- 工作地点：其它
- 职位：工程师
- 信息来源：哈尔滨工业大学
说明：
单位名称：星科金朋半导体（江阴）有限公司此信息由哈尔滨工业大学审核并发布（查看原发布网址），应届生求职网转载该信息只是出于传递更多就业招聘信息，促进大学生就业的目的。如您对此转载信息有疑义，请与原信息发布者哈尔滨工业大学核实，并请同时联系本站处理该转载信息。
单位规模：3000 - 5000人
单位行业：制造业
单位性质：外资企业
单位网址：ww***com[点击查看]
工作地点：江苏
招聘开始时间：2020-05-28
简历投递截止日期：2020-07-31
单位简介：
星科金朋公司是世界排名前列的半导体封装测试公司，提供全球各地客户整体与快捷的高质量服务。客户群包括数家晶圆代工厂、全球知名IDM 大厂与遍布全球各地集成电路设计公司。服务产品种类含盖通信、电脑、电源供应器与数据型消费性产品等。以先进制造与管理技术为基础，业务遍布全球，星科金朋一直位居全球封装测试行业领先地位。
2015年8月星科金朋并入江苏长电科技股份有限公司旗下，并在无锡成立了星科金朋半导体（江阴）有限公司。在未来的一年内，星科金朋上海厂的业务将全部转移到江阴厂。公司注册资本30000万美元，预计公司规模5000人。公司提供定期和不定期的员工培训的机会，为员工的发展提供广阔的平台，对于表现优异者，将有广阔的晋升发展空间。
公司官网：ww***com[点击查看]
简历投递至：SCCRecruitment@
联系方式：0510-68835858-5026（Sami）/5561（Hope）
职位要求：
1. 2019&2020届全日制本科/硕士毕业生；
2. 理工科专业（机械类、材料类、自动化、半导体等相关专业）；
3.英语水平良好，熟练使用office等办公软件；
4.根据个人简历能力及部门要求分配至设计、封装工艺、封装设备、测试、质量、IT等部门。
