- 工作地点：其它
- 职位：2020招聘
- 信息来源：北京大学
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飞芯电子2020春季招聘
发布日期：2020-03-23
浏览次数：44
投递简历
单位简介：
宁波飞芯电子科技有限公司于2016年在西安成立，2019年入选宁波市“3315资本引才计划”落户宁波奉化，是一家专注于光电设备、激光雷达及其核心芯片研发设计的高新技术企业。现已通过自主研发，开发车用激光雷达系统及核心芯片，消费电子用3D传感器等，并拥有多项自主知识产权。公司自成立以来，拥有一支由专家学者、博士、留学归国人员、青年骨干硕士组成的高素质研发团队，在全国电子信息和集成电路等各种大赛中获得过多项冠军。期待有识之士加盟，携手勇攀科技高峰，共创美好未来！
招聘文本：
宁波飞芯电子科技有限公司
招聘简章
一、公司简介
宁波飞芯电子科技有限公司于2016年在西安成立，2019年入选宁波市“3315资本引才计划”落户宁波奉化，是一家专注于光电设备、激光雷达及其核心芯片研发设计的高新技术企业。现已通过自主研发，开发车用激光雷达系统及核心芯片，消费电子用3D传感器等，并拥有多项自主知识产权。公司自成立以来，拥有一支由专家学者、博士、留学归国人员、青年骨干硕士组成的高素质研发团队，在全国电子信息和集成电路等各种大赛中获得过多项冠军。期待有识之士加盟，携手勇攀科技高峰，共创美好未来！
总公司地址：宁波市奉化区岳林东路389号2212室
总公司电话：0574-88920277
西安办事处地址：西安市高新区科技三路58号汇豪树中心B座18楼 西安电话办事处电话：029-88859334-8012
联系人及电话：李女士 13679178863 朱女士 13221975593
邮箱地址：dongmei_li@
二、招聘岗位及相关要求
ü 模拟IC设计工程师
岗位职责：
1. 从芯片实际应用出发，结合电路实际应用场景完成电路设计，仿真和验证。对信号完整性和电路噪声特性具有敏感性。
2. 规划版图布局，独立和协助layout工程师完成版图设计，确保版图达到电路设计的要求。并完成电路模块的后仿。
3. 负责制定测试规范，与测试工程师共同解决lab测试和ATE测试过程中遇到的问题。并根据测试结果优化改进电路。
4. 负责相关设计文档的撰写。
任职要求：
1. 硕士及以上学历，微电子相关专业。
2. 能够熟练使用Cadence、Matlab和verilog等EDA软件进行集成电路设计和仿真验证。
3. 了解基本模拟电路的原理，设计技巧及关键参数，包括但不限于特殊单元库，IO，RC OSC，Mixed Signal（PLL，ADC/DAC，Comparator，AMP）, Power (DC-DC, Bandgap, LDO)，深刻了解各种半导体器件的物理特性，规划版图及PCB设计要求。
4. 了解全定制芯片设计流程，从电路设计，版图，流片，失效分析，以及中测和成测，对于各个阶段遇到的问题均有良好的调试能力。
5. 良好的沟通、学习能力，对模拟集成电路设计有热情；工作认真负责，执行力强且具有良好团队合作精神。
6. 有foundry Tapeout项目经历者优先。
ü 半导体器件工程师
岗位职责：
负责开展自研光电传感器件特性分析、设计与建模。
任职要求：
1. 硕士以上学历，博士优先，微电子或电子工程相关专业；
2. 能熟练分析光电传感器器件特性。
3. 精通layout 版图绘制，熟悉DRC,LVS规则及相应修改
4. 熟悉光电二极管器件model 建立。
5. 熟知半导体器件原理、设计技术和测试模拟方法。
6. 有foundry tapeout项目经历者优先。
7. 熟悉半导体器件仿真软件和光学仿真软件（如Sentaurus TCAD、Silvaco等）。
ü 硬件工程师
岗位职责：
1、负责光电传感器测试系统电路原理图模拟部分 / 数字部分设计；
2、负责光电传感器测试系统电路元器件（LDO / ADC / DAC等）选型、编制BOM清单；
3、负责激光器驱动电路原理图设计；
4、负责激光器驱动电路元器件选型、编制BOM清单；
5、根据电路设计进行仿真；
6、负责PCB板元器件焊接后测试 / 调试；
7、负责EMC优化；
8、参与硬件产品量产化相关工作。
任职要求：
1、毕业于211或985院校、统招硕士及以上学历，电子、通信、自动化相关专业；
2、有模拟 / 数字硬件电路设计经验，独立开发过硬件电路产品；
3、熟悉Cadence等常用EDA工具；
4、熟练使用示波器、信号发生器、网络分析仪等常用仪器设备；
5、熟悉数字电路设计，掌握Xilinx FPGA/SOC硬件开发者加分；
6、熟悉高速及高功率驱动电路、低噪放电路、电源开发者加分；
7、有光电领域研发经验者加分，有自动化测试系统开发经验者加分；
8、熟悉PCB LAYOUT技术，具有高速信号设计能力；
9、善于沟通，有主观能动性、责任心，善于团队合作；
10、有良好的英语水平，能够阅读英文技术资料。
ü 测试工程师：
岗位职责：
1. 负责光电传感器性能/功能测试系统硬件或子设备前期调研和选型；
2. 与电子工程师、IC工程师及其他测试工程师合作，负责测试设备硬件、电路的搭建和调试；
3. 负责编写测试夹具/工装的结构设计方面的需求文档；
4. 处理测试数据及编写测试报告；
5. 负责设备使用说明书编写；
6. 负责培训其他部门工程师测试设备的使用；
负责测试设备日常维护工作；
任职要求：
1、有测试设备使用和调试工作经验，熟悉示波器、信号发生器等检测设备的使用；
2、有芯片测试经验，会建测试环境，制定测试方案，编写测试程序，分析测试数据，定位测试问题，提出解决方案；
3、熟悉光电类探测器、光谱仪、积分球等光电设备的使用；
4、熟悉LabVIEW/Matlab或者其他上位机编程语言；
5、测控技术与仪器，光电信息工程，光学工程相关专业；
ü 半导体激光器研发工程师（原理端）
岗位职责：
1. 负责调研半导体激光器的最新进展，并结合接收芯片工作特点，提出激光器的具体需求信息。
2、与激光器供应商共同确认激光器需求，合作开发满足公司产品需求的激光器型号，解决激光器使用中遇到的可能问题。
3、负责测试激光器性能，撰写相关设计文档
任职要求：
1、专业：光学（偏向于半导体激光物理）；
2、学历：硕士及以上学历；
3、工作背景及经验：无，要求所学专业必须为半导体激光器相关
4、必备要求：
1）精通半导体激光器的工作原理，并熟练使用半导体激光器的仿真软件如PICS3D等
2）熟悉半导体激光器的设计流程，对于从材料选则、生长，器件制备，失效分析各阶段均有良好的解决问题能力
3）掌握光学相关仪器的使用，
4) 良好的英语基础，能熟练阅读英文技术资料
5）良好的沟通能力，学习能力，工作认真负责，有团队合作精神
ü 激光器研发工程师（应用端）
岗位职责：
1、半导体激光器设计，开展激光领域新方向，新技术，新工艺研究
2、半导体激光器泵浦，激光放大，激光调制等相关技术开发
任职资格：
1、有相关半导体器件或者激光器件研发设计工作经验优先；
2、硕士，激光雷达，激光物理，激光光学等相关专业；应届硕士具有激光或光学理论知识。
3、掌握激光器的设计原理和工艺技术，掌握激光泵浦，激光放大，相干探测等原理技术；
4、能读懂与任务相关的中英文文献，并能提供相应方案；
5、具有良好的团队精神和较强的协调能力
6 .熟练使用Matlab或同类工具进行数据建模，算法设计和仿真验证
ü 建模工程师
岗位职责：
负责传感器物理及误差建模与分析。
任职要求：
1. 985或211博士学历物理或数学专业。
2. 具有熟悉分析光、热、磁、电等多物理场机理与建模的能力。
3. 具有光、热、磁、电等多物理场机理与建模的基础知识，能熟练使用MATLAB等软件开展物理场建模与分析。
ü 光学工程师
岗位职责：
1、负责激光加工设备系统光路及核心部件的光学分析与设备系统总体设计规划；
2、负责相关光学系统设计容差分析图纸绘制工艺设计外协加工等。
任职要求：
1、 光学工程（光学设计方向）相关专业，硕士以上学历；
2、 具有工作经验（激光或视觉测量行业优先），具有坚实的基础理论和系统的专门知识；
3、 精通应用光学和物理光学，掌握激光原理、光学测量，光学系统等专业知识，对固体激光器有经验者优先；
4、熟悉精密光学仪器机械结构设计、加工工艺及装配工艺文件的编写；
5、 具有光学系统设计能力和加工工艺经验，具备几何光学，镜头设计经验优先；
6、 熟练操作光学设计软件（如zmax、lighttools、Tracepro、CODE V等），熟悉机械制图软件。
ü 封装工程师
岗位职责：
1、负责传感器封装结构设计；
2、负责封装工艺开发与优化；
3、负责激光器封装与设计；
4、负责测试平台设计及搭建；
5、负责热分析与优化测试；
6、负责提高产品yield；
7、负责工艺文件编写。
任职要求：
1、金属或无机非金属材料专业硕士及以上学历。有微电子封装材料基础的优先。
2、两年以上半导体芯片封装、半导体激光器封装经验。会打线或划片其中一种工艺。
3、熟练使用Solidworks,Tacepro,Ansys软件。
4、动手能力强，精通打线机台操作。
