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[北京]昂瑞微电子

(全职,发布于2020-09-04) 相关搜索
说明:

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单位名称:北京昂瑞微电子技术有限公司
单位规模:100 - 300人
单位行业:信息传输、软件和信息技术服务业
单位性质:私营企业
单位网址:ww***.cn[点击查看]
微信公众号:OnMicro
工作地点:北京
招聘开始时间:2020-03-16
简历投递截止日期:2021-06-30
单位简介:

昂瑞微创办于2012年7月,是中国领先的射频前端芯片和射频SoC芯片的供应商,每年芯片的出货量达7亿颗。研发、运营、财务总部位于北京,在海外、中国香港和广州设有研发中心,在韩国和中国台湾设有办事处,在上海和深圳设有销售和技术支持中心。

公司专注于射频/模拟集成电路和SoC系统集成电路的开发,以及应用解决方案的研发和推广。主要产品:面向手机终端的2G/3G/4G全系列射频前端芯片、面向物联网的无线连接芯片,支持高通、联发科、展讯、英特尔等基带平台。产品应用于功能手机、智能手机、平板电脑、智能手表、无线键盘/鼠标、无人机、遥控汽车、智能家居、蓝牙音箱、蓝牙电子秤、对讲机等消费类产品。

 

?  技术团队:来自国内一流设计公司技术主管;专业IC设计10年左右;设计芯片出货量数亿颗。 

?  运营团队:高科技创业公司创业者、高管;上市公司高管。

?  激励机制:让核心研发人员持有更多股份;营造开放环境,包纳有识之士。

?  开放架构:有竞争力的股东结构;吸引较大规模的手机方案商加盟。

 

公司秉承 “臻善吾芯,心济天下”的宗旨,“积极务实、开拓创新”的理念,“开放、共享”的精神,努力实现与合作伙伴互惠双赢,共同发展。



职位要求:


               2020届校园招聘补招岗位

职位

拟招聘人数

工作地点

学历要求

射频研发工程师(PA)

8

北京

硕士及以上

射频电路研发工程师(PA)

8

北京

硕士及以上

  模拟射频工程师(SOC)

5

北京

硕士及以上

数字电路工程师

5

北京

硕士及以上

通讯算法工程师

2

北京

硕士及以上

音频算法工程师

2

北京

硕士及以上

软件开发工程师

5

北京

本科及以上

版图工程师

4

北京

本科及以上

应用工程师

5

北京

本科及以上

现场应用工程师

3

北京

本科及以上

 

                      

                        2021届校园招聘拟招聘岗位

职位

拟招聘人数

工作地点

学历要求

射频研发工程师(PA)

10

北京

硕士及以上

射频电路研发工程师(PA)

10

北京

硕士及以上

模拟射频工程师(SOC)

10

北京

硕士及以上

数字电路工程师

10

北京

硕士及以上

通讯算法工程师

5

北京

硕士及以上

音频算法工程师

5

北京

硕士及以上

软件开发工程师

10

北京

本科及以上

版图工程师

5

北京

本科及以上

应用工程师

5

北京

本科及以上

现场应用工程师

5

北京

本科及以上

                     

                    2021届非研发应届生招聘岗位

职位

拟招聘人数

工作地点

学历要求

新产品导入工程师

1

北京

本科及以上

测试工程师

1

北京

本科及以上

产品质量工程师

1

北京

本科及以上

失效分析及可靠性测试工程师

1

北京

本科及以上

具体岗位要求:

 

射频研发工程师 / RF Component Design

u  招聘人数:10人;

u  工作内容:(PA研发岗位)

         射频电路设计、电磁场仿真、射频模块设计;

u  职位要求:      

         微电子、电子、微波等相关专业应届毕业生;

         硕士及以上学位学历要求;

         熟悉射频器件,包括天线,PALNA;

         熟悉电磁场仿真,HFSSADS等软件的使用;

  有模拟、射频芯片设计背景经验优先;

 

射频电路研发工程师 / Analog Circuit Design

u  招聘人数:10人;

u  工作内容:(PA研发岗位)

         电路设计、PA设计、天线设计等;

u  职位要求:      

         微电子、电子、微波等相关专业应届毕业生;

         硕士及以上学位学历要求;

         熟悉并能独立完成多种射频电路设计或天线设计;

    熟悉射频工艺,特别是RF CMOSSOIGaAsSiGe等;

    熟悉射频集成电路版图和仿真;熟悉电磁场仿真,HFSSADS软件的使用。

 

模拟射频工程师 / Analog RF Circuit Design

u  招聘人数:10人;

u  工作内容:(SOC研发岗位)

         模拟集成电路系统、电路和版图设计;

u  职位要求:      

         微电子、电子等相关专业应届毕业生;

         硕士及以上学位学历要求;

         熟悉ADC/DACPLL,滤波器等数模混合电路

         熟悉电源管理电路,包括LDODC-DCCharger

         熟悉音频电路,包括Audio CodecClass-D

         熟悉射频电路,包括LNAMixer

         有模拟电路版图设计经验;

         有芯片成功流片、测试和调试经验优先。

 

数字电路工程师 / ASIC Design

u  招聘人数:10人;

u  工作内容:(SOC研发岗位)

          数字ASIC设计,FPGA验证,数字综合及后端流程;

UVM验证;

u  职位要求:      

         微电子、电子等相关专业应届毕业生;

         硕士及以上学位学历要求;

         熟悉数字仿真、综合工具;

         熟悉数字流程,了解后端流程最佳;

         有通信系统相关项目经验优先;

         有通信芯片PHY层、MAC层经验优先;

         MCU经验/SOC系统集成优先;

         有流片经验优先。

 

通信算法工程师

u  招聘人数:5人;

u  工作内容:(SOC研发岗位)

    1. 负责通信协议中调制解调模块的算法设计、分析、仿真和验证。

    2. 协助数字部门RTL实现和物理层的FPGA平台验证。

    3. 负责芯片调制解调模块的性能测试和验证,以及相关的产品认证工作。

u  职位要求:

    1. 硕士及以上学历要求,通信、信号处理、电子相关专业毕业。

2. 具有扎实的数字信号处理和数字通信相关理论基础,熟悉通信物理层信号处理流程,

  掌握调制解调模块的常用算法和相关建模,能够熟练对算法定点化实现。

3. 熟悉通信系统架构,对系统性能和系统内部模块指标具有一定的了解。

4. 能熟练使用MatlabCSimulink等算法分析和仿真工具。

5. 能熟练使用示波器、频谱分析仪、逻辑信号仪等实验仪器。

6. 具有扎实的专业英语能力。

7. VerilogFPGA有一定了解者优先。

8. 具有BluetoothWLAN等无线通信系统物理层算法设计经验者优先。

 

音频算法工程师

u  招聘人数:5人;

u  工作内容:(SOC研发岗位)

负责音频领域的技术研究工作,包括语音增强(AECmic-array降噪)ANC智能语音(ASR)、音效处理,声学系统等的设计和开发

u  职位要求:

1.  硕士及以上学历要求,声学、计算机、信号处理、数学、自动化、信息与通信工程、电子工程等专业;

2.  扎实的数学基础 熟悉语音增强、智能语音、音乐音效、声学系统设计中的一种或者多种;

3.  熟悉音频算法的原理、应用和设计方法,熟悉音频信号处理的专业知识,熟悉音频相关质量评估方法;

4.  熟练掌握一种编程开发语言(C,Matlab),具有DSP、CPU、FPGA等器件平台算法优化经验;

5.  具备创新精神,善于沟通与团队合作;

6.  具备独立工作和解决问题的能力

软件开发工程师 / SW

u 招聘人数:10

u 工作内容:

         协助芯片数字和模拟团队完成射频SoC的功能和性能验证,包括FPGA阶段的验证;

         完成SoC系统,协议栈和应用开发,給客户提供SDK开发包和辅助工具,包括调试器,下载器。

u 职位要求:     

         计算机,自动化,数学等相关专业应届毕业生;

         本科及以上学位学历要求;

         了解一种以上MCUSTNXPTI)或者CPU架构(8051ARMRISC-V);

         了解一种以上RTOS或者Linux内核;

         熟练掌握一种以上编程语言;

         专业课程成绩优秀;

         性格开朗,有良好的团队协作能力和人际交往能力。

 

版图工程师

u  招聘人数:5人;

u 工作内容:

负责完成相应模拟电路版图设计与验证工作;

u 职位要求:     

微电子、集成电路设计/制造等相关专业应届毕业生;

本科及以上学位学历要求;

熟悉半导体制造工艺流程、Linux操作系统;

熟悉virtuosocalibre等相关EDA设计软件;

熟悉perlskill 等语言优先考虑;

性格开朗,有良好的团队协作能力和人际交往能力。

 

现场应用工程师 / FAE

u  招聘人数:5人;

u  工作内容:

           负责客户手机射频电路的原理图设计,PCB走线、布局     

           的评估、指导及调试和优化;

u  职位要求:      

         微电子、电子、计算机等相关专业应届毕业生;

         本科及以上学位学历要求;

         熟悉各种MCU,包括8051ARMRISC处理器;

         熟悉各种硬件,能够设计硬件开发板;

         有软硬件调试能力;有极强的动手能力;

         参加过电子类竞赛优先考虑,有项目经验优先考虑;

           性格开朗,有良好的团队协作能力和人际交往能力。

 

应用工程师

u  招聘人数:5人;

u  工作内容:

       负责完成芯片验证、客户支持、产品认证等工作;

u  职位要求:      

         电子、微电子、自动化等相关专业应届毕业生;

         本科及以上学位学历要求;

 熟悉硬件开发板的设计和制作;

         能依据PCB原理图独立分析和调试硬件电路;

         熟悉8051arm体系结构及其开发工具;

         有软硬件调试能力;

         FPGAXilinxAltera)开发能力者优先。

 

新产品导入工程师

u  招聘人数:1人;

u  工作职责:

1、    负责新产品及项目的导入前期可行性评估,并协助研发部分完成新产品封装设计,并主导完成后续的工程验证及产品量产。

2、    协调不同公司内部不同部门和各个代工厂,实现新产品从设计到量产的顺利完成,完成相应的数据收集和可靠性验证。

3、    协助研发人员,质量人员和代工厂,完成产品的失效分析和改善。

4、    为代工厂提供技术支持,协助工厂提高技术能力,提高量产产品的良率。

5、    新工厂,新材料的评估,验证,及导入到量产。

6、    为研发人员提供封装相关技术支持。

7、    相关文件的修改和编写。

8、    其他需要NPI工程师协助完成的工作

u  职位要求:

1、     电子、自动化、微电子学、材料等相关专业,本科及以上学历.

2、     熟练使用相关软件,如officeAutoCADMinitabJMP等。

3、     了解半导体封装工艺流程,

4、     具备一定的英文读写能力;

5、     性格开朗,有良好的团队协作能力和人际交往能力,能适应短期出差。

6、     工作地点:北京

 

测试工程师

u  招聘人数:1人;

u  工作职责:

1、     根据芯片SPEC和设计工程师要求,设计芯片测试方案,编写测试文档;

2、     新产品测试环境开发、包含测试程序、测试板、相关测试夹具等,包含CPFT

3、     新产品测试数据分析整理, 测试程序优化;

4、     量产产品测试数据维护,分析良率,提供相关报表;

5、     负责芯片的失效分析;

u  职位要求:

1、     通信工程、无线通信、计算机、工业自动化或相关专业,本科或以上学历;

2、     良好的沟通能力及团队合作精神;

3、     熟练的英语能力;

4、     熟练使用计算机办公软件,如AutoCAD, Protel

5、     熟练使用常规射频测试仪器如信号源,频谱仪等;

6、     必须具备软件编程(如vb c c# java等)知识;

7、     有电路设计及PCB设计经验;

8、     愿意出差;

9、     工作地点:北京

 

产品质量工程师

u  招聘人数:1人;

u  工作职责:

1、     负责新产品导入阶段质量工作,制定qualification plan

2、     督促相关部门和工厂提供产品导入资料

3、     和相关部门及工厂评估新产品的风险点和改进方案

4、     编写更新Design FMEA

5、     监控新产品导入到量产的良率数据,分析不良原因,推动良率提高。

6、     完成新产品量产评审,编写产品qualification report

7、     负责量产产品良率监控及可靠性监控

u  职位要求:

1、     电子、自动化、微电子、材料等相关专业大学本科及以上学历。

2、     大学英语4级以上

3、     熟练掌握相关软件,如officeMintab JMP

4、     性格开朗,有团队精神和人际交往能力,能适应短期出差

5、     有半导体制造相关实习经验者优先

6、     工作地点:北京

 

失效分析及可靠性测试工程师

u  招聘人数:1人;

u  工作职责:

1、     负责客户投诉样品的失效分析工作。

2、     负责对接工厂进行产品的失效分析工作。

3、     编写失效分析报告。

4、     配合研发部门完成产品的加电可靠性测试及ESD,浪涌等测试。

5、     负责封装可靠性试验并根据JEDEC 标准判断可靠性测试结果。

6、     负责产品的ROHSHF等环境检测及报告收集整理工作。

u  职位要求:

1、     电子、自动化、微电子、材料等相关专业大学本科及以上学历。

2、     大学英语4级以上

3、     熟练掌握相关软件,如officeMintab JMP

4、     性格开朗,有团队精神和人际交往能力,能适应短期出差

5、     有半导体制造相关实习经验者优先

6、     工作地点:北京

简历投递渠道:

     发送邮件hr@

  (标题请注明“姓名 学校 专业 毕业年份 应聘岗位”)

招聘职位详情:

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      官网地址:www.


                    


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