
此信息由复旦大学审核并发布(查看原发布网址),应届生求职网转载该信息只是出于传递更多就业招聘信息,促进大学生就业的目的。如您对此转载信息有疑义,请与原信息发布者复旦大学核实,并请同时联系本站处理该转载信息。
职位描述:
1、负责进行移动通信手机&基站等应用 PA、 LNA、Switch等射频前端产品设计,仿真、验证、评估撰写设计文档;
2、指导版图工程师设计;
3、配合应用和产品工程师、测试工程师使产品成功进入量产。
任职要求:
1、电子工程及相关专业硕士或博士,至少3年以上相关工作经验;
2、精通PA/LNA/Switch等芯片设计;
3、熟练使用Cadence、ADS等EDA设计工具;熟练使用EM仿真工具;
4、熟练使用主要射频及微波测试仪器;
5、善于分析和解决问题,具有团队合作能力。
6、有GaAs/SOI/CMOS工艺上成功的PA/LNA/Switch流片经验优先;
7、熟悉化合物或SOI半导体器件及建模优先;
8、熟悉代工厂、封装厂制造流程,有丰富的沟通经验优先;
9、有项目团队管理经验优先。
单位详情:盛和半导体有限公司由一群海内外资深集成电路设计团队组成,于2019年在杭州设立,注册地址:浙江省杭州经济技术开发区白杨街道2号大街515号2幢701室,注册资本人民币5000万元,主要致力于研发用于第五代/第六代WIFI路由器和5G通信终端的射频前端芯片,公司在成都、深圳和厦门均有研发基地。