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[江苏]江苏鲁汶仪器有限公司

(全职,发布于2020-07-24) 相关搜索
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招聘公告 » 详情

江苏鲁汶仪器有限公司招聘启事

  • 工作城市:江苏省徐州市市辖区
  • 发布日期:2020-07-24 16:46
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公司简介:

江苏鲁汶仪器有限公司成立于2015年9月,由比利时鲁汶仪器、中科院微电子研究所等共同注资成立。公司总部位于江苏省徐州市,在比利时和北京设有研发中心,在上海、武汉、西安、成都、中国台湾、新加坡、韩国等地设有市场和技术服务中心。
【愿景】成为半导体关键装备和解决方案的首选供应商。
【使命】面向半导体前沿技术需求,推动芯片制造技术改革,提供从装备研发、生产到技术支持的完整服务体系。
【核心价值观】“求实、创新、责任、信赖、分享”
【产品】公司主要产品为基于等离子体技术的12英寸和8英寸刻蚀和沉积设备,包括RIE, ICP, IBE以及PECVD和ICP-CVD。部分机台兼容4英寸到8英寸晶圆,适用于中小规模产线和中试研发线等。LMEC平台刻蚀系统是公司的核心专利产品。该机台在同一个真空系统中集成了RIE刻蚀、IBE刻蚀和PECVD沉积等多个腔室,可以有效地刻蚀以金属材料为主要成分的磁隧道结,具有侧壁陡直、等离子体损伤小、刻蚀产率高等特点,为室温下难以形成挥发性刻蚀产物的材料提供了独特的刻蚀工艺解决方案,适用于磁存储器、磁传感器和其它以磁隧道结为基础的自旋电子学器件的生产和研发。金属刻蚀系统是面向8英寸集成电路晶圆制造的量产型设备,可提供优异的工艺质量和产能,适用于0.11um及以上技术代的铝互连工艺。气相分解金属沾污收集系统(VPD)是鲁汶仪器自主研发的核心产品之一,可应用于先进集成电路制造,大晶圆生产和回收,先导工艺研发等领域的金属沾污控制。
【团队】公司拥有国际化的专家团队,建设了苏北地区首家“诺贝尔奖得主工作室”。技术团队由诺贝尔奖获得者、三名国家级专家、多名国内外半导体领域知名教授、资深工程师、及高校科研院所的年轻技术骨干组成。
【核心技术】作为以创新为主导的全球性高科技半导体装备企业,鲁汶仪器研发的磁存储器刻蚀系统在技术上全球领先,为集成电路制造产业中先进MRAM刻蚀工艺提供了独特的技术解决方案。


招聘岗位

一、产品经理/主管  (2人)

岗位职责:
1、 领导一个跨部门的产品开发团队开展新产品的开发和现有产品的升级工作。
2、 负责项目的成本控制、进度控制、质量控制,协调各部门的资源,推进产品开发。
3、 结合项目具体情况,做好项目进度控制,制定关键工序的节点计划和实现计划的具体措施。
4、 定期走访客户,了解客户的新需求,反馈给研发部门,并将其转化为新的产品功能。
5、 对销售、技术人员进行产品知识及技术方案的培训。
6、 负责整理产品归档文件。
任职要求:
1、 理工科专业本科或本科以上学历。
2、 工作年限:不限,有设备产品管理经验者优先。
3、 有强烈的责任心和进取心,积极主动,不怕吃苦,敢于承担压力。
4、 热爱学习新知识,注重细节管理和时间管理, 善于融入集体,合作能力强。
5、 具备优秀的语言表达能力,熟练掌握英语者优先。


二、助理刻蚀工艺工程师(5人)

岗位职责:
1、 负责等离子体刻蚀系统(RIE、IBE等)的工艺实验。
2、 实验室设备维护。
3、 完成其他工作安排。
任职要求:
1、 理工科专科或本科学历;有化学、材料、物理、电子、微电子背景者优先。
2、 工作态度认真,做事积极主动,严谨细心。
3、 有上进心,不怕吃苦,注重细节管理和时间管理, 善于融入集体。


三、刻蚀工艺工程师(5人)

岗位职责:
1、 设计并执行工艺实验,制作详细的实验计划及目标,开展实验数据分析和工艺可行性研究,并负责完成产品的工艺分析报告。
2、 基于工艺开发过程中遇到的问题和相应的解决方案形成专利、机台整改方案(CIP)等。
3、 在公司内部、客户面前及国际国内学术会议上做技术报告。
4、 了解客户的技术需求,给出新设备的开发建议。
5、 在客户端开展设备工艺开发。和产品支持工程师一起解决设备的疑难问题。
任职要求:
1、 理工科专业硕士及以上学位。优秀985应届生可放宽至本科。
2、 有半导体行业经验者优先。
3、 具备良好的科研素养,能熟练检索、阅读中英文文献。有授权专利及英文论文发表者优先。
4、 具备良好的表达能力和报告能力。
5、 工作态度认真负责,做事积极主动,有自主分析解决问题的能力。
6、 有上进心,热爱学习新知识,愿意接受挑战,具有较强承压能力。
7、 注重细节和时间管理,跨部门、对外合作能力强。
8、 英文熟练,具有较强听说能力。


四、薄膜工艺工程师(3人)

岗位职责:

1、独立完成客户demo,包括跟客户沟通技术指标;根据客户需求设计实验(DOE),并按时间节点积极推进demo;测试样品及分析数据和总结并撰写demo报告。
2、 基于工艺开发过程中遇到的问题和相应的解决方案形成专利、机台整改方案(CIP)等。
3、 在公司内部,客户面前,及国际国内学术会议上做技术报告。
4、 到客户端做工艺优化或者机台验收工作。

任职要求:
1、 拥有微电子、化学、物理专业硕士学位,并在薄膜沉积(CVD)或清洗(wet cleaning)领域有3年以上工作经验;或者微电子、化学、物理专业博士学位应届毕业生。
2、 工作态度认真负责,做事积极主动,有自主分析解决问题的能力。
3、 有上进心,责任心强,热爱学习新知识,注重细节管理和时间管理, 跨部门协作能力强。
4、 有良好的英文交流能力(读写),能够查阅英文文献并形成英文报告。
5、 需要接受一定频率的出差,可能的出差时间约占工作时间的20%。


五、资深产品支持工程师(5人)

岗位职责:
1、 负责公司超净间实验室机台的维护及日常管理,数据收集等。
2、 作为产品经理的助手,协助负责新产品的开发,设备安装调试、功能测试和性能提升,及客户端的技术支持。
3、 负责新产品在客户端的验证。
4、 负责设备的操作手册,标准操作流程,最佳方法的审核和发布。
任职要求:
1、 机械、电气、自动化、材料、物理等理工类专业本科及以上学历。
2、 有五年以上半导体设备领域研发、Fab技术支持、客服或设备管理经验者优先。
3、 有真空设备或者等离子体设备经验者优先。
4、 了解主流半导体设备的原理、结构和性能,精通一种以上半导体设备的装配测试支持流程。
5、 思维开阔,条理清晰,工作严谨细致,有高度的责任心,有良好的创新精神和团队精神。
6、 具备良好的管理能力、沟通和协调能力和培训和指导能力。
7、 愿意接受新挑战,善于学习新事物。


六、产品支持工程师(5人)

岗位职责:
1、 负责公司超净间实验室机台的维护及日常管理,数据收集等。
2、 负责新研发设备安装调试、功能测试及客户端的技术支持。
3、 对内部和外部进行技术培训。
任职要求:
1、 机械、电气、自动化、材料、物理等理工类专业本科及以上学历。
2、 有五年以上半导体设备领域研发、Fab技术支持、客服或设备管理经验者优先。
3、 有真空设备经验者优先。
4、 思维开阔,条理清晰,工作严谨细致,有高度的责任心,有良好的创新精神和团队精神。
5、 具备良好的管理能力、沟通和协调能力和培训和指导能力。
6、 愿意接受新挑战,善于学习新事物。


七、助理产品支持工程师(10人)

岗位职责:
1、 负责公司超净间实验室机台的维护及日常管理,数据收集等。
2、 负责测试方案执行与数据收集。
任职要求:
1、 机械、电气、自动化、微电子、材料学等理工科专业本科及以上学历。
2、 有设备安装调试开发等相关经验者优先。
3、 有机械电气等工程学背景者优先。
4、 思维开阔,条理清晰,反应快,工作踏实,有高度的责任心,工作认真负责,严谨细致。
5、 具备良好的创新精神和团队精神。
6、 愿意接受新挑战,善于学习新事物。


八、资深客服工程师(5人)

岗位职责:
1、 设备售前技术支持及售后安装、调试和维护。
2、 分析及排查设备故障原因,解决设备故障。
3、 编写设备技术资料、培训教材、标准操作规范、故障排查指引等文件。
4、 给客户及新员工提供现场理论及操作培训。
5、 处理客户各类反馈和投诉,维护及增加客户满意度。
任职要求:
1、 机械、电气、自动化等理工科专业本科及以上学历。
2、 了解半导体行业和半导体镀膜或刻蚀设备,具有一定工艺理论知识。
3、 有三年以上半导体或五年以上无尘室环境下产品支持工程师背景的客服人员优先。
4、 工作积极主动,性格外向开朗,具备优秀的沟通和协调能力。
5、 具备团队合作精神,有一定的管理经验。
6、 能看懂英文技术文件,具备一定的英语口语能力。
7、 能接受频繁出差(必须)。


九、助理客服工程师(10人)

岗位职责:
1、 设备售前技术支持及售后安装、调试、维护。
2、 分析及排查设备故障原因,彻底解决设备故障。
3、 编写设备技术资料,标准操作规范等文件。
4、 给客户提供现场理论及操作培训,维护并增进客户关系。
5、 完成领导指定的其他任务。
任职要求:
1、 机械、电气、自动化等理工科专业专科及以上学历。
2、 了解半导体行业,对于半导体镀膜或刻蚀设备具有一定了解。
3、 有一年以上产品支持工程师背景、半导体行业或客服人员优先。
4、 性格外向开朗,有优秀的沟通和协调能力。
5、 具备团队合作精神,工作积极主动。
6、 熟练运用Office系列软件,能看懂英文技术文件,具备基本口语能力者优先。
7、 能接受频繁出差(必须)。


十、资深机械工程师(3人)

岗位职责:
1、 主持刻蚀机设备整机机械结构设计和开发。
2、 开展产品机械结构的仿真模拟(包括力、热、流体等)。
3、 独立解决硬件问题,完成复杂的CIP设计。
4、 与电气、射频等部门的工程师配合完成产品设计。
5、 编写相关技术文档。
任职要求:
1、 机械制造及自动化或机械工程相关专业本科及以上学历,有五年以上真空设备机械设计经验。熟悉半导体设备者优先。
2、 可熟练使用Solidworks三维设计软件。
3、 具有独立进行设备的机械设计能力,熟练掌握设备关键元件选型。
4、 团队协作能力强,对负责的工作有高度的责任心。
5、 学习能力强,有较好的英语交流能力。


十一、资深机械工程师(静电卡盘方向)(2人)

岗位职责:
1、 带领研发团队进行静电卡盘研发与设计优化。
2、 负责静电卡盘设计及关键部件验证工作。
3、 制定产品关键部件检验测试标准,组织设计评审。
4、 负责项目所需相关研发过程文档撰写与整理。
5、 完成上级安排的其他工作任务。
任职要求:
1、 机械、物理、材料等相关专业本科及以上学历,。
2、 两年以上静电卡盘研发相关工作经验。
3、 熟练掌握Solidworks等软件。
4、 动手能能力强,擅于观察和分析问题。
5、 学习能力强,有较好的英语交流能力。


十二、机械工程师(5人)

岗位职责:
1、 完成产品整机机械结构、机械零部件的设计。
2、 开展产品机械结构的仿真模拟(包括力、热、流体等)。
3、 独立解决硬件问题,完成产品一般CIP设计。
4、 与电气、射频等领域工程师配合完成产品设计。
5、 独立编写相关技术文档。
任职要求:
1、 机械制造及自动化或机械工程相关专业本科及以上学历。
2、 有两年以上结构设计工作经历、精通Solidworks软件、有真空设备设计经验者优先。
3、 熟悉机械设计原理和机械加工工艺。
4、 学习能力强,有较好的英语交流能力。
5、 有独立解决问题能力。
6、 工作认真负责,严谨细致,有良好的创新精神和团队精神。


十三、机械工程师(应届生)(5人)

岗位职责:
1、 负责产品机械结构研发设计。
2、 与电气、射频等工程师配合完成设计。
3、 参与并指导设备的装配调试及问题解决。
4、 独立解决硬件问题并完成改进设计。
5、 编写设计、装配和调试等方面的技术文档。
任职要求:
1、 机械设计等相关专业本科及以上学历的应届毕业生。
2、 熟练掌握Solidworks等软件。
3、 英语四级以上。
4、 工作认真负责,严谨细致,有良好的创新精神和团队精神。


十四、材料工程师(材料测试方向)(2人)

岗位职责:
1、 针对公司产品研发需求,制定测试方案。
2、 针对公司产品进行材料相关的性能分析和结构表征。
3、 对各项分析测试数据进行整理和分析并形成报告。
4、 处理与技术相关的客户反馈。
任职要求:
1、 物理、材料、半导体相关专业的本科及以上学历,。
2、 有两年以上材料岗位工作经验,熟悉半导体测试设备者优先。
3、 掌握SEM、XRD、EDS等材料分析测试方法和相关软件。
4、 动手能力强,善于观察、分析和解决问题。
5、 有高度的工作责任心,有较好的理解、表达和沟通能力。


十五、电气工程师(3人)

岗位职责:
1、 负责产品电气系统的设计,完成图纸的绘制和设备调试。
2、 负责新产品研发,配合项目组完成新产品调研、参数定义、结构设计、部件选型和软件交互等。
3、 负责样机试制,参与设备组装和调试,处理电气故障,提出产品改进方案。
4、 确定产品架构,完成交付文档的编制:包括装配指导书、调试指导书、产品手册等。
任职要求:
1、 自动化、电气等相关专业本科以上学历。
2、 熟悉电气布线和电气控制柜设计,能够配合制造部进行装调测试。
3、 熟悉Beckhoff 或其他主流PLC编程。
4、 较强的沟通能力和问题解决能力,愿意接受新事物。
5、 动手能力强,学习能力强,细心,擅于观察、分析、总结问题。


十六、资深电气工程师(1人)

岗位职责:
1、负责半导体设备电气设计:包括器件选型、系统设计、电气图纸绘制和PLC编程等。
2、负责新产品研发,配合项目组完成新产品调研、参数定义、结构设计、部件选型和软件交互等。
3、样机试制,参与设备组装和调试,处理电气故障,提出产品改进措施。
4、确定产品架构,完成交付文档的编制:包括装配指导书、调试指导书、产品手册等。
任职要求:
1、 自动化、电气等相关专业本科以上学历,相关行业三年以上工作经验。
2、 熟悉电气布线、电气控制柜设计、电磁兼容性设计。
3、 熟悉Beckhoff 或其他主流PLC编程、串口通信和运动控制。
4、 较强的沟通能力和解决问题能力。
5、 工作认真负责,严谨细致,有良好的创新精神和团队精神。


十七、助理软件工程师(2人)

岗位职责:
1、 协助软件工程师进行软件调试,数据记录以及机台日志跟踪和分析;
2、 机台软件维护;
3、 项目文档的整理工作;
任职要求:
1、 理工科本科及以上学历的应届毕业生,有工作经验者优先。
2、 具有一定的编程基础,会使用C#进行编码。
3、 爱好编程,有良好的自我管理能力。
4、 做事严谨踏实,责任心强,条理清楚。
5、 具备良好的需求理解能力,有良好的团队合作精神,能够承担较高强度的工作压力。


十八、软件工程师(2人)

岗位职责:

1、 负责完成工程项目PC端软件设计任务,包括软件编制、流程梳理、与第三方设备通讯等工作。
2、 担任相关工程项目的技术负责人,对项目运作过程中的技术问题进行统筹协调管理。
3、 软件设计的评审、标准化等工作。
4、 做好与项目组内电气工程师的设计协调沟通工作。
5、 负责现场设备软件调试,分析处理所遇到的问题。
6、 负责工程项目输出资料的编制、更改、整理更新和归档。
7、 负责相关设备的售后服务工作。
8、 负责与公司内各职能部门的工作协调。
任职要求:
1、 计算机本科及以上学历,相关行业三年以上工作经验者优先。
2、 熟悉C#,.net环境开发 ,在windows平台下有丰富的设计、开发经验。
3、 熟悉常用的硬件、设备的接口和通信协议,掌握串口编程、多线程开发、同步机制、异步设计、熟悉网络编程,熟练使用串口、网络调试工具。
4、 熟悉MySQL或SQL Server数据库。
5、 有良好的沟通和团队协作能力,具备良好的分析解决问题能力。
6、 能接受一定频次的出差。


十九、射频工程师(5人)

岗位职责:
1、 负责等离子刻蚀和镀膜设备的射频传输系统的设计开发与优化,如射频匹配器,滤波器等。
2、 与其它部门合作开发并优化等离子刻蚀和镀膜设备。
3、 负责设备中射频组件的日常维护,故障处理和客户端的技术支持工作。
4、 负责射频组件定型和文档处理工作。
任职要求:
1、 物理,应用物理,等离子体物理,通信工程,电磁场与微波,电子信息工程类硕士及以上学历。
2、 熟悉射频电路与电磁场理论。
3、 熟悉传输线理论与射频匹配原理。
4、 能够运用分析方法处理常见的问题并改进设计方案。


二十、采购专员(1人)

岗位职责:
1、 负责公司需要物料的采购工作。
2、 负责所采购物料的合同签署和采购信息的系统录入。
3、 负责国外供应商的下单、催货及报关沟通。
4、 收集和整理采购数据。
5、 完成公司及部门安排的其它工作。
任职要求:
1、 大学本科及以上学历,有一定的采购工作经验。
2、 有较好的语言表达能力。
3、 熟练使用OFFICE、ERP等办公软件。
4、 英语CET-4以上,有一定商务英语基础。
5、 工作细致认真,责任心强,为人正直。


二十一、知识产权工程师(1人)

岗位职责:
1、 为申请专利提供咨询。
2、 负责专利检索、申请文件撰写、专利申请事务处理、专利侵权分析等工作。
3、 负责代理者专利申请的答复、专利权的撤销或无效宣告中的各项事务。
4、 与研发人员沟通进行技术挖掘、项目技术的专利性分析以及产品的侵权规避。
5、 公司安排的其他工作。
任职要求:
1、 机械、电子、化工等领域本科以上学历。
2、 有一年以上工作经验。
3、 有专利代理人资格证书或专利工程师从业经验者优先。


公司地址:江苏省徐州邳州经济开发区辽河西路8号(半导体材料与设备产业园)

联系人:人事行政部—郑女士、马女士
联系电话:0516-86291377、18762238885
联系邮箱:jingjing.zheng@
           yan.ma@