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公司资料 | |||
公司名称: | 上海澜博半导体设备有限公司 | 机 构 码: | 067798280 |
单位地址: | 上海市闵行区华漕镇朱建路333弄优乐加城市工业园10号厂房 | 公司邮编: | 201107 |
所属行业: | 34-通用设备制造业 | 公司性质: | 中小企业(民营/私营/个体等) |
联 系 人: | 刘善霞 | 传 真: | 021-33581300 |
单位网址: | ww***com[点击查看] | 注册资金: | 人民币9000000万元整 |
公司简介: |
金海通是从事半导体封装测试设备开发与生产的高新技术企业,公司技术团队具有20年的行业经验,公司培养了以多名高水平的中青年为骨干的多学科交叉的研究团队,专业背景涉及机械、材料、控制、光学、软件、信息等多学科交叉,团队成员具有丰富的设备研发、生产与市场开拓经验。 公司研发并生产拥有完全自主知识产权的高温IC自动测试Pick-Place分选机,将直接面向IC集成电路高端封装(BGA、QFP、QFN等)规模化的测试自动化需求。 相对于国外知名大企业的同类高温分选机,金海通的产品将在研发成本、生产装配成本、销售成本等方面占据较大优势,且产品的主要的研发技术指标达到同类产品的国际先进水平。 目标及愿景:成为世界级封测设备领导者。 |
职位资料 | |||||
职位名称: | 技术储备干部 | 职位类别: | 实习 | ||
招聘人数: | 5 | 性别要求: | 不限 | ||
要求专业: | 机械设计制造及其自动化(机械电子工程),机械设计制造及其自动化(机械制造工艺及设备),机械设计制造及其自动化(卓越),电气工程及其自动化,自动化(过程控制) | 要求学历: | 本科 | ||
工作地区: | 上海市 | 薪酬范围: | 面议 | ||
外语要求: | 不限 | 计算机要求: | 不限 | ||
其他要求: | |||||
职位描述: |
1. 前期熟悉整个生产流程,掌握各生产环节要点; |
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截止日期: | 2020年06月30日 | 发布日期: | 2020年05月06日 | ||
职位人气: | 3 | 已申请人数: | 1 |