信息来源： 南京林业大学就业信息网 温馨提示：求职需提高谨慎，辨别信息真伪，勿上当受骗。

华天科技（昆山）电子有限公司

单位简介

      华天科技成立于 2003 年 12 月 25 日，作为中国最大的半导体封装测试生产厂家之一，2007 年在深圳证券交易所上市（股票代码：002185），位列全球封测企业第 6 位，国内排名第 2 位。华天总部在天水，全球共有超过 20,000 名以上员工，26 家

企业，总厂房面积 105,090m2 ，正在建设厂房面积 110,000m2。

      我们的愿景：成为世界一流，中国第一品牌的封装测试公司。

      华天昆山主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产，拥有六大技术平台：TSV-CIS, BUMPING，WL-CSP、Fan-Out、IPD、3D-IC；公司采用和自主研发了当前世界上最先进的生产设备和工艺，和美国 tessera 等科技企业合作开发光电子器件和微电机系统（mems）的封装测试技术。华天昆山“12 英寸圆片级高密度硅基扇出型封装技术的研发及产业化”项目荣获昆山市首届“金π奖”

      公司秉承“人才和技术是企业的核心财富”的用人理念，高度重视人才引进和培养，先后外派近 100 多名工程师前往美国、以色列、德国、马来西亚、英国等国进行跨国技术培训和交流。诚邀有志之士加入华天，共创辉煌！

 

人才咨询电话：18951676577   简历投递：2355660122@（公司名字 职位 姓名）

 

招聘岗位

研发工程师（项目/工艺)

任职要求：硕士及博士学历，微电子、光电、物理、化学、材料、机械、半导体、能源等相关专业；

英语专员

任职要求：硕士及以上学历，英语相关专业；

机要专员

任职要求：本科及以上学历，理工科类专业

HRBP

任职要求：本科及以上学历，硕士优先，管理类或理工科专业；

NPI 经理

任职要求：本科及以上学历，理工类专业；

PMC 经理

任职要求：本科以上学历，理工科相关专业；

仿真主管

任职要求：本科及以上学历，力学及力学相关专业，工程力学和固体力学专业优先；

实验室主管

任职要求：本科及以上学历，理工科相关专业；

生产主管

任职要求：本科以上学历，理工科电子类相关专业优先；

黄光工艺组长

任职要求：本科及以上学历，工科类专业优先；

NPI 工程师

任职要求：本科及以上学历，微电子、材料、机械等理工科专业优先；

PLC 电控工程师

任职要求：本科及以上学历；

切割工艺工程师

任职要求：本科及以上学历，机械、电子、自动化等相关专业；

模具工程师

任职要求：本科及以上学历，模具或机械类专业；

JAVA 开发工程师

任职要求：本科及以上学历，工科类专业优先；

测试工程师

任职要求：本科以上学历，要求微电子或计算机相关专业；

整合工程师

任职要求：本科及以上学历，工程类相关专业；

流程质量工程师

任职要求：本科及以上学历，理工科类专业优先；

编带设备工程师

任职要求：本科及以上学历，工程类相关专业；

设备工程师

任职要求：本科及以上学历，工程类相关专业；

电镀工程师

任职要求：本科及以上学历，工程类相关专业；

质量工程师

任职要求：本科及以上学历，工程类相关专业；

 

昆山人才政策：

紧缺高校毕业生人才补贴

应届全日制博士研究生补贴15000元

应届全日制硕士研究生补贴10000元

应届全日制国内双一流大学和部分境外高校本科生补贴5000元