[上海北京广东其它]中国工商银行股份有限公司软件开发中心

一、招聘机构

中国工商银行软件开发中心      

二、招聘范围

面向境内、境外高校毕业生，毕业时间为2020年1月至2021年7月。

三、招聘岗位（600人）

（一） 专业英才计划。主要为我中心综合业务提供专业人才储备，培养办公行政、人力资源等综合管理领域相关岗位专业人才。

（二） 科技菁英计划。主要为我中心甄选产品研发、用户研究、大数据研究等领域的科技专业人才。

四、工作地点

珠海（珠海本部）

广州（广州研发部）

上海（上海研发部、应用支持部）

北京（北京研发部、应用支持部）

杭州（杭州研发部）

成都（成都研发部）

西安（西安研发部）

五、招聘条件

各岗位招聘条件详见招聘职位。

六、招聘程序

（一）报名。报名时间为2020年8月25日－9月30日。应聘人员可通过我行招聘门户网站（jo***.cn[点击查看]）进行PC端报名，也可通过“中国工商银行人才招聘”微信公众号实现移动端线上报名申请。

（二）资格审查与甄选。我中心将根据招聘条件对应聘者进行资格审查，并根据岗位需求分布及报名情况等，择优甄选确定入围笔试人员。

（三）笔试。笔试时间为10月14日，考试分为上午、晚上两场，上午场的考试时间为9:00-12:00，下午场的考试时间为18:30-21:30。每位应聘人员只能参加一次笔试，请应聘者根据自身实际，在报名时选择合适的考试时间。

（四）面试、体检及录用等后续工作。由各研发部组织实施，具体安排另行，请及时关注。

七、联系方式

1.电子邮箱（不接收简历）

珠海本部：zhaopin@

　　广州研发部：gyzhp@

　　上海研发部：syzhp@

　　北京研发部：byzhp@

杭州研发部：hyzhp@

成都研发部：cyzhp@

西安研发部：xyzhp@ 

2. 联系电话

珠海本部：0756-3391242

　  广州研发部：020-83927681

上海研发部：021-28916616

　　北京研发部：010-82706706

杭州研发部：0571-88499665

成都研发部：028-67133137

西安研发部：029-68306122

附件：中国工商银行软件开发中心2021年度秋季校园招聘职位表

_中国工商银行软件开发中心2021年度秋季校园招聘职位表.xls