以上学历；
2. 良好的物理和电子器件基础；
3． 熟练使用一种以上常于MEMS设计的EDA工具，如Ansys、Coventor、COMSOL、Fluent、SolidWorks等。

1. 负责MEMS相关产品的设计和开发；
2. 负责压力和加速度测量MEMS器件的模拟仿真、设计和优化。

序号

岗位

名称

人数

任职要求

岗位职责

12

软件测试工程师

2

1. 计算机电子通讯类及相关专业本科以上学历。
2. 掌握软件测试理论，能编写专业的测试用例； 至少掌握禅道、TD等BUG管理工具中的一种；
3. 至少了解QTP、SilkTest等自动化测试工具中的一种；
4. 了解JAVA、Oracle的基础知识，掌握SVN、Git版本控制工具；
5. 熟悉网络基础知识、http协议、数据库相关知识；
6. 熟悉 Ruby/Python/JavaScript Shell 等脚本编程中至少一种；

1. 编写测试计划、规划详细的测试方案、编写测试用例；
2. 根据测试计划搭建和维护测试环境；
3. 执行测试工作，提交测试报告。包括编写用于测试的自动测试脚本，完整地记录测试结果，编写完整的测试报告等相关的技术文档；
4. 对测试中发现的问题进行详细分析和准确定位，与开发人员讨论缺陷解决方案；
5. 提出对产品的进一步改进的建议，并评估改进方案是否合理；对测试结果进行总结与统计分析，对测试进行跟踪，并提出反馈意见；

13

嵌入式Linux开发工程师

2

1.计算机、通信、电子、自动化等相关专业本科以上学历;；
2.掌握C/C 语言，对数据结构，算法有所了解；熟悉Linux操作系统，对嵌入式软件交叉编译环境、Makefile编译脚本有所了解；
3.了解基于常用的串口、网口编程，TCP/IP协议/Modbus协议；

1、编写软件概要设计、详细设计相关文档；
2、完成项目中模块代码的设计和实现；
3、分析和修复软件开发过程中的bug；
4、嵌入式软件维护、技术支持。

14

嵌入式软件分析员

2

1、熟悉ARM体系结构，对linux内核架构深入理解，熟悉uboot、Kernel的裁剪和移植，了解一两种RTOS系统；熟练掌握C/C 语言，熟悉Linux系统下软件开发，熟练掌握数据库、多线程开发、进程间通信、内存管理等技术；
2、熟悉TCP/IP、UDP、FTP等网络协议，熟悉MQTT、CoAP、Modbus等物联网协议；
3、熟悉GUI图形界面开发、WEB服务开发；

1、产品软件规格、方案制定；
2、编写嵌入式平台驱动软件和应用软件；
3、配合硬件工程师进行单板调试；
4、生产和市场问题处理；
5、过程文档、技术文档编写。

15

初级软件开发工程师

2

1. 计算机、通信类及相关专业本科以上学历；
2. 有一定的数据结构设计能力，有扎实的Java编程语言基础，熟悉面向对象化编程思想和设计模式；
3. 熟悉mysql、postqresql、mongodb、redis等相关数据库开发经验；
4. 熟悉微服务架构，掌握主流的框架、类库、工具如Spring Boot、Spring Cloud、MyBaits等

1. 参与产品组件的需求分析与设计；
2. 负责研发产品的基础构架设计、开发和升级维护；
3. 独立负责系统后台服务器端应用程序开发与维护，并提供接口文档；
4. 根据产品需求完成模块设计、编码、测试工作；
5. 能按照项目计划，按时提交高质量的代码，完成开发任务；

16

初级算法工程师

1

1. 计算机或相关专业硕士以上学历，轻松阅读技术文档；
2. 熟悉深度学习模型调参、压缩和整型化方法；
3. 掌握数字图像处理常用方法；
4. 熟练掌握C、Python语言；
5.至少熟悉Caffe、Tensorflow、Torch、Keras等深度学习框架其中一种；

1. 利用深度学习技术，解决图像分类、目标检测、模式识别领域的业务问题；
2. 负责深度学习及算法加速的相关研究及开发落地工作；
3. 进行公司相关业务的深度学习等前瞻性技术研究；

序号

岗位

名称

人数

任职要求

岗位职责

17

初级软件开发工程师

4

1. 硕士或以上学历，计算机、通信或相关专业；
2. 除Java外，至少熟悉一种主流语言：C 、Scala等;至少熟悉一种主流的NoSql数据库：Redis、Cassandra、Mongdb等;至少熟悉一种主流的MQ：Kafka、RabbitMQ等;至少熟悉一种主流大数据平台：Hadoop、Spark、Flink； 掌握主流的框架、类库、工具如Spring Boot、Spring Cloud、MyBaits等  

1. 负责物联网大数据平台的技术选型，完成平台架构设计及重要业务模块及核心框架的搭建及实现；
2. 解决研发中的关键技术问题；

18

初级测试工程师

1

1. 计算机电子通讯类及相关专业本科以上学历。
2. 掌握软件测试理论，能编写专业的测试用例；
3. 至少掌握禅道、TD等BUG管理工具中的一种；
4. 至少了解QTP、SilkTest等自动化测试工具中的一种；
5. 了解JAVA、Oracle的基础知识，掌握SVN、Git版本控制工具；  

1. 编写测试计划、规划详细的测试方案、编写测试用例；
2. 根据测试计划搭建和维护测试环境；
3. 执行测试工作，提交测试报告。
4. 对测试中发现的问题进行详细分析和准确定位，与开发人员讨论缺陷解决方案；
5. 提出对产品的进一步改进的建议，并评估改进方案是否合理；对测试结果进行总结与统计分析，对测试进行跟踪，并提出反馈意见；

19

电子电路工程师

2

1、电子相关专业，本科及以上学历，工作经验三年以上，可接受优秀的应届毕业生；
2、熟悉电路设计软件如Altium Designer、Cadence等进行原理图设计；

1、根据项目前期的需求输入，进行方案评估；
2、项目框架设计；
3、编制总体设计方案与详细设计方案；
4、原理图设计。

20

PCB设计人员：

1

1、电子相关专业，本科及以上学历；
2、熟悉电路设计软件如Altium Designer、Cadence等；熟悉PCB设计，有高速信号PCB设计经验更佳；
4、具备一定的调试经验，熟悉常用的电路调试辅助工具。

1、依据选型建立元器件封装库；
2、进行PCB的设计和修改；
3、进行所设计的PCB相关的调试和指定部分的SI仿真；
4、跟踪PCB制板及SMT过程。

21

MEMS研发工程师

1

1、理科及工科硕士及以上学历。
2、从事MEMS器件的设计及研制、物理或化学实验的能力。
3、具有大学物理或化学本科以上，熟读英文资料的能力。
4、熟练使用office办公软件及自动化设备，具备基本的网络知识。

1、对市场部及产品部及销售部的产品进行研制的可行性的技术分析；
2、对可能实现的产品的研发进行图纸设计，性能仿真以及工艺制定；
3、对相关产品的技术进行调研和科学分析，提供技术性的调研报告；

22

分子生物研发工程师

5

1、全日制硕士及以上学历；
2、分子生物学，细胞生物学，生物技术等生物相关专业；
3、具有生物背景知识，能轻松阅读外文文献；
4、熟悉分子诊断产品的研发流程，及了解分子诊断试剂的制造工艺要求；
5、熟练使用NTI、Snapgene、Primer premier

1、针对常见人类遗传疾病，人类相关致病病毒，易感病原体等设计优质引物及探针；
2、负责常规PCR、qPCR实验的设计及操作，并对结果进行分析与解决问题；
3、PCR试剂冻干方法的研究；
4、试剂盒的质控品研制；
5、协助MEMS芯片工程师的芯片架构设计，并提供试剂反应的理论支持；

序号

岗位

名称

人数

任职要求

岗位职责

23

材料工程师

4

1、硕士及以上学历；功能材料方向；
2、化学、材料、物理等背景专业；功能材料技术背景；
3、熟悉Minitab等数据分析软件，对实验数据有较强的处理和分析能力；
4、掌握多种粉体制备、烧结方法，熟悉材料的可靠性及稳定性验证方法；
5、熟悉X射线衍射仪（XRD）、热重-差热分析仪（TG-DTA）、SEM等设备；

1、参与新研产品的技术可行性评估，根据公司要求制定项目计划，并实施完成；
2、负责功能材料、敏感器件、工艺等的研究开发；

3、对研发出的新产品建立评价和检测方法；负责对检测数据进行分析统计，提供所需报告；
4、收集、整理相关领域的科研文献、相关行业标准和行业信息；

24

测试工程师

2

1.本科及以上学历；
2.机械、自动化、电子等相关专业；
3.熟练使用office办公软件及自动化设备，具备基本的网络知识。

1 测试排程计划，测试进度跟进；
2 测试WI编写，受控；
3 测试数据整理、计算、汇总等；

25

线缆连接器设计工程师

1

1、全日制本科及以上学历；
2、从事机械设计、机电一体化、精密仪器与机械等相关专业。
3、熟悉模具、材料、电气等基础知识；
4、熟练使用PRO-E或SolidWorks、CAD；
5、熟练使用office办公软件及自动化设备，具备基本的网络知识；

1、产品结构设计，成本评估，产品失效的分析和改善，性能验证；
2、负责新产品开发过程的试制及量产导入工作，包括制定、修改、审核相关工艺规范及标准；
3、按开发计划要求完成连接器结构设计打样和验证，输出图纸、记录；

26

CAE仿真工程师

1

1、硕士及以上学历。
2、从事机械设计、机电一体化、精密仪器与机械，动力工程学等相关专业.
3、具有有限元方法、理论力学、材料力学、传热学等学科具备扎实的理论基础等专业知识。
4、熟练使用PRO-E或SolidWorks、CAD、ansys软件；
5、熟练掌握结构力学、流体及传热学三维建模、网格划分、边界条件计算或验证、仿真结果分析等仿真设计流程；

1 研究分析国外竞争对手产品的特性特点，深入研究传感器结构特点和原理；  
2 负责产品开发中CAE分析(强度、疲劳、模态等），根据需要建立分析模型并求解，根据CAE结果给出优化意见；
3 负责产品的可靠性设计以及失效模式的分析研究；
4 根据EVT/DVT的试制反馈的问题，协同结构设计给出反馈意见；