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| 广州金升阳科技有限公司 |
| 私营·民营企业 | 1000人以上 |
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| 电子·微电子 | 广州金升阳科技有限公司 | |||
| 广东省广州市黄埔区南云四路8号 | 广东省 |
| 职位性质: | 全职 | 招聘人数: | 8 | 更新日期: | 2020-8-1 | 截止日期: | 2021-08-01 |
| 学历要求: | 本科 | 工作经验: | 不限 | 语言能力: | 掌握程度: | ||
| 月薪范围: | 6000~7999 | 职位类别: | 集成电路(IC)芯片开发 | ||||
| 其他待遇: | 包食宿 五险一金 部门团建 | ||||||
| 其他要求: | |||||||
| 岗位要求: 专业要求:微电子、集成电路等相关专业 英语要求:英语四级以上 工作职责: 1、负责芯片的设计、仿真和验证; 2、辅助后端人员完成版图设计。 |
| 联系人: | 李小姐 | 联系电话: | 020-62878800-3516 |
| E-MAIL: | resume@ | ||