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[福建]西人马科技有限公司

(全职,发布于2020-06-23) 相关搜索
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西人马科技有限公司

有效期:2020-09-23 发布日期:2020-06-23

单位所在地: 福建省厦门市

招聘说明: 特别提示:同学们在应聘时,如遇到用人单位“收取押金/扣押证件/收取任何费用”以及提出不正当面试要求等不规范招聘的情况,请立刻中止应聘,并将该情况告知就业指导中心(62332010)或学院就业专任教师。 第三方机构未经我校允许擅自转载或变更信息未能及时更新及提醒毕业生,导致相关后果的,学校不承担相关责任。

单位简介

西人马公司简介

西人马FATRI是一家具备芯片和传感器材料合成、芯片设计、制造、封装和测试全方位能力的公司,是先进传感器及MEMS模组的物联感知系统解决方案的服务商。西人马致力于民用航空、能源、交通及工业设备的控制与监测,打造了材料——感知——网关——云平台——应用一体化的系统解决方案。公司总部座落于厦门市观音山商务区。

西人马始终立足于感知与人工智能的核心技术:先进材料技术、先进芯片技术、先进传感器处理器及人工智能算法技术的发展,并在这些领域通过持续、大幅度的投入,每年以几百项专利的速度快速递增。同时,西人马分别通过了ISO9001/AS9100D质量管理体系、ISO14001环境管理体系和ISO45001职业健康安全管理体系,构建了西人马的设计、生产、系统集成和销售与服务实力,为客户提供用于民用航空、海洋船舶、石油石化、风力发电、工业智能、轨道交通、健康医疗、通用测试等领域的高可靠性、高性能的产品与服务,帮助更多企业从信息化时代进入智能化时代。

西人马目前成立了西人马未来先进技术研究院(FATRI  LAB)、西人马联合测控(泉州)科技有限公司(FATRI UTC)和西人马大周(萍乡)医疗科技有限公司(FATRI HEALTH&MEDICAL)等单位。

西人马未来先进技术研究院(FATRI LAB)成立于2015年,包含厦门研究院、北京研究院、西安研究院和深圳研究院,汇集着材科学、理论物理、微电子、控制理论及信号处理与系统分析等各领域的科研人员超两百名,这些科研人员依托研究院的先进的仪器与设备,聚焦于微纳米技术、分子生物学技术、新传感技术、人工智能技术和现代仪器仪表等方面的研究。

厦门研究院:聚焦于新材料、先进芯片技术(MEMS CHIP &AI CHIP)、传感器及数据采集板卡和人工智能的数据分析软件平台。

北京研究院(人工智能事业部):专注于芯片设计、人工智能算法及自动驾驶系统。

西安研究院:以FATRI自主研发的传感器、MEMS芯片为基础,聚焦于各类机电(电子)设备的健康监测及控制系统的研究与开发,主要采用模块化设计,以搭积木的方式构建系统。

深圳研究院:聚焦于物联网、大数据、人工智能平台和物联网操作系统。

西人马联合测控(泉州)科技有限公司(FATRI UTC):成立于2017年,是西人马MEMS高端传感器和芯片制造基地,拥有先进的研究与制造仪器。公司的科学家和工程师团队拥有芯片、材料和传感器的研发、设计、制造、封装和测试的全方位能力。公司位于福建省泉州市洛江区,占地70亩,建筑面积20000㎡,拥有各类先进的MEMS芯片、功能材料芯片及传感器的封装与测试设备,具有强大的生产能力以及满足客户个性化需求的定制能力。目前客户主要集中在能源、民用航空、轨道交通、精密仪器、工业自动化、物联网等领域,同时为全球客户提供MEMS芯片的OEM、ODM服务。公司凭借规范的生产管理,为客户提供高品质、高良率、高效率的服务。

西人马大周(萍乡)医疗科技有限公司(FATRI HEALTH&MEDICAL):成立于2018年,是西人马(厦门)全资子公司,依托总部强大的科研实力及雄厚资金实力,规划占地面积180余亩,拥有超过1万平米的现代化医疗GMP厂房及超净车间、微流控实验室、先进智能医疗芯片检测平台,打造覆盖健康医疗器械、体外诊断(IVD)、即时诊断(POCT)、微流控芯片等细分行业领域的先进智能医疗芯片产业园区,研发、制造、检测、销售健康医疗领域的智能产品和系统,包括:系列医疗芯片、试剂检测、器械设备、集成系统及整套解决方案与定制化服务。公司专注于全球先进智能医疗、智慧医疗技术领域,整合顶尖资源,立志建设成为可以形成长远影响的健康医疗产业综合发展高地,成为融合工业化、产业化、集约化、科技化、市场化于一体的可持续发展示范园区。

以敬畏生命的态度研发和制造用于改善人类健康、环境和安全的核心技术、产品与服务是我们的目标,西人马愿与世界各地的合作伙伴共同发展!

                                             

招聘岗位如下:

序号

 岗位

名称

新增人数

任职要求

岗位职责

1

QC检验员

1

1.本科及以上学历;
  2.材料学、电子或机械相关专业;

1.客户投诉处理;
  2.成品检验指导;
  3.成品检验相关作业指导书的制定;
  4.参与新品的先期质量策划工作;
  5.组织、推动内补与外部质量问题改善。

2

黄光工艺工程师

2

1.本科及以上学历,英语四级,理工科专业;硕士优先;
  2. 工作主动细心,有责任感,工作原则性强,执行能力强;
  3. 熟练掌握offices/powder及excel等软件;

1. 负责新产品或制程的设备/材料/工艺技术的开发研究,以及负责的所有产品良率的提昇;
  2.监控产品贵规格并且组织工艺规程,作业指导书,工艺管理办法的编制和审核;
  3.工程实验,负责制程参数实验,制订与修订并且组织相关部门对新开发产品的试制,验证;

3

蚀刻工艺工程师

3

1. 本科及以上学历,英语四级,理工科专业;,硕士优先;
  2.熟练掌握offices/powder及excel等软件;
 
 

1. 负责新产品或制程的设备/材料/工艺技术的开发研究,以及负责的所有产品良率的提昇;
  2.监控产品贵规格并且组织工艺规程,作业指导书,工艺管理办法的编制和审核;

4

扩散工艺工程师

2

1、本科及以上学历
  2、理工科专业,微电子、材料科学相关专业
  3、良好的英文读写听、沟通能力;
  4、积极主动,善于表达;责任心强,敢于担当;善于思考,拥有较强学习能力;良好的心理素质,有较强的抗压能力,善于自我调节。

1、负责新新产品或制程的设备、材料、工艺技术的开发研究,以及负责的所有产品良率的提升;
  2、负责产品规格工艺规程作业指导书工艺管理办法的编制和审核;
  3、负责制定和编写扩散工序各工艺的操作规范和检验标准;
  4、工程实验,负责制程参数实验,制订与修订并且组织相关部门对新开发产品的试制,验证;

5

数字IC工程师

2

1.微电子,电子类相关集成电路设计专业,硕士及以上学历;
  2.具有电子线路/模拟集成电路专业知识,具有半导体理论基础,熟悉模拟版图,能够指导版图设计;
  3.熟悉模拟IC设计流程,掌握相关EDA工具(Composer/Spectre,etc)。

负责模拟IP的设计,撰写详细设计文档;与版图工程师沟通,指导版图设计。

 

序号

 岗位

名称

新增人数

任职要求

岗位职责

6

薄膜工艺工程师

2

1、本科及以上学历,物理、材料、集成电路等相关专业
  2、具有查找并阅读英文文献的能力,熟悉台阶仪、AFM等跟薄膜质量相关的测量设备。
  3、注重团队合作,互相帮忙,持续改善;思维活跃、对工作有持久的责任心;工作积极主动,能承受工作压力;工作原则性强。

1、负责新产品或制程的工艺技术的开发研究,以及负责的所有产品良率的提升;
  2、工程实验,负责制程参数实验,制订与修订并且组织相关部门对新开发产品的试制及验证;
  3、组织工艺规程,作业指导书,工艺管理办法的编制和审核。

7

法务专员

1

1、法学专业大学本科及以上学历,熟练掌握法学专业基础知识。
  2、具备将强的沟通协调能力、逻辑思维能力、监控及解决问题能力。
  3、责任心强,有较好的文字功底,有很强的自学能力及上进心。
  4、有良好的英文水平及计算机水平。

1、规划并健全公司法律预防体系和风险及时响应机制,提高公司整体的法律意识。
  2、以法律手段维护公司的合法权益,处理各项侵权事务,预防和控制公司采用的技术方案勤罚他人专利权等风险。
  3、负责拟定、修改、审核公司的各项协议、合同等。
  4、专利检索、侵权分析与预警,处理公司商标、专利、著作权等相关知识产权申报及相关侵权事务。

8

电子电路工程师

1

1、本科及以上学历,电子类相关专业,具有工程技术专业知识;
  2、具有电子产品的电路研发经验;
  3、对电路设计有浓厚的兴趣,有钻研精神。

1、完成产品硬件部分总体方案及开发,基于模拟或数字电路,实现传感器后端信号处理;
  2、参与项目开发的评审、监督开发工作,负责产品设计开发各阶段的组织和协调管理工作;
  3、解决设计和调试中碰到的各种问题,对产品进行维护(包括产品改进、升级等);

9

模拟IC工程师

2

1.要求电子科学、通信工程、自动化、微电子、计算机等相关专业,硕士及以上学历;
  2.熟悉数字电路,模拟电路等芯片设计相关基础知识;
  3.熟悉数字集成电路设计/验证流程,

芯片数字逻辑设计和系统开发

10

结构工程师

2

1.精通SolidWorks或PRO-E、CAD、ansys;
  2.具备机械设计、机械制图、机械原理、公差配合、机械加工等相关知识;
  3、学历:硕士研究

4、专业:机械工程 、机械设计制造及其自动化、机械设计理论、机电工程、精密仪器与机械等。

1.依据公司产品的开发需求,负责产品结构开发工作和维护;与系统、硬件及ID设计人员确认结构设计方案,评估验证,3D建模,2D图纸绘制,结构BOM编制,   DFEMA文件编制等工作;
  3.协助硬件布局,配合进行与结构相关的电器件选型;
  4.跟进结构件打样生产、样机试制、首台装配、试产等;
  5.参与完成试制总结,完成结构类产品各阶段内部评审、

11

MEMS工艺工程师

3

1. 微电子、机电工程、物理、精密仪器等相关专业,硕士及以上学历;
  2. 良好的物理和电子器件基础;
  3. 熟练使用一种以上常于MEMS设计的EDA工具,如Ansys、Coventor、COMSOL、Fluent、SolidWorks等。

1. 负责MEMS相关产品的设计和开发;
  2. 负责压力和加速度测量MEMS器件的模拟仿真、设计和优化。

 

序号

 岗位

名称

人数

任职要求

岗位职责

12

软件测试工程师

2

1. 计算机电子通讯类及相关专业本科以上学历。
  2. 掌握软件测试理论,能编写专业的测试用例; 至少掌握禅道、TD等BUG管理工具中的一种;
  3. 至少了解QTP、SilkTest等自动化测试工具中的一种;
  4. 了解JAVA、Oracle的基础知识,掌握SVN、Git版本控制工具;
  5. 熟悉网络基础知识、http协议、数据库相关知识;
  6. 熟悉 Ruby/Python/JavaScript Shell 等脚本编程中至少一种;  

1. 编写测试计划、规划详细的测试方案、编写测试用例;
  2. 根据测试计划搭建和维护测试环境;
  3. 执行测试工作,提交测试报告。包括编写用于测试的自动测试脚本,完整地记录测试结果,编写完整的测试报告等相关的技术文档;
  4. 对测试中发现的问题进行详细分析和准确定位,与开发人员讨论缺陷解决方案;
  5. 提出对产品的进一步改进的建议,并评估改进方案是否合理;对测试结果进行总结与统计分析,对测试进行跟踪,并提出反馈意见;

13

嵌入式Linux开发工程师

2

1.计算机、通信、电子、自动化等相关专业本科以上学历;;
  2.掌握C/C 语言,对数据结构,算法有所了解;熟悉Linux操作系统,对嵌入式软件交叉编译环境、Makefile编译脚本有所了解;
  3.了解基于常用的串口、网口编程,TCP/IP协议/Modbus协议;

1、编写软件概要设计、详细设计相关文档;
  2、完成项目中模块代码的设计和实现;
  3、分析和修复软件开发过程中的bug;
  4、嵌入式软件维护、技术支持。

14

嵌入式软件分析员

2

1、熟悉ARM体系结构,对linux内核架构深入理解,熟悉uboot、Kernel的裁剪和移植,了解一两种RTOS系统;熟练掌握C/C 语言,熟悉Linux系统下软件开发,熟练掌握数据库、多线程开发、进程间通信、内存管理等技术;
  2、熟悉TCP/IP、UDP、FTP等网络协议,熟悉MQTT、CoAP、Modbus等物联网协议;
  3、熟悉GUI图形界面开发、WEB服务开发;

1、产品软件规格、方案制定;
  2、编写嵌入式平台驱动软件和应用软件;
  3、配合硬件工程师进行单板调试;
  4、生产和市场问题处理;
  5、过程文档、技术文档编写。

15

初级软件开发工程师

2

1. 计算机、通信类及相关专业本科以上学历;
  2. 有一定的数据结构设计能力,有扎实的Java编程语言基础,熟悉面向对象化编程思想和设计模式;
  3. 熟悉mysql、postqresql、mongodb、redis等相关数据库开发经验;
  4. 熟悉微服务架构,掌握主流的框架、类库、工具如Spring Boot、Spring Cloud、MyBaits等

1. 参与产品组件的需求分析与设计;
  2. 负责研发产品的基础构架设计、开发和升级维护;
  3. 独立负责系统后台服务器端应用程序开发与维护,并提供接口文档;
  4. 根据产品需求完成模块设计、编码、测试工作;
  5. 能按照项目计划,按时提交高质量的代码,完成开发任务;

16

初级算法工程师

1

1. 计算机或相关专业硕士以上学历,轻松阅读技术文档;
  2. 熟悉深度学习模型调参、压缩和整型化方法;
  3. 掌握数字图像处理常用方法;
  4. 熟练掌握C、Python语言;
  5.至少熟悉Caffe、Tensorflow、Torch、Keras等深度学习框架其中一种;

1. 利用深度学习技术,解决图像分类、目标检测、模式识别领域的业务问题;
  2. 负责深度学习及算法加速的相关研究及开发落地工作;
  3. 进行公司相关业务的深度学习等前瞻性技术研究;

 

序号

 岗位

名称

人数

任职要求

岗位职责

17

初级软件开发工程师

4

1. 硕士或以上学历,计算机、通信或相关专业;
  2. 除Java外,至少熟悉一种主流语言:C 、Scala等;至少熟悉一种主流的NoSql数据库:Redis、Cassandra、Mongdb等;至少熟悉一种主流的MQ:Kafka、RabbitMQ等;至少熟悉一种主流大数据平台:Hadoop、Spark、Flink;   掌握主流的框架、类库、工具如Spring Boot、Spring   Cloud、MyBaits等  

1. 负责物联网大数据平台的技术选型,完成平台架构设计及重要业务模块及核心框架的搭建及实现;
  2. 解决研发中的关键技术问题;

18

初级测试工程师

1

1. 计算机电子通讯类及相关专业本科以上学历。
  2. 掌握软件测试理论,能编写专业的测试用例;
  3. 至少掌握禅道、TD等BUG管理工具中的一种;
  4. 至少了解QTP、SilkTest等自动化测试工具中的一种;
  5. 了解JAVA、Oracle的基础知识,掌握SVN、Git版本控制工具; 

1. 编写测试计划、规划详细的测试方案、编写测试用例;
  2. 根据测试计划搭建和维护测试环境;
  3. 执行测试工作,提交测试报告。
  4. 对测试中发现的问题进行详细分析和准确定位,与开发人员讨论缺陷解决方案;
  5. 提出对产品的进一步改进的建议,并评估改进方案是否合理;对测试结果进行总结与统计分析,对测试进行跟踪,并提出反馈意见;

19

电子电路工程师

2

1、电子相关专业,本科及以上学历,工作经验三年以上,可接受优秀的应届毕业生;
  2、熟悉电路设计软件如Altium Designer、Cadence等进行原理图设计;  

1、根据项目前期的需求输入,进行方案评估;
  2、项目框架设计;
  3、编制总体设计方案与详细设计方案;
  4、原理图设计。

20

PCB设计人员:

1

1、电子相关专业,本科及以上学历;
  2、熟悉电路设计软件如Altium Designer、Cadence等;熟悉PCB设计,有高速信号PCB设计经验更佳;
  4、具备一定的调试经验,熟悉常用的电路调试辅助工具。

1、依据选型建立元器件封装库;
  2、进行PCB的设计和修改;
  3、进行所设计的PCB相关的调试和指定部分的SI仿真;
  4、跟踪PCB制板及SMT过程。

21

MEMS研发工程师

1

1、理科及工科硕士及以上学历。
  2、从事MEMS器件的设计及研制、物理或化学实验的能力。
  3、具有大学物理或化学本科以上,熟读英文资料的能力。
  4、熟练使用office办公软件及自动化设备,具备基本的网络知识。

1、对市场部及产品部及销售部的产品进行研制的可行性的技术分析;
  2、对可能实现的产品的研发进行图纸设计,性能仿真以及工艺制定;
  3、对相关产品的技术进行调研和科学分析,提供技术性的调研报告;

22

分子生物研发工程师

5

1、硕士及以上学历;
  2、分子生物学,细胞生物学,生物技术等生物相关专业;
  3、具有生物背景知识,能轻松阅读外文文献;
  4、熟悉分子诊断产品的研发流程,及了解分子诊断试剂的制造工艺要求;
  5、熟练使用NTI、Snapgene、Primer premier

1、针对常见人类遗传疾病,人类相关致病病毒,易感病原体等设计优质引物及探针;
  2、负责常规PCR、qPCR实验的设计及操作,并对结果进行分析与解决问题;
  3、PCR试剂冻干方法的研究;
  4、试剂盒的质控品研制;
  5、协助MEMS芯片工程师的芯片架构设计,并提供试剂反应的理论支持;

 

序号

岗位

名称

人数

任职要求

岗位职责

23

材料工程师

4

1、硕士及以上学历;功能材料方向;
  2、化学、材料、物理等背景专业;功能材料技术背景;
  3、熟悉Minitab等数据分析软件,对实验数据有较强的处理和分析能力;
  4、掌握多种粉体制备、烧结方法,熟悉材料的可靠性及稳定性验证方法;
  5、熟悉X射线衍射仪(XRD)、热重-差热分析仪(TG-DTA)、SEM等设备;

1、参与新研产品的技术可行性评估,根据公司要求制定项目计划,并实施完成;
  2、负责功能材料、敏感器件、工艺等的研究开发;

3、对研发出的新产品建立评价和检测方法;负责对检测数据进行分析统计,提供所需报告;
  4、收集、整理相关领域的科研文献、相关行业标准和行业信息;

24

测试工程师

2

1.本科及以上学历;
  2.机械、自动化、电子等相关专业;
  3.熟练使用office办公软件及自动化设备,具备基本的网络知识。

1 测试排程计划,测试进度跟进;
  2 测试WI编写,受控;
  3 测试数据整理、计算、汇总等;

25

线缆连接器设计工程师

1

1、本科及以上学历;
  2、从事机械设计、机电一体化、精密仪器与机械等相关专业。
  3、熟悉模具、材料、电气等基础知识;
  4、熟练使用PRO-E或SolidWorks、CAD;
  5、熟练使用office办公软件及自动化设备,具备基本的网络知识;

1、产品结构设计,成本评估,产品失效的分析和改善,性能验证;
  2、负责新产品开发过程的试制及量产导入工作,包括制定、修改、审核相关工艺规范及标准;
  3、按开发计划要求完成连接器结构设计打样和验证,输出图纸、记录;

26

CAE仿真工程师

1

1、硕士及以上学历。
  2、从事机械设计、机电一体化、精密仪器与机械,动力工程学等相关专业.
  3、具有有限元方法、理论力学、材料力学、传热学等学科具备扎实的理论基础等专业知识。
  4、熟练使用PRO-E或SolidWorks、CAD、ansys软件;
  5、熟练掌握结构力学、流体及传热学三维建模、网格划分、边界条件计算或验证、仿真结果分析等仿真设计流程;

1 研究分析国外竞争对手产品的特性特点,深入研究传感器结构特点和原理; 
  2 负责产品开发中CAE分析(强度、疲劳、模态等),根据需要建立分析模型并求解,根据CAE结果给出优化意见;
  3 负责产品的可靠性设计以及失效模式的分析研究;
  4 根据EVT/DVT的试制反馈的问题,协同结构设计给出反馈意见;

福利待遇:

1、极具竞争力的薪酬待遇,优秀的员工可获得股权激励

2、五险一金 双休;

3、全年13薪 丰厚绩效奖金 满勤奖 工龄奖 交通补贴等各类补贴;

5、优越的员工办公环境及休闲设备;

7、年度健康体检;

9、带薪年假、带薪病假与法定节假日;

10、内、外部培训及海外培训机会;

11、高价值营养员工餐;

 

 

 

 

 如果你拥有伟大的梦想且富有激情;

如果你愿意与我们一起探索你儿时曾梦想却是前所未有的高科技技术;

如果你追求平等、民主、自由的企业文化;

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