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单位所在地: 福建省厦门市
招聘说明: 特别提示:同学们在应聘时,如遇到用人单位“收取押金/扣押证件/收取任何费用”以及提出不正当面试要求等不规范招聘的情况,请立刻中止应聘,并将该情况告知就业指导中心(62332010)或学院就业专任教师。 第三方机构未经我校允许擅自转载或变更信息未能及时更新及提醒毕业生,导致相关后果的,学校不承担相关责任。
单位简介
西人马公司简介
西人马FATRI是一家具备芯片和传感器材料合成、芯片设计、制造、封装和测试全方位能力的公司,是先进传感器及MEMS模组的物联感知系统解决方案的服务商。西人马致力于民用航空、能源、交通及工业设备的控制与监测,打造了材料——感知——网关——云平台——应用一体化的系统解决方案。公司总部座落于厦门市观音山商务区。
西人马始终立足于感知与人工智能的核心技术:先进材料技术、先进芯片技术、先进传感器处理器及人工智能算法技术的发展,并在这些领域通过持续、大幅度的投入,每年以几百项专利的速度快速递增。同时,西人马分别通过了ISO9001/AS9100D质量管理体系、ISO14001环境管理体系和ISO45001职业健康安全管理体系,构建了西人马的设计、生产、系统集成和销售与服务实力,为客户提供用于民用航空、海洋船舶、石油石化、风力发电、工业智能、轨道交通、健康医疗、通用测试等领域的高可靠性、高性能的产品与服务,帮助更多企业从信息化时代进入智能化时代。
西人马目前成立了西人马未来先进技术研究院(FATRI LAB)、西人马联合测控(泉州)科技有限公司(FATRI UTC)和西人马大周(萍乡)医疗科技有限公司(FATRI HEALTH&MEDICAL)等单位。
西人马未来先进技术研究院(FATRI LAB)成立于2015年,包含厦门研究院、北京研究院、西安研究院和深圳研究院,汇集着材科学、理论物理、微电子、控制理论及信号处理与系统分析等各领域的科研人员超两百名,这些科研人员依托研究院的先进的仪器与设备,聚焦于微纳米技术、分子生物学技术、新传感技术、人工智能技术和现代仪器仪表等方面的研究。
厦门研究院:聚焦于新材料、先进芯片技术(MEMS CHIP &AI CHIP)、传感器及数据采集板卡和人工智能的数据分析软件平台。
北京研究院(人工智能事业部):专注于芯片设计、人工智能算法及自动驾驶系统。
西安研究院:以FATRI自主研发的传感器、MEMS芯片为基础,聚焦于各类机电(电子)设备的健康监测及控制系统的研究与开发,主要采用模块化设计,以搭积木的方式构建系统。
深圳研究院:聚焦于物联网、大数据、人工智能平台和物联网操作系统。
西人马联合测控(泉州)科技有限公司(FATRI UTC):成立于2017年,是西人马MEMS高端传感器和芯片制造基地,拥有先进的研究与制造仪器。公司的科学家和工程师团队拥有芯片、材料和传感器的研发、设计、制造、封装和测试的全方位能力。公司位于福建省泉州市洛江区,占地70亩,建筑面积20000㎡,拥有各类先进的MEMS芯片、功能材料芯片及传感器的封装与测试设备,具有强大的生产能力以及满足客户个性化需求的定制能力。目前客户主要集中在能源、民用航空、轨道交通、精密仪器、工业自动化、物联网等领域,同时为全球客户提供MEMS芯片的OEM、ODM服务。公司凭借规范的生产管理,为客户提供高品质、高良率、高效率的服务。
西人马大周(萍乡)医疗科技有限公司(FATRI HEALTH&MEDICAL):成立于2018年,是西人马(厦门)全资子公司,依托总部强大的科研实力及雄厚资金实力,规划占地面积180余亩,拥有超过1万平米的现代化医疗GMP厂房及超净车间、微流控实验室、先进智能医疗芯片检测平台,打造覆盖健康医疗器械、体外诊断(IVD)、即时诊断(POCT)、微流控芯片等细分行业领域的先进智能医疗芯片产业园区,研发、制造、检测、销售健康医疗领域的智能产品和系统,包括:系列医疗芯片、试剂检测、器械设备、集成系统及整套解决方案与定制化服务。公司专注于全球先进智能医疗、智慧医疗技术领域,整合顶尖资源,立志建设成为可以形成长远影响的健康医疗产业综合发展高地,成为融合工业化、产业化、集约化、科技化、市场化于一体的可持续发展示范园区。
以敬畏生命的态度研发和制造用于改善人类健康、环境和安全的核心技术、产品与服务是我们的目标,西人马愿与世界各地的合作伙伴共同发展!
招聘岗位如下:
序号 | 岗位 名称 | 新增人数 | 任职要求 | 岗位职责 |
1 | QC检验员 | 1 | 1.本科及以上学历; | 1.客户投诉处理; |
2 | 黄光工艺工程师 | 2 | 1.本科及以上学历,英语四级,理工科专业;硕士优先; | 1. 负责新产品或制程的设备/材料/工艺技术的开发研究,以及负责的所有产品良率的提昇; |
3 | 蚀刻工艺工程师 | 3 | 1. 本科及以上学历,英语四级,理工科专业;,硕士优先; | 1. 负责新产品或制程的设备/材料/工艺技术的开发研究,以及负责的所有产品良率的提昇; |
4 | 扩散工艺工程师 | 2 | 1、本科及以上学历 | 1、负责新新产品或制程的设备、材料、工艺技术的开发研究,以及负责的所有产品良率的提升; |
5 | 数字IC工程师 | 2 | 1.微电子,电子类相关集成电路设计专业,硕士及以上学历; | 负责模拟IP的设计,撰写详细设计文档;与版图工程师沟通,指导版图设计。 |
序号 | 岗位 名称 | 新增人数 | 任职要求 | 岗位职责 |
6 | 薄膜工艺工程师 | 2 | 1、本科及以上学历,物理、材料、集成电路等相关专业 | 1、负责新产品或制程的工艺技术的开发研究,以及负责的所有产品良率的提升; |
7 | 法务专员 | 1 | 1、法学专业大学本科及以上学历,熟练掌握法学专业基础知识。 | 1、规划并健全公司法律预防体系和风险及时响应机制,提高公司整体的法律意识。 |
8 | 电子电路工程师 | 1 | 1、本科及以上学历,电子类相关专业,具有工程技术专业知识; | 1、完成产品硬件部分总体方案及开发,基于模拟或数字电路,实现传感器后端信号处理; |
9 | 模拟IC工程师 | 2 | 1.要求电子科学、通信工程、自动化、微电子、计算机等相关专业,硕士及以上学历; | 芯片数字逻辑设计和系统开发 |
10 | 结构工程师 | 2 | 1.精通SolidWorks或PRO-E、CAD、ansys; 4、专业:机械工程 、机械设计制造及其自动化、机械设计理论、机电工程、精密仪器与机械等。 | 1.依据公司产品的开发需求,负责产品结构开发工作和维护;与系统、硬件及ID设计人员确认结构设计方案,评估验证,3D建模,2D图纸绘制,结构BOM编制, DFEMA文件编制等工作; |
11 | MEMS工艺工程师 | 3 | 1. 微电子、机电工程、物理、精密仪器等相关专业,硕士及以上学历; | 1. 负责MEMS相关产品的设计和开发; |
序号 | 岗位 名称 | 人数 | 任职要求 | 岗位职责 |
12 | 软件测试工程师 | 2 | 1. 计算机电子通讯类及相关专业本科以上学历。 | 1. 编写测试计划、规划详细的测试方案、编写测试用例; |
13 | 嵌入式Linux开发工程师 | 2 | 1.计算机、通信、电子、自动化等相关专业本科以上学历;; | 1、编写软件概要设计、详细设计相关文档; |
14 | 嵌入式软件分析员 | 2 | 1、熟悉ARM体系结构,对linux内核架构深入理解,熟悉uboot、Kernel的裁剪和移植,了解一两种RTOS系统;熟练掌握C/C 语言,熟悉Linux系统下软件开发,熟练掌握数据库、多线程开发、进程间通信、内存管理等技术; | 1、产品软件规格、方案制定; |
15 | 初级软件开发工程师 | 2 | 1. 计算机、通信类及相关专业本科以上学历; | 1. 参与产品组件的需求分析与设计; |
16 | 初级算法工程师 | 1 | 1. 计算机或相关专业硕士以上学历,轻松阅读技术文档; | 1. 利用深度学习技术,解决图像分类、目标检测、模式识别领域的业务问题; |
序号 | 岗位 名称 | 人数 | 任职要求 | 岗位职责 |
17 | 初级软件开发工程师 | 4 | 1. 硕士或以上学历,计算机、通信或相关专业; | 1. 负责物联网大数据平台的技术选型,完成平台架构设计及重要业务模块及核心框架的搭建及实现; |
18 | 初级测试工程师 | 1 | 1. 计算机电子通讯类及相关专业本科以上学历。 | 1. 编写测试计划、规划详细的测试方案、编写测试用例; |
19 | 电子电路工程师 | 2 | 1、电子相关专业,本科及以上学历,工作经验三年以上,可接受优秀的应届毕业生; | 1、根据项目前期的需求输入,进行方案评估; |
20 | PCB设计人员: | 1 | 1、电子相关专业,本科及以上学历; | 1、依据选型建立元器件封装库; |
21 | MEMS研发工程师 | 1 | 1、理科及工科硕士及以上学历。 | 1、对市场部及产品部及销售部的产品进行研制的可行性的技术分析; |
22 | 分子生物研发工程师 | 5 | 1、硕士及以上学历; | 1、针对常见人类遗传疾病,人类相关致病病毒,易感病原体等设计优质引物及探针; |
序号 | 岗位 名称 | 人数 | 任职要求 | 岗位职责 |
23 | 材料工程师 | 4 | 1、硕士及以上学历;功能材料方向; | 1、参与新研产品的技术可行性评估,根据公司要求制定项目计划,并实施完成; 3、对研发出的新产品建立评价和检测方法;负责对检测数据进行分析统计,提供所需报告; |
24 | 测试工程师 | 2 | 1.本科及以上学历; | 1 测试排程计划,测试进度跟进; |
25 | 线缆连接器设计工程师 | 1 | 1、本科及以上学历; | 1、产品结构设计,成本评估,产品失效的分析和改善,性能验证; |
26 | CAE仿真工程师 | 1 | 1、硕士及以上学历。 | 1 研究分析国外竞争对手产品的特性特点,深入研究传感器结构特点和原理; |
福利待遇:
1、极具竞争力的薪酬待遇,优秀的员工可获得股权激励
2、五险一金 双休;
3、全年13薪 丰厚绩效奖金 满勤奖 工龄奖 交通补贴等各类补贴;
5、优越的员工办公环境及休闲设备;
7、年度健康体检;
9、带薪年假、带薪病假与法定节假日;
10、内、外部培训及海外培训机会;
11、高价值营养员工餐;
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