[山东]明石创新（烟台）微纳传感技术研究院有限公司

明石创新（烟台）微纳传感技术研究院

2021招聘简章

公司介绍：

明石创新（烟台）微纳传感技术研究院隶属于明石创新技术集团（股票代码：832924），是明石创新旗下微纳传感技术产业板块高端研发平台与核心产业化企业。主要从事MEMS传感器、ASIC专用集成电路、石墨烯电子器件的研发与制造，组织研发攻关多项“卡脖子”关键技术，在研多个可替代进口的核心部件和系统产品，在建国内一流微纳传感技术研发中心、纳米新材料研发中心等多个研究中心，并建设大型综合性MEMS芯片研发实验线，在微纳传感技术产业领域构建完整的设计、制备、封装、测试能力。

微纳院在研发方面集聚了国内外高端创新资源，与西安交通大学共建了“西安交通大学(烟台)智能传感技术与系统研究院”，与天津大学纳米颗粒与纳米系统国际研究中心共建了“天津大学·明石致远石墨烯(纳米)材料联合实验室”，与瑞典安德森•林奎斯特院士合作建设控制系统与算法研究中心，由中国高端MEMS传感技术开拓者、中国工程院蒋庄德院士领衔多位国内外院士专家担任科研带头人，打造微纳传感技术创新高地与产业集群。

其总公司明石创新技术集团，是一家创新驱动的技术集团，为中国上市百强企业，下辖30余家分子公司，业务涵盖微纳传感技术、医疗健康设备、环保装备、水工装备、陶瓷新材料、工业互联网等战略性新兴产业。其产品在国内外多个细分领域处于龙头地位，截至当前，旗下两家子公司进入山东省首批科技型企业科创板上市培育库，其中一家已正式启动科创板上市申报。

薪资福利：

市场上具有竞争力的薪酬体系

五险一金、年度奖金、管理等级津贴、季度/年度先进奖励；

员工宿舍、午餐补贴、免费班车、定期体检、节日福利；

优秀员工可享有股权激励政策；

需求岗位：

序号	岗位名称	需求数量	学历要求	专业要求
1	MEMS设计工程师	2	硕士及以上	电子类、物理类、材料类、机械类
2	MEMS工艺工程师	2	硕士及以上	电子类、物理类、材料类
3	ASIC设计工程师	2	硕士及以上	电子类、微电子类
4	封装工艺工程师	1	硕士及以上	电子类、物理类、材料类
5	硬件开发工程师	1	本科及以上	电子类、自动化类
6	软件开发工程师	1	本科及以上	电子类、计算机类
7	嵌入式开发工程师	2	本科及以上	电子类、自动化类
8	销售工程师	2	本科及以上	电子类
9	海外销售工程师	2	本科及以上	电子类、外语类
合计		15

联系方式：

公司地址：山东省烟台市经济技术开发区昆仑山路2号

联系电话：0535-2169192

公司网址：ww***com[点击查看]

招聘邮箱：mingshimnsti@

有意向者，可将简历以“姓名 学校 岗位”为命名，直接将简历投递至邮箱。

岗位职责

1. MEMS设计工程师

   岗位职责：

1.根据开发需求进行MEMS传感器概要设计和详细设计；  

2.参与MEMS传感器研制、测试与表征、可靠性提升；

3.参与从需求到设计与研制、再到传感器转产的各个环节。

任职资格：

1.熟悉 MEMS传感器的开发和应用，对产品设计有实际经验；

2.熟悉传感器的原理、材料和制作工艺；

3.英文熟练，能熟练的查阅有关文献。

4.专业要求：电子类、物理类、材料类、机械类

二、MEMS工艺工程师

岗位职责：

1.负责MEMS新产品的工艺开发工作，承担单项和工艺整合等工艺试验的制定和实施。负责成熟产品已有工艺的转产与优化；

2.负责相应的工艺参数提取、工艺窗口确认，并进行工艺规范、检验规范等文件的编制；

3.负责MEMS产品的工艺优化与成品率提高，对相应工艺进行合理性分析，针对遇到的问题提供解决方案和方向，并进行持续改进和优化；

任职资格：

1.熟悉MEMS的加工工艺流程；

2.熟悉半导体及MEMS测试，失效分析各类测试；

3.专业要求：电子类、物理类、材料类。

三、ASIC设计工程师

岗位职责：

1.负责数字电路的架构设计和RTL开发工作

2.负责逻辑综合，静态时序分析，一致性验证等

3.编写模块的软件使用手册，完成软件的代码编写和调试；

4.和测试工程师合作，提出验证需求，完成验证方案；

任职资格：

1.电子及相关本科以上专业；

2.有ASIC设计经验，有Verilog 设计/实现技能，对数字设计的PPA有充分的理解；

3.具有独立解决问题的能力，良好的团队合作意识和沟通能力；

4.专业要求：电子类、微电子类、集成电路类。

四、封装工艺工程师

岗位职责：

1.负责封装工艺实施;

2.优化封装工艺，使工艺达到规定指标要求;

3.解决生产现场存在的工艺技术问题，提高产品良率，并对不良品进行分析；

4.撰写作业指导书、检验标准、设备维护保养规范等工艺文件，并对操作人员进行相关培训。

任职资格：

1.熟悉各种封装工艺设备；

2.具有参与封装工艺平台搭建的经验；

3.具备良好的归纳思维、问题发现与解决能力、技术创新能力、技术需求转化能力；

4.专业要求：电子类、物理类、材料类。

五、硬件开发工程师

岗位职责：

1.硬件方案调研；

2.低噪声、高速信号的设计与仿真等工作任务中；

3. 产品的硬件方案设计、原理图设计、元器件选型、PCB设计，以及硬件调试等工作。

任职资格：

1.熟悉模拟电路、数字电路设计、仿真，了解常用硬件设计开发工具；

2.熟悉信号完整性、高速信号、低噪声信号设计原理与方法；

3.有传感器相关电路设计经验者优先，有4层及以上PCB设计开发经验者优先。

4．专业要求：电子类、微电子类、自动化类

六、软件开发工程师

岗位职责：

1. 参与上位机软件界面设计、通信接口设计与实现；

2. 负责产品的各种上位机软件方案设计与代码实现，并编写相关软件设计开发文档等工作。

任职资格：

1.精通C#、VC 等编程语言；

2.熟练进行应用编程及各种通信接口的编程；

3.熟悉友好人机交互原理，有较好的创新意识；

4.专业要求：电子类、计算机类、自动化类。

七、嵌入式开发工程师

岗位职责：

1.负责产品相关嵌入式软件需求开发及方案设计；  

2.根据产品需求完成嵌入式软件模块设计、代码编写、单元测试、集成测试等；

3.负责编写软件开发及过程文档；

4.完成原有产品的设计变更及版本更替；

任职资格：

1.精通嵌入式平台软件开发，精通C/C 编程；

2.熟悉数字电路，能够进行原理图设计，具有一定硬件调试能力；

3.有ARM、DSP嵌入式产品软硬件开发经验优先；

4.专业要求：电子类、计算机类、自动化类。

八、销售工程师

岗位职责：

1.负责国内、海外的传感器业务开拓；

2.负责所辖地区的公司产品宣传（展会等），提高公司产品知名度；

3.协助完成所辖地区的市场调查，竞争对手分析等，为制定市场推广计划提供支持；

4.配合售后部门为客户提供良好的技术服务及支持；

任职资格：

1.具备优秀的文字和口头表达能力，海外销售同时具备良好的外语水平；

2.热爱销售并富有激情，具有开拓精神，具备良好的职业素养，擅长沟通、学习能力强；

3.具有敏锐的市场洞察力及市场信息分析的能力；

4.专业要求：电子类、营销类、外语类。