[深圳合肥]龙迅半导体（合肥）股份有限公司

龙迅半导体（合肥）股份有限公司2021届校园招聘

发布时间：2020年09月08日 09:45

 

一、简介

龙迅半导体（合肥）股份有限公司成立于2006年11月，是一家专注于高速信号传输、视频处理和新型显示驱动芯片的集成电路设计企业，产品广泛应用于消费电子、VR/AR、安防监控、5G通讯、汽车电子、工业控制等领域，拥有全球知名厂商在内的海内外客户1000多家。公司总部位于安徽合肥，在香港和深圳设有全资子公司，销售代表处遍及欧、美、日、韩和台湾地区。

公司现有芯片设计研发团队近150人，由博士领衔，涵盖了丰富经验的系统架构师、电路设计工程师和生产工艺师等专业集成电路人员，成员主要来自Intel、联发科和意法半导体等国际知名IC公司以及国内外知名高校毕业生；建有安徽省企业技术中心、安徽省工程研究中心等多个省市级创新平台；已累计拥有各类知识产权300余项，中外发明专利近150项，多项技术填补国内空白、达到国际先进水平，被评为“国家知识产权优势企业”。

在未来3-5年，公司将继续增加研发投入，加大国际化布局和市场开拓力度，努力成为国际一流的创新型集成电路设计企业。欢迎才华横溢的优秀学子带着梦想和微笑来龙迅撸起袖子、挥洒汗水，成就奇迹！

二、招聘需求

 

三、招聘职位详解

模拟IC设计工程师（招聘人数5人）

岗位职责：

Ø 
模拟集成电路IP核设计，负责PLL、ADC、DAC转换器设计，Video /Audio等高速I/O设计开发，包括技术规格定义，前后端设计，IP评价与标准化等；

Ø 
进行数模混合芯片架构设计、静电防护设计、芯片测试、工艺器件的规划研发支持；

Ø 
协助指导版图工程师完成版图设计，完成后仿；

Ø 
在产品开发和测试中，指导和参与板级系统设计及调试；

Ø 
对客户、AE、销售提供技术支持。

任职要求：

Ø 
本科及以上学历，微电子、电子科学与技术、电子信息工程、集成电路、自动化等电子相关专业，数电、模电、硬件描述言语基础良好；

Ø 
具有良好的半导体及电路理论基础；

Ø 
具有良好的沟通和协作能力。

工作地：合肥

芯片时钟设计工程师（招聘人数3人）

岗位职责：

Ø 
根据项目要求规划芯片时钟产生及分布方案；

Ø 
根据项目要求分配设计指标，选取设计架构并设计相关模块；

Ø 
撰写设计文档，协助完成芯片测试。

任职要求：

Ø 
本科及以上学历，微电子、电子科学与技术、电子信息工程、集成电路、自动化等电子相关专业，数电、模电、硬件描述言语基础良好；

Ø 
具有良好的半导体及电路理论基础；

Ø 
具有良好的沟通和协作能力。

工作地：合肥

数字设计工程师（招聘人数5人）

岗位职责：

Ø 
负责数字电路前端设计和仿真验证，并完成相关文档；

Ø 
参与产品的代码设计，验证，综合，优化，以及时序分析工作，完成相关文档；

Ø 
参与系统调试，FPGA验证工作；

Ø 
配合测试工程师完成流片后的相关测试。

任职要求：

Ø 
本科及以上学历，微电子、电子科学与技术、电子信息工程、集成电路、自动化等电子相关专业，数电、模电、硬件描述言语基础良好；

Ø 
具有良好的半导体及电路理论基础；

Ø 
具有良好的沟通和协作能力。

工作地：合肥

数字集成设计工程师（招聘人数2人）

岗位职责：

Ø 
负责整个芯片的IP集成以及顶层逻辑设计；

Ø 
配合IP设计者完成系统调试和FPGA验证；

Ø 
配合芯片测试工程师完成流片后的相关测试；

Ø 
负责整个芯片数字部分的LEDA、DC、FM、PT等工作。

任职要求：

Ø 
本科及以上学历，微电子、电子科学与技术、电子信息工程、集成电路、自动化等电子相关专业，数电、模电、硬件描述言语基础良好；

Ø 
具有良好的半导体及电路理论基础；

Ø 
具有良好的沟通和协作能力。

工作地：合肥

数字验证工程师（招聘人数5人）

岗位职责：

Ø 
负责开发模块级和系统级验证环境；

Ø 
验证平台搭建；

Ø 
发现问题并积极协助开发人员进行问题解决和跟踪。

任职要求：

Ø 
本科及以上学历，微电子、电子科学与技术、电子信息工程、集成电路、自动化等电子相关专业，数电、模电、硬件描述言语基础良好；

Ø 
具有良好的半导体及电路理论基础；

Ø 
具有良好的沟通和协作能力。

工作地：合肥

软件工程师（招聘人数4人）

岗位职责：

Ø 
编写/维护后续新产品驱动软件；

Ø 
整理和完善相关软件设计文档，提供主流SOC平台驱动文件；

Ø 
对接FAE同事和重要客户的软件支持工作。

任职要求：

Ø 
本科及以上学历，微电子、电子科学与技术、电子信息工程、集成电路、自动化等电子相关专业，数电、模电、硬件描述言语基础良好；

Ø 
具有良好的半导体及电路理论基础；

Ø 
具有良好的沟通和协作能力。

工作地：合肥

FT方案开发工程师（招聘人数2人）

岗位职责：

Ø 
制定测试规范和测试方案；

Ø 
绘制测试电路图；

Ø 
编写测试PATTERN和测试程序；

Ø 
与测试厂沟通，协调和配合测试厂完成测试方案调试；

Ø 
维护测试方案。

任职要求：

Ø 
本科及以上学历，微电子、电子科学与技术、电子信息工程、集成电路、自动化等电子相关专业，数电、模电、硬件描述言语基础良好；

Ø 
具有良好的半导体及电路理论基础；

Ø 
具有良好的沟通和协作能力。

工作地：合肥

封装设计工程师（招聘人数1人）

岗位职责：

Ø 
负责封装设计评估；

Ø 
负责BGA产品的设计与仿真，包含热仿真和电学仿真；

Ø 
负责与封装厂沟通封装相关的事宜；

Ø 
领导吩咐的其他事宜。

任职要求：

Ø 
本科及以上学历，微电子、电子科学与技术、电子信息工程、集成电路、自动化等电子相关专业，数电、模电、硬件描述言语基础良好；

Ø 
具有良好的半导体及电路理论基础；

Ø 
具有良好的沟通和协作能力。

工作地：合肥

FAE工程师（（招聘人数3人）

岗位职责：

Ø 
向客户提供芯片方案应用的技术支持，包括咨询解答、产品培训、现场技术指导、故障分析和排除等；

Ø 
解决客户就销售和服务提出的投诉；

Ø 
对PCB LAYOUT工作进行紧急支援，负责市场部所需的样机制作；

Ø 
负责市场部与R&D的沟通与信息反馈，参与技术培训和技术研讨会；

Ø 
收集客户反馈意见，馈给R&D，跟踪其进展和市场反应；

Ø 
制定相关工具软件的作业指导书、产品说明书等技术文档；

Ø 
负责相关技术文档的发放及整理归类；

Ø 
市场调研及竞争对手资料的收集分析；

Ø 
负责公司产品维护管理。

任职要求：

Ø 
本科及以上学历，微电子、电子科学与技术、电子信息工程、集成电路、自动化等电子相关专业，数电、模电、硬件描述言语基础良好；

Ø 
具有良好的半导体及电路理论基础；

Ø 
具有良好的沟通和协作能力。

工作地：深圳

四、福利待遇

² 
待遇面议

² 
五险一金、入职体检、定期体检、节日福利、绩效奖金、项目奖金、带薪年假、带薪事假、培训、餐补、交通补贴、生育礼金、生日礼金、结婚礼金、婚假、产假、陪产假等等；

² 
安家费：本科5万、硕士8万、博士10万RMB；

² 
导师一带一，专业指导；

² 
签订三方协议后，可安排带薪实习；

² 
配套设施有健身房、舞蹈室、游泳馆、羽毛球馆、篮球场等。

五、校招流程

   简历投递→宣讲会参加（与上一环节可调换）→面试（无笔试）→offer沟通→签订三方

六、简历投递

简历投递邮箱： fzhang@/ kyyang@ (邮件主题为毕业院校 姓名 应聘职位)

联 系 人    ：人力资源部张先生/杨女士

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