- 工作地点：北京
- 职位：科技菁英计划技术岗
- 信息来源：北京邮电大学
说明：
此信息由北京邮电大学审核并发布（查看原发布网址），应届生求职网转载该信息只是出于传递更多就业招聘信息，促进大学生就业的目的。如您对此转载信息有疑义，请与原信息发布者北京邮电大学核实，并请同时联系本站处理该转载信息。
工银科技
- 发布时间: 2020-09-10
单位简介
工银科技有限公司（简称“工银科技”)是中国工商银行的全资子公司，于2019年3月注册成立,在北京、雄安两地办公。作为一家集团管控、自主经营、市场化运作的科技子公司，依托集团深厚的科技实力和丰富的金融资源，赋能工行智慧银行战略，成为金融科技创新领跑的孵化器与助推器；赋能行业客户业务创新，成为“金融 行业”生态建设的新动能与新范式。
基于集团金融科技“一部三中心一公司一研究院”的新格局，工银科技深耕B端和G端客户并惠及C端客户，从事系统研发、托管服务、工行云运营、科技产品输出、科创企业股权投资等业务，着力推动金融科技“增量”发展，致力于打造服务支持型、创新领跑型、生态建设型、能力输出型的高新科技企业，用科技的力量开拓“金融 ”新蓝海。
2020-09-09
北京市朝阳区
2020-10-09
招聘职位
| 职位 | 学历 | 学院 | 专业 | 需求人数 |
|---|---|---|---|---|
| 科技菁英计划-技术岗 |
职位描述
分布式平台研发、微服务开发、技术中台研发、全链路DevOps研发、信息安全攻防对抗技术研究、全息AIOps研发、智能测试平台开发、AI、区块链研究……
解锁全栈 全链条 全场景新玩法
联系人信息
习芳芳
010-58270179
18810309269
zhaopin@
