深圳瑞波光电子有限公司是由深圳清华大学研究院、国内外技术专家共同创办的从事高端半导体激光芯片研发和生产的高科技企业,拥有从半导体激光芯片外延设计、材料、制造工艺,到芯片封装、表征测试等全套核心技术,可向市场提供高性能、高可靠性大功率半导体激光芯片,封装模块及测试表征设备,并可提供研发咨询服务。
公司芯片产品形式包括单管芯片(single-emitter) 和bar条,功率从瓦级到数百瓦级,波长覆盖可见光到近红外波段,波长包含635nm、755nm、808nm、880nm、915nm、940nm、976nm、1470nm、1550nm等,输出功率均达到国内领先水平,可代替进口高端激光芯片;封装产品包括C-Mount、COS(Chip on Submount)、BOS(Bar on Submount)和CCP等;表征测试设备种类齐全、自动化程度高,包括Bar条综合性能测试机、Full-bar 综合性能测试机、COS综合性能测试机、半导体激光光纤耦合模块综合性能测试机、大功率半导体激光芯片器件老化/寿命测试机等。
公司产品广泛应用于工业加工、光通信、医疗美容、激光显示、激光测距及雷达、科研等领域。公司的发展目标是填补中国在大功率半导体激光器芯片领域的空白,成为世界一流的半导体激光芯片供应商,为我国现代化生产和科学研究做出贡献。“光即理,致未来!”
深圳瑞波光电子有限公司是由深圳清华大学研究院、国内外技术专家共同创办的从事高端半导体激光芯片研发和生产的高科技企业,拥有从半导体激光芯片外延设计、材料、制造工艺,到芯片封装、表征测试等全套核心技术,可向市场提供高性能、高可靠性大功率半导体激光芯片,封装模块及测试表征设备,并可提供研发咨询服务。
公司芯片产品形式包括单管芯片(single-emitter) 和bar条,功率从瓦级到数百瓦级,波长覆盖可见光到近红外波段,波长包含635nm、755nm、808nm、880nm、915nm、940nm、976nm、1470nm、1550nm等,输出功率均达到国内领先水平,可代替进口高端激光芯片;封装产品包括C-Mount、COS(Chip on Submount)、BOS(Bar on Submount)和CCP等;表征测试设备种类齐全、自动化程度高,包括Bar条综合性能测试机、Full-bar 综合性能测试机、COS综合性能测试机、半导体激光光纤耦合模块综合性能测试机、大功率半导体激光芯片器件老化/寿命测试机等。
公司产品广泛应用于工业加工、光通信、医疗美容、激光显示、激光测距及雷达、科研等领域。公司的发展目标是填补中国在大功率半导体激光器芯片领域的空白,成为世界一流的半导体激光芯片供应商,为我国现代化生产和科学研究做出贡献。“光即理,致未来!”
职位名称 |
专业 |
招聘人数 |
岗位职责 |
专业技能要求 |
薪酬 |
镀膜工艺工程师/薄膜工艺工程师 |
激光、光学、电子、物理、化学相关专业硕士 |
3 |
岗位职责:
1. 开发半导体激光芯片的制作工艺
2. 负责相应设备的维护
3. 负责产品的质量控制
4. 协助光电子器件的产业化 |
任职要求:
1、激光、光学、电子、物理、化学相关专业硕士或以上学位的应届毕业生优先考虑
2、英文熟练,能够独立查阅英文资料
3、领悟力强、 求知欲强, 书面和口头表达能力好
4、诚实、细心严谨,能吃苦耐劳,具有团队精神及沟通协调能力
5、熟悉光刻机、wet bench的使用,有实际湿蚀刻、干蚀刻的经验,
熟悉半导体激光芯片、LED芯片的制作工艺
6、有半导体激光、LED行业经验者优先, 在相关半导体器件制作工艺有实际经验者优先。
7、 熟悉半导体材料、介质材料的厚度及特性分析
|
9000 |
激光、光学、电子、物理、化学相关专业硕士 |
激光、光学、电子、物理、化学、材料等相关硕士学位 |
2 |
岗位职责:
1. 协助公司研发负责人研制大功率激光芯片, 负责新产品的设计、测试和验证,协调公司制造部门的工作
2.负责公司具体激光芯片产品的生命周期管理,包括新产品的立项、研发、小批量生产、验证、大批量生产、良率提升、成本管理
3. 配合市场部, 调研面向工业加工、医疗美容、消费电子、科研的半导体激光器件的国产化、产业化情况
4. 配合销售部,提供客户需要的技术支持 |
任职要求:
1、 激光、光学、电子、物理、化学、材料等相关硕士学位,具备扎实的光电子物理基础
2、 具备半导体激光器件方面的计算模拟方面的实际经验;使用过商业化模拟软件如PICS3D、LaserMod、Consol的候选人优先
3、具备半导体外延材料生长、激光芯片工艺制作或者封装测试方面的实际经验
4、熟练的英文、中文读写能力和表达能力,能够独立查找中英文文献
5、具备诚实严谨的科学作风,积极进取、责任心强,具有良好的团队合作及沟通协调能力 |
9000 |
高功率半导体激光芯片博士后 |
激光、光学、电子、物理、材料等相关博士学位 |
2 |
岗位职责:
1. 研究新型半导体激光器,包括外延结构和器件设计,追踪国际上一流研究成果,改善高功率半导体激光器件的功率、效率、光谱稳定性、偏振态特性和可靠性;
2. 负责新型光机电系统的研制;
3. 负责申报和管理政府资助的研发计划 |
任职要求:
1、 激光、光学、电子、物理、材料等相关博士学位, 具备扎实的光电子物理、半导体材料和光学工程基础
2、 具备半导体激光器件方面的计算模拟方面的经验, 使用过商业化模拟软件如PICS3D、LaserMod、Consol的候选人优先;
3、具备半导体材料生长或者工艺制作方面的实际经验;
4. 具备设计和搭建光学仪器的经验;
5、具备熟练的英文、中文读写能力和表达能力,能够独立撰写中英文论文;
6、具备项目申报、项目管理能力;
7、具备诚实严谨的科学作风,能够独立工作、自我约束,具有良好的团队精神及沟通协调能力; |
50万/年 |
半导体封装工程师 |
光电子,激光物理,光学,半导体材料等相关专业本科 |
2 |
岗位职责:
1、全面管理半导体激光芯片及其封装产品,提供相关部门对应的技术支持。
2、收集市场竞品信息和整理客户需求、协助研发部门进行新产品规格的制定和管理。
3、监控新产品研发阶段的生产。深度参与产品开发、性能测试、可靠性验证过程,协助解决相关新产品导入过程中涉及技术或生产的问题。
4、监控新产品导入试产,优化规模量产的产品制作、生产成本和生产效率。针对生产过程中发生的技术问题进行及时分析,并提出解决方案。
5、负责与封装代工厂的技术对接,管理相关产品的生产制造工艺和品质,确保批量生产的稳定性。
6、协助分析客户的反馈信息及需求,对产品的问题、待优化和改进地方,提出专业、可行的建议和方案。
7、协助公司产品的市场宣传和推广。 |
任职要求:
1、光电子,激光物理,光学,半导体材料等相关专业本科及其以上学历。
2、有责任心,工作积极主动,有良好的团队合作和客户服务意识。
3、有良好的思维逻辑和沟通表达能力。
4、具备1年以上光电子封装经验(比如光纤耦合模块,光通信TO器件,LED器件)优先考虑,并可放低学历要求。
5、在半导体激光器、光纤激光器、光通信、激光应用、LED等行业,有过相关工作经验者优先。 |
7000-9000 |
产线封装工程师 |
光电子,光学工程等光学专业本科应届毕业生 |
2 |
职位描述
1. 对贴片, 打线工艺质量的维护
2. 对贴片, 打线工艺的手动和自动设备维护
3. 对封装工艺首件的检查和设备点检, 生产流程表做确认
4. 统计封装至成品入库的良率, 并对良率损失较大的异常项目做分析 |
职位要求
1.本科学历,光电子,光学工程等光学专业,应届毕业生优先考虑
2. 对镊子, 真空吸笔具有使用过的经验
3.. 对光学显微镜, 体视显微镜有使用过的经验
4.. 具有强大抗压能力
5. 对极小事物的制作, 具有耐心, 仔细的洞察力
6. 对Microsoft office excel, word, powerpoint 熟悉 |
7000-9000 |
芯片测试工程师 |
光电子,光学工程等光学专业本科学历 |
3 |
职位描述
1. 对厂内产品验证阶段, 进行测试
2. 对产品进行可靠度测试, 烧测
3. 对失效的产品进行失效分析
4. 对测试后的数据进行整理, 汇总比较, 并发出结果对上级会报
5. 对测试设备维护和点检 |
职位要求
1.本科学历,光电子,光学工程等光学专业,应届毕业生优先考虑
2.对数据敏感, 能发现波动变化较大的数据
3. 对Mirosoft Office word, excel, powerpoint 熟悉
4. 具有较强的抗压能力 |
7000-9000 |
自动化研发工程师 |
测控、自动化、控制理论与控制工程等专业硕士学历 |
1 |
工作职责:
1、协同其他技术工程师,对现有测试设备产品不对优化和升级,
2、能独立负责非标自动化设备整机软件、电气控制研发设计,分析和解决调试过程中出现的各种技术问题
3、针对客户新产品应用需求,设计电气方案,能够提出高价值的解决方案
4、主管安排的其他工作 |
任职要求:
1、硕士研究生,测控、自动化、控制理论与控制工程等相关专业,英语过六级
2、有过视觉项目的成功经验。熟悉运动机构的控制原理,熟练掌握各种气动元件、光电元件和传感器的应用,熟悉自动化设备电气元件
3、有LabView或者LabWindows/CVI测试控制设备开发经验优先,热爱自动化系统工程技术,善于学习新知识
4、能吃苦耐劳,有较强的责任心和抗压能力,工作效率高,沟通协调能力强,具有良好的团队合作和敬业精神 |
9000 |