[上海南京成都]芯原微电子（成都）有限公司

芯创未来

芯原微电子2021届校园招聘

 

一、公司介绍

芯原介绍

       芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原）成立于2001年，是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务  (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商和大型互联网公司在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。

芯原（成都）介绍

       芯原微电子（成都）有限公司（芯原（成都））成立于2013年4月，办公地点位于成都市天府软件园C区10栋，办公面积约6000平。芯原（成都）是芯原全球第二大设计研发中心，技术方向从硬件到软件，前端到后端，数字到模拟，设计到测试。

 

二、薪酬福利

有竞争力的薪资

股权激励

每年薪水调整机会

全额五险及高比例公积金

餐饮、交通补贴

全面的员工及家人商业保险

弹性工作时间

超长年假

多样化的员工活动

丰富的下午茶

温馨的节日礼物

 

三、员工成长

明确的职业发展规划

公平公开的职位晋升机会

一对一的导师制度

应届生系统技术培训

国外技术领域专家培训

软技能培训

英语成长计划

 

四、招聘职位

职位	学历要求	工作地点
软件工程师	本科及以上	成都/上海/南京
ASIC 设计/验证 工程师	研究生及以上	成都/上海/南京
设计实现工程师	研究生及以上	成都/南京
DFT (可测性设计)工程师	研究生及以上	成都/南京
模拟电路设计工程师	研究生及以上	成都/南京
射频电路设计工程师	研究生及以上	成都/南京
版图设计工程师	本科及以上	成都
FPGA工程师	研究生及以上	成都
软件测试工程师	本科及以上	成都

 

五、校园招聘流程

简历投递

↓

宣讲

↓

笔试

（宣讲结束后，现场笔试）

↓

面试

↓

开放日

↓

签约

 

六、宣讲行程

西安站

9月13日 14:00 – 17:00

主会场：西安电子科技大学 北校区 阶梯教室112

分会场：西安天骊君廷大酒店 少华厅&景福厅

Ps：不能进入西电的同学，请参加我们分会场的宣讲

 

来现场参加宣讲会的同学均可领取小礼物一份

并有机会获得小米米家投影仪

 

七、宣讲报名&网申

请点击以下链接ms***com[点击查看]报名参加宣讲会，并进行网申

 

截止时间：2020年9月11日18:00

第666位、第888位、第999位网申的同学将会获得小米小爱音箱HD

 

使用QQ搜索群号加入芯原校招群

西安站：QQ群1131310338

 

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