- 工作地点：深圳
- 职位：半导体激光芯片研发工程师
- 信息来源：武汉大学
说明：
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深圳瑞波光电子有限公司
单位性质：科研设计单位
单位行业：电子技术/半导体/集成电路
单位规模：100人-500人
单位所在地：广东省 广东省深圳市 广东省深圳市南山区茶光路1089号集成电路产业园507
职位信息
| 职位名称： 半导体激光芯片研发工程师 | 招聘人数：5 |
| 发布时间：2020-08-14 | 截止时间：2020-12-30 |
| 招聘对象：一般招聘 | 学历要求：硕士及以上 |
| 工作地点：广东省深圳市南山区 广东省深圳市南山区茶光路1089号集成电路产业园507 | |
专业要求
不限
职位描述
岗位职责：
1. 协助公司研发负责人研制大功率激光芯片， 负责新产品的设计、测试和验证，协调公司制造部门的工作
2.负责公司具体激光芯片产品的生命周期管理，包括新产品的立项、研发、小批量生产、验证、大批量生产、良率提升、成本管理
3. 配合市场部， 调研面向工业加工、医疗美容、消费电子、科研的半导体激光器件的国产化、产业化情况
4． 配合销售部，提供客户需要的技术支持
任职要求：
1、 激光、光学、电子、物理等相关硕士学位应届毕业生，具备扎实的光电子物理基础
2、熟练的英文、中文读写能力和表达能力，能够独立查找中英文文献
3、具备诚实严谨的科学作风，积极进取、责任心强，具有良好的团队合作及沟通协调能力
企业简介ENTERPRISE INTRODUCTION
深圳瑞波光电子有限公司成立于2011年，位于深圳市南山区高新科技园以北，是一家专业从事高端大功率半导体激光芯片研发和生产的国家高新技术企业，拥有从半导体激光芯片外延设计、材料、制造工艺，到芯片封装、表征测试等全套核心技术，可向市场提供高性能、高可靠性大功率半导体激光芯片，封装模块及测试表征设备，并可提供研发咨询服务。
公司芯片产品形式包括单管芯片（single-emitter） 和bar条，功率从瓦级到数百瓦级，波长覆盖可见光到近红外波段，波长包含635nm、755nm、808nm、880nm、915nm、940nm、976nm、1470nm、1550nm等，输出功率均达到国内领先水平，可代替进口高端激光芯片；封装产品包括C-Mount、COS（Chip on Submount）、BOS（Bar on Submount)和CCP等；表征测试设备种类齐全、自动化程度高，包括Bar条综合性能测试机、Full-bar 综合性能测试机、COS综合性能测试机、半导体激光光纤耦合模块综合性能测试机、大功率半导体激光芯片器件老化/寿命测试机等。
公司产品广泛应用于工业加工、光通信、医疗美容、激光显示、激光测距及雷达、科研等领域。公司的发展目标是填补中国在大功率半导体激光器芯片领域的空白，成为世界一流的半导体激光芯片供应商，为我国现代化生产和科学研究做出贡献。“光即理，致未来！”
联系方式CONTACT INFORMATION
联系人：彭小姐
联系电话：18280477619
传真：0755-86566695
电子邮箱：981270781@
地址：广东省深圳市南山区茶光路1089号集成电路产业园507
邮编：518051
