- 工作地点：成都
- 职位：芯片研发类实习生
- 信息来源：四川大学
说明：
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四川科道芯国招聘：芯片研发类实习生
发布日期：2020-09-03 10:38
Hi，各位学弟学妹，
现四川科道芯国智能股份有限公司启动实习生招聘（2021年毕业），招聘岗位为芯片研发类，具体如下详述：
【芯片设计】：理工类专业，具体专业不限，所在专业排名前30%； 岗位工作内容：使用verilog语言进行ASIC芯片和FPGA实现设计，综合，低功耗设计等；
【芯片验证】：理工类专业，具体专业不限，所在专业排名前30%；岗位工作内容：使用SV UVM进行芯片验证工作，包括UT、IT、ST、低功耗验证、网表验证等
【模拟/射频】：微波/电磁场、射频、模拟等相关专业或在校科研方向；岗位工作内容：进行射频前端、模拟IC设计，包括且不限于PA、LNA、LDO、PMU等芯片电路设计
【固件开发】：理工类专业，具体专业不限，所在专业排名前30%；使用C语言进行Firmware开发，应用于SOC芯片。
公司的产品研发方向为物联网芯片，包括且不限于NFC、BT、UWB、WiFi领域芯片，属于数模混合的SOC芯片，市场前景非常不错。
签约方式是：三方协议 实习合同。待您拿到毕业证和学位证时，直接转正式员工。因为培养人才方面企业会投入大量的成本，所以需要签约至少在本单位工作两年，本科的同学请务必确定将不会读研，再进行简历投递哈。
实习薪资：本科5K；硕士7.5K； 三方协议薪资请面询，在成都地区非常有竞争力；
实习期间希望您的在岗时间能≥4 day/week，便于统一组织培训和参与项目，毕业论文写作或学校事务都可以单独请假，不影响学业/毕业相关事宜。
简历投递方式： liuxb@ 、cheny@ 也欢迎微信咨询： 17721889927
