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[山西]中国电子科技集团公司第二研究所

(全职,发布于2020-06-01) 相关搜索
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中国电子科技集团公司第二研究所博士招聘简章

发布时间: 2020-06-01
中国电子科技集团公司第二研究所 太原
2020-05-30 13:54:15 2020-08-31 13:54:17
聂峰 15935620317
0351-6522876 esrlzy@
esrlzy@

单位简介

中国电子科技集团公司第二研究所(以下简称“二所”)成立于1962年,是专业从事电子制造装备和半导体材料研发生产的国家级研究所,以微电子组装设备及智能制造系统集成、三代半导体材料碳化硅为主要专业方向,是国家工信部首批“智能制造试点示范”单位,国防科工局“军用微组装技术研究应用中心”、“宽禁带半导体材料制备山西省重点实验室”依托单位。 二所以智能制造装备国家队为发展理念,先后承担了多个国家级及省部级研究项目,通过对技术、产品、装备的不断创新与消化国外先进技术,具备微电子成套关键智能装备研制能力、智能生产线集成能力,是国内唯一具备多层陶瓷基板制造整线供应的设备研发单位。 二所是国内集SiC单晶材料与SiC单晶设备于一体的研制生产单位,碳化硅单晶生长设备完成了第四代小批量生产;实现了4英寸高纯半绝缘碳化硅衬底的小批量生产,是国内唯一批量提供高纯衬底材料的单位,实现了碳化硅材料的自主可控,为我国核心元器件的研发生产提供了稳定可靠的基础性保障。

招聘简章

 

中国电子科技集团公司第二研究所招聘简章

一、单位简介

中国电子科技集团公司第二研究所(以下简称“二所”)成立于1962年,以智能制造装备、微封装组装装备、三代半导体材料制造装备为主要方向,是专业从事电子专用设备研发生产的国家级研究所。

目前拥有国家级微组装技术研究应用中心,是国家“微组装技术依托单位”和科技部“LCD设备研发技术依托单位”,是全国首批工信部“智能制造试点示范”单位。

二所以智能制造装备国家队为发展理念,先后承担了多个国家级及省部级研究项目。通过对技术、产品、装备的不断创新与消化国外先进技术,具备微电子成套关键智能装备研制能力、智能生产线集成能力,是国内唯一具备多层陶瓷基板制造整线供应的设备研发单位,“微电子共烧陶瓷器件数字化车间”成功列入工信部2016年智能制造新模式应用项目,连续两年进入工信部智能制造项目。

正值国家深化改革、科技创新,山西综改区创建的大好时机,作为主力军的二所迎来了前所未有的发展机遇。

现诚邀海内外精英共建丰功伟业!  

 

 

 

 

 


二、招聘需求

序号

岗位

专业方向

学历

数量

岗位描述

任职条件

1

工艺

设计师

材料科学与工程、材料物理与化学(电子陶瓷材料方向)及相关专业

博士

3

1.负责以LTCCHTCC为代表的电子陶瓷及其配套金属浆料的材料特性和工艺研究;

2.围绕精细化工,材料分析与测试技术等前沿领域,重点开展电子陶瓷材料及器件的工艺研究和国产陶瓷材料替代项目。

对材料加工工艺的反应过程、表面与界面的结构与性质、显微结构的形成与变化以及这些因素对陶瓷材料性能的影响有深入的了解。

2

工艺

设计师

集成电路设计与集成系统、微电子学与固体电子学

博士

2

负责碳化硅二极管、碳化硅场效应晶体管等三代半导体器件与工艺研究。

1.熟悉三代半导体材料特性;

2.熟悉半导体器件工艺流程;

3.有流片经验者为佳。

3

微系统

设计师

电子科学与技术及相关专业

博士

3

负责晶圆键合、3D微系统、MEMS器件领域工艺方向与装备研究。

能够围绕微电子学、物理电子学、光电子学及微纳技术等前沿领域,重点开展晶圆键合、MEMS器件工艺研究。

4

热场

设计师

动力工程及工程热物理等相关专业

博士

3

负责以SiC为代表的三代半导体材料与装备研究。

能够围绕传热学、流体动力学及半导体材料学等前沿领域,重点开展半导体材料装备热场仿真,热场设计及研究。

5

视觉系统设计师

信息与通信工程、模式识别与智能控制、计算机应用技术、软件工程、自动化、控制科学与工程、应用数学等相关专业

博士

5

1.带领技术团队开发机器视觉系统;

2.负责工业视觉领域的深度学习算法研究,使用仿真软件进行算法验证;3.负责图像处理、计算机视觉和信号处理;4.负责视觉系统参数关系、建模方法及部件选型;5.负责工业视觉光源及应用光路设计、嵌入式视觉处理程序开发。

1.精通计算机视觉、图像处理、深度学习、非标自动化设备等领域知识;

2.熟悉深度学习框架(如tensorflowpytorch等);

3.熟悉Python/C /C,有较强的动手能力和基于算法解决现实问题的经验。

6

数字电源设计师

电力电子及电力传动、电气自动化、控制科学与工程、机电及测控、电路与系统等相关专业

博士

2

1.带领技术团队研发逆变电源、晶体管电源等;

2.负责电源产品架构设计、技术攻关、软硬件总体控制与协调。

1.精通电源变换的多种拓扑原理;

2.有直流、交流电源、开关电源、逆变器等电力电子产品开发经验;

3.熟悉典型的控制电路、环路及软件等方法。

8

集成技术设计师

控制工程、软件工程、机械设计制造及其自动化、电气工程及其自动化、计算机科学与技术、计算机技术、自动化等相关专业

博士

2

1.负责信息系统集成、设计和运维;

2.负责系统集成相关的软件、接口和协议等研发工作。

1.能够解决系统集成核心关键技术;

2.熟练使用仿真软件进行集成系统环境设计与研发;

3熟练使用C#/C 等;

4.精通Java后台开发、熟练使用Mysql等数据库开发。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


三、福利待遇

(一)薪酬

应届博士生20-25万元/年薪,具体薪酬根据专业紧缺程度确定;往届博士生,薪酬待遇面议。

(二)安家费

1.本硕博均为教育部颁布“世界一流大学建设高校”、 “世界一流学科建设高校”,安家费不超过40万元;

2.其他国内院校,安家费不超过20万元;

3.海外院校中全球排名前 100 名高校(以英国泰晤士等教 名高校(以英国泰晤士高等教育世界大学排名为准),安家费不超过40万元;

4.其他海外高校,安家费不超过20万元。

(三)生活补贴、科研经费

世界排名前20名的高校(不含境内)、“985”高校或教育部认定的“世界一流学科”全日制博士毕业生,签5年以上劳动合同者,在以上待遇的基础上,向省财政申请10万元生活补贴和不低于5万元科研经费。

(四)其他福利

为博士研究生提供福利住房一套、五险两金、岗位分红、股权期权、节日福利、免费体检,系统培训、带薪休假、高温假、婚假、产假、探亲假、护理假、高温补贴、取暖补贴等福利。

四、职业发展

专业技术发展通道:首席科学家—首席专家—高级专家—专家—主任设计师—副主任设计师—高级设计师—设计师

五、联系方式

单位网页:ww***com[点击查看]

通信地址:山西省太原市和平南路115

联系部门:人力资源处

联系电话:0351-6522876

    箱:esrlzy@

联 系 人:聂峰

职位信息

职位名称 专业 招聘人数 岗位职责 专业技能要求 薪酬
集成技术设计师 控制工程、软件工程、机械设计制造及其自动化、电气工程及其自动化、计算机科学与技术、计算机技术、自动化等相关专业 2 1.负责信息系统集成、设计和运维;
2.负责系统集成相关的软件、接口和协议等研发工作。
1.能够解决系统集成核心关键技术;
2.熟练使用仿真软件进行集成系统环境设计与研发;
3熟练使用C#/C 等;
4.精通Java后台开发、熟练使用Mysql等数据库开发。
20-25万元/年 任期奖金
数字电源设计师 电力电子及电力传动、电气自动化、控制科学与工程、机电及测控、电路与系统等相关专业 2 1.带领技术团队研发逆变电源、晶体管电源等;
2.负责电源产品架构设计、技术攻关、软硬件总体控制与协调。
1.精通电源变换的多种拓扑原理;
2.有直流、交流电源、开关电源、逆变器等电力电子产品开发经验;
3.熟悉典型的控制电路、环路及软件等方法。
20-25万元/年 任期奖金
视觉系统设计师 信息与通信工程、模式识别与智能控制、计算机应用技术、软件工程、自动化、控制科学与工程、应用数学等相关专业 3 1.带领技术团队开发机器视觉系统;
2.负责工业视觉领域的深度学习算法研究,使用仿真软件进行算法验证;
3.负责图像处理、计算机视觉和信号处理;
4.负责视觉系统参数关系、建模方法及部件选型;
5.负责工业视觉光源及应用光路设计、嵌入式视觉处理程序开发。
1.精通计算机视觉、图像处理、深度学习、非标自动化设备等领域知识;
2.熟悉深度学习框架(如tensorflow、pytorch等);
3.熟悉Python/C /C,有较强的动手能力和基于算法解决现实问题的经验。
20-25万/年 任期奖金
热场 设计师 动力工程及工程热物理等相关专业 2 负责以SiC为代表的三代半导体材料与装备研究。 能够围绕传热学、流体动力学及半导体材料学等前沿领域,重点开展半导体材料装备热场仿真,热场设计及研究。 20-25万/年 任期奖金
微系统 设计师 电子科学与技术及相关专业 2 负责晶圆键合、3D微系统、MEMS器件领域工艺方向与装备研究。 能够围绕微电子学、物理电子学、光电子学及微纳技术等前沿领域,重点开展晶圆键合、MEMS器件工艺研究。 20-25万/年 任期奖金
集成电路设计师 集成电路设计与集成系统、微电子学与固体电子学 2 负责碳化硅二极管、碳化硅场效应晶体管等三代半导体器件与工艺研究。 1.熟悉三代半导体材料特性;
2.熟悉半导体器件工艺流程;
3.有流片经验者为佳。
20-25万/年 任期奖金
工艺 设计师 材料科学与工程、材料物理与化学(电子陶瓷材料方向)及相关专业 3 1.负责以LTCC、HTCC为代表的电子陶瓷及其配套金属浆料的材料特性和工艺研究;
2.围绕精细化工,材料分析与测试技术等前沿领域,重点开展电子陶瓷材料及器件的工艺研究和国产陶瓷材料替代项目。
对材料加工工艺的反应过程、表面与界面的结构与性质、显微结构的形成与变化以及这些因素对陶瓷材料性能的影响有深入的了解。 20-25万/年 任期奖金