[北京]联发科技股份有限公司北京分公司

公司简介

联发科技是成立于 1997 年的无晶圆厂半导体公司，总部设于台湾，在全球多个地区均设有销售及研发据点，包括新加坡、中国大陆 、印度、美国、日本、韩国、丹麦、英国、芬兰、瑞典及杜拜。联发科技已于 2001 年 7 月在台湾证券交易所 (TSE) 正式上市。 我们提供尖端的系统单芯片解决方案，而且是全球唯一一家 IC 设计公司能够创造出横跨信息科技、消费电子及无线通信领域的 IC 解决方案。现时，我们已是全球第4大无晶圆芯片设计公司，2019年发布全球首颗5G soc芯片，作为全球业界的创新领导者，我们未敢怠慢，时刻走在技术发展的前沿，精心打造出 Tri-Cluster 三丛集处理器架构、真八核 LTE 智能手机平台、人工智能及智能家居共生的AIoT生态圈等。 我们所肩负的使命，是让每一个人都能以更灵活崭新的方式应用科技。我们致力让科技产品变得更普及、更实惠。我们坚信，任何人都能在每一天做出令人赞叹的事情，从而实现我们的志向、愿景与理想。就是这个信念，让我们得以茁壮成长。

招聘职位

通信软件工程师2020-03-24

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物理层软件工程师2020-03-24

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通信协议质量工程师2020-03-24

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通信系统算法设计工程师2020-03-24

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先进移动技术研究员2020-03-24

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