- 工作地点：广州
- 职位：版图设计工程师
- 信息来源：太原理工大学
说明：
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| 广州金升阳科技有限公司 |
 单位性质： |
私营·民营企业 | 单位规模： |
1000人以上 |
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| 所属行业： |
电子·微电子 | 单位主页： |
广州金升阳科技有限公司 | |
| 单位地址： |
广东省广州市黄埔区南云四路8号 | 所在地区： |
广东省 |
招聘职位：版图设计工程师| 职位性质： | 全职 | 招聘人数： | 4 | 更新日期： | 2020-8-1 | 截止日期： | 2021-08-01 |
| 学历要求： | 本科 | 工作经验： | 不限 | 语言能力： | 掌握程度： | ||
| 月薪范围： | 6000～7999 | 职位类别： | 集成电路(IC)芯片开发 | ||||
| 其他待遇： | 五险一金 包食宿 部门团建 | ||||||
| 其他要求： | |||||||
职位描述| 岗位要求： 专业要求：集成电路、微电子相关专业 英语要求：英语四级以上 工作职责： 负责芯片的版图设计和仿真，确保版图达到电路设计、流片及封装的要求 |
联系方式| 联系人： | 李小姐 | 联系电话： | 020-62878800-3516 |
| E-MAIL： | resume@ | ||
