[北京]北京清微智能科技有限公司

北京清微智能科技有限公司2020校园招聘

联系方式：13661308319
单位行业：信息传输、软件和信息技术服务业
投递邮箱：panxiaoling@
单位规模：其他
网络地址：ww***com[点击查看]
招聘详情：

 北京清微智能科技有限公司

一、企业简介

可重构计算芯片领导者

北京清微智能科技有限公司是可重构计算芯片领导企业，提供以端侧为基础，并向云侧延伸的芯片产品及解决方案。核心技术团队来自清华大学微电子所，从事芯片研发13年，兼具芯片、软件、算法和系统研发能力，是前沿芯片架构可重构技术的提出者和实践者，曾获国家技术发明奖和中国专利金奖等多个奖项。公司芯片产品已于2019年上半年量产，预计出货量近千万。

掌握核心技术 创新芯片架构

起源于2006年成立的清华可重构实验室，清微核心技术团队是创新芯片架构技术—可重构计算的的提出者和引领者，专注于可重构技术13年，在国际权威杂志及顶级会议上发表相关论文200多篇，获得发明专利授权200余项，拥有该领域全面、自主的知识产权。

可重构计算架构是一种新型的芯片架构技术，可根据不同的应用需求灵活重构硬件资源，同时具备通用计算芯片灵活性和专用集成电路高效性的优点，被《国际半导体技术路线图》（2015版）评为最具前景的未来计算架构。

技术理念的创新性及长期的积累与迭代优化，让可重构计算在国际、国内广受赞誉，获得多个权威奖项：2014年获得教育部技术发明一等奖，2015年国家技术发明二等奖和中国专利金奖，2017 ACM/IEEE ISLPED会议获得设计竞赛奖，2019年，DAC低功耗目标检测系统设计挑战赛奖等等。

公司现有员工80余人，博硕人数比例占据70%以上，其余全部为本科学历。目前，清微在北京、上海、深圳设立3大研发中心，与中科院，清华大学，乔治理工大学等一流科研机构或院校设立联合实验室或建立深度合作关系。

从端侧到云侧，以多样性的产品和解决方案满足市场需求

基于团队10多年的技术积累和创始人丰富的团队建设和企业管理经验，公司成立不到一年，便实现了从前沿技术到产品的真正落地，多款产品进入量产阶段。

公司针对终端产品的语音和视觉两大应用场景，推出了两款芯片：超低功耗的智能语音SoC芯片-TX210和智能视觉SoC芯片-TX510。前者于2019年6月实现规模化量产，并分批交付客户，客户包括国际几大家电集团、手机Top4厂商、IoT模组Top4厂商、Top5的MEMS麦克厂商、耳机知名上市公司、照明行业国际知名的一线厂商和著名互联网公司及几大方案厂商，预计出货量将近千万。智能视觉芯片将于下半年上市，其余系列芯片也将陆续推出。庞大的用户群所形成的独特优势，使得企业可以更快地根据用户体验更新芯片设计，公司将通过核心计算架构的持续优化，在降低功耗的同时进一步提升产品的计算性能。

同时，公司也在积极布局云端市场，团队早在5年前就开始做技术预研和芯片验证，同样功耗下更高算力等多个实验指标保证公司可快速进入服务器和云计算市场。

企业文化

公司使命

万物智能 普惠万物：以“芯片 ”驱动万物智能，用智能的万物为人类创造更便利和美好的生活，促进人与自然的和谐共生。

公司愿景

以可重构计算打造更灵活、更高能效的芯片产品，让可重构芯片进入每一个计算节点。

公司价值观

初心：成就客户

决心：不懈奋斗

匠心：极致认真

信心：拥抱变化

正心：诚实守信

同心：团结担当

 

• 招聘岗位

岗位一：AI 芯片编译器工程师

岗位职责：

1. 基于Thinker人工智能加速器研发高效编译器工具链，包括

Compiler/Code-generator/Assembler/Simulator等。

任职条件：

1. 计算机、电子工程、微电子等相关专业，硕士及以上学历；
2. 熟悉常用编译器，如LLVM的代码和结构，能基于开源编译器进 行二次开发；
3. 熟悉计算机体系结构，对性能调优有较好的理解；
4. 熟悉Linux，了解常用深度学习算法，熟悉常用深度学习框架。

岗位二：AI 加速器设计

岗位职责：

1. 参与高能效AI加速器（Thinker 系列）设计开发与集成；
2. 负责相关功能模块的逻辑设计、代码编写、功能仿真及验证；
3. 进行功能模块的性能、功耗、面积评估及优化。

任职条件：

1. 计算机、电子工程、微电子等相关专业，硕士及以上学历；
2. 熟练掌握Verilog，熟悉前端设计与综合实现的流程；
3. 熟悉数字电路设计和计算机体系结构；
4. 熟悉ASIC开发流程，有Xilinx/Altera等主流FPGA设计开发经验者优先。

岗位三：系统/芯片架构设计

岗位职责：

1. 负责芯片架构演进，对接产品需求、定义SoC的规格与架构；
2. 负责微体系结构设计，定义SoC中关键IP的规格与微体系结构；
3. 负责系统架构演进，解决人工智能算法落地过程中遇到的工程与

优化问题。

任职条件：

1. 计算机、电子工程、微电子等相关专业，博士毕业生或优秀硕士

毕业生；

2. 具有SoC设计经验，对SoC关键IP（CPU、ISP、DSP、AXI 等）

有工程经验者、熟悉低功耗设计者优先；

3. 熟悉异构计算体系结构，对CUDA、OpenCL等异构编程框架有

经验者优先；

4. 具有独立解决问题的能力，良好的沟通以及协调能力，具有敬业

精神。

岗位四：芯片工具链开发工程师

岗位职责：

1．负责芯片编译器及工具链软件开发；

2．负责异构平台上的神经网络性能优化。

任职条件：

1．计算机、电子等相关专业硕士及以上学历；

2．有较强的编程能力、良好的数据结构、算法功底，能够熟练使用 C/C 语言编写较复杂的算法；

3．熟悉GCC、LLVM、clang平台，深入了解编程语言和编译器，自动代码生产的经验；

4．有编译器的前端，优化器，后端，以及其他软件工具的开发经验；

5．有代码或性能优化等经验优先；

6．了解AI/ML算法等优先。

岗位五：语音算法工程师

岗位职责：

1. 负责语音声学模型的训练和优化，负责解码器性能优化；
2. 负责跟踪国内外前沿技术的研究和落地。

任职条件：

1. 计算机、电子信息、自动化、模式识别等相关专业硕士及以上学历；
2. 熟悉识别，唤醒，合成技术中的一种；熟悉Kaldi工具包，熟悉DNN，LSTM，CNN声学模型；
3. 熟练的C/C 编程能力，熟悉python，Shell脚本，熟悉Linux系统；
4. 在相关国际会议或主流期刊上发表论文者优先（ICASSP，Interspeech）；
5. 有较强的自学能力和团队协作精神。

岗位六：图像算法工程师

岗位职责：

1. 负责计算机视觉领域算法研究及实现，算法包括但不限于图像分类，物体检测，图像语义分割，实例分割，人脸检测，人脸识别，模型剪枝，模型量化，模型压缩，AutoML；
2. 配合软件工程师，硬件工程师实现在AI芯片部署，测试，优化；
3. 配合软件工程师，硬件工程师参与AI芯片定义，参与AI芯片工具链定义。

任职条件：

1. 计算机，通信，电子，数学等相关专业硕士以上学历应届毕业生，特殊优秀人才不受专业，学历限制；
2. 熟悉物体检测算法，语义分割算法，人脸识别高精度性能优化算法中的一种以上，或模型剪枝算法，模型量化算法，AutoML算法中的两种以上；
3. 熟悉caffe，TensorFlow，PyTorch三种框架使用，能够根据算法需求修改其中一种以上；
4. 有包括但不限于ImageNet，COCO，PASCAL VOC，KITTI，FRVT等评测结果提交，按结果优先考虑；
5. 熟悉VSLAM，LiDAR，双目视觉等领域优先考虑。

岗位七：芯片验证工程师

岗位职责：

1. 根据模块设计规格提取功能点和测试点，完成vplan和验证方案编写，编写和执行测试用例，完成验证总结报告等；
2. 搭建模块级或系统级验证环境，执行验证计划，收集并分析覆盖率，保证芯片的高质量交付；
3. 协助软、硬件设计人员开展软、硬件相关调试工作。

任职条件：

1. 微电子、计算机、电子科学与技术、电子信息工程、集成电路等电子相关专业本科及以上学历；
2. 熟悉Linux操作环境，熟悉Makefile，熟悉shell/python/perl等脚本编程语言；
3. 熟悉UVM验证方法学和System Verilog；熟悉C语言；
4. 熟悉VCS等EDA工具，具备搭建模块级/系统级UVM验证环境的能力；
5. 具有较强的学习能力、良好的理解能力和英语阅读能力；
6. 逻辑思维强，做事踏实、认真，具备一定抗压能力；
7. 具有良好的团队协作精神，责任心强，能够积极主动地完成相关工作。

岗位八：数字设计工程师 

岗位职责：

1. 定义模块级设计需求，完成设计文档，并且用Verilog语言实现；
2. 对接验证工程师确定验证策略及验证case，完成功能验证；
3. 能完成代码覆盖率的分析，以及模块在芯片内的集成；
4. 完成模块综合以及静态时序分析。

任职条件：

1. 微电子、电子科学与技术、计算机、通信、电气等相关专业硕士及以上学历;
2. 熟悉Verilog/SystemVerilog/C/C ；
3. 熟悉VMM/UVM验证方法学；
4. 熟悉tcl，shell，perl，python等脚本；
5. 熟悉芯片设计从RTL到GDS的流程，熟悉综合、STA等概念，熟悉部分芯片实现工具（DC/PT/ICC等）的使用，有较好的数字电路基础；
6. 熟悉FPGA开发，了解芯片的FPGA原型实现流程；
7. 了解芯片各模拟模块的基本工作原理，包括AMP、Bandgap、LDO等，有设计经验的优先；
8. 熟悉SoC芯片设计，熟悉ARM、RISC-V等CPU架构、熟悉AMBA系列总线协议，熟悉DDR/USB/MIPI等常用IP特性；
9. 有AI人脸识别/语音识别、图像处理、3D检测、视频编解码相关项目经验优先。

注：该岗位以上要求只需要符合部分即可。

岗位九：模拟设计工程师

岗位职责：

1. 负责模块电路设计:

1）射频电路：LNA/PA/rf switch/attenuator/mixer等；

2）时钟电路：PLL/VCO/Divider/Buffer等；

3）模拟电路：Filter/PGA/ADC/DAC/DCDC等；

2. 负责原理图设计/版图设计/芯片测试/技术文档撰写。

任职条件：

1. 固体微电子、微波与电磁场、电路与系统等相关专业硕士及以上学历；
2. 对RF/Analog电路设计有浓厚兴趣，立志从事RF/Analog芯片设计工作；
3. 高等数学/物理学/数电/模电/电磁场/通信原理等课程成绩优秀，英语6级；
4. 有较强学习能力和科研能力，有高质量论文/专利发表；
5. 研究生阶段从事集成电路设计，熟悉多种电路并有成功流片经验的优先；
6. 工作积极主动，做事细致有条理，具有强烈的责任心。

岗位十：硬件工程师

岗位职责：

1. 协助进行PCBA的调试，维护相关硬件平台，配合软件同事的测试，焊接调试PCBA的基础元器件；
2. 能够简单进行PCB的Layout工作、完善原理图及PCB的封装库、配合建立常见器件的建库工作；
3. 后续能自主进行PCB Layout工作。

任职条件：

1. 本科或硕士毕业生，电子、通信或计算机类相关专业毕业；专业基础扎实，具备基础的数字电路原理，能够独立阅读原理图及相关文

档；

2. 有做过单片机及电子设计课题研究，熟悉电子产品的开发及相关

业务；

3. 能使用 ORCAD、Cadence 等软件，能够进行对应软件的Layout 工作；

4.根据项目进度和任务分配，完成符合功能要求和质量标准的PCB

设计；

5. 能对测试PCBA的出现的问题进行分析，并配合测试所需搭建对

应平台；

6. 自学能力强，具有扩散性思维，平时注重独立解决问题，能吃苦

耐劳，服从工作安排，具备良好的团队合作精神。

岗位十一：嵌入式工程师

岗位职责：

1. 图像、语音智能芯片SDK软件设计、开发；
2. 产品解决方案应用软件设计、开发。

任职条件：

1.本科及以上，计算机、电机、电力电子、电力系统、电气工程、测控等工科类专业；

2.在校期间有嵌入式软件开发（Linux）相关经验；

3.学习能力强，专业基础实，成绩优秀；

4.优秀的沟通能力，具备高度的责任心，勇于承担；

5.积极主动、充满热情和正能量，富有团队精神。

岗位十二：驱动工程师

岗位职责：

1. SOC芯片中BOOTROM的设计、开发及验证工作；
2. SOC芯片中模块级、系统级的软件验证工作；
3. SOC芯片中外设模块的驱动开发工作。

任职条件：

1. 通信工程、计算机、控制、电子等相关专业，本科及以上学历；
2. 在校期间有嵌入式系统软件及驱动开发相关经验；
3. 应用过至少一种嵌入式处理器，熟悉SOC中常用的外设接口；
4. 学习能力强，专业基础扎实，成绩优秀；
5. 具备良好的沟通能力，高度的责任心，勇于承担；
6. 积极主动、充满热情和正能量，富有团队精神。

注：以上所有岗位，招聘人数不限。

 

三、福利待遇

五险一金，补充医疗，节日福利，定期体检，绩效奖金等。

 

四、联系方式

工作地点：北京市海淀区

简历投递：panxiaoling@

简历备注：姓名 学校 学历 投递岗位

联系人：潘女士          

联系电话：13661308319