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[上海]日月光封装测试(上海)有限公司

(全职,发布于2020-09-27) 相关搜索
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公司资料
公司名称: 日月光封装测试(上海)有限公司 机  构 码: 703012219
单位地址: 中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路669号 公司邮编: 201203
所属行业: 39-计算机、通信和其他电子设备制造业 公司性质: 三资企业
联  系 人: 郑小姐 传      真: 86-21-50800564
单位网址: ww***com[点击查看] 注册资金: 美元253580000
公司简介: 日月光集团是全球第一知名的外资半导体芯片制造服务公司,自1984年成立至今,全球营运据点涵盖中国、韩国、日本、马来西亚、新加坡、美国与欧洲多个国家与地区,全球员工人数超过十万人,年营业收入超过31亿美元。
日月光封装测试(上海)有限公司位于上海浦东张江,投资数亿美元,拥有一个完整的封装设计、组装、测试厂区,并结合现有芯片制造商及IC设计公司,为客户提供一站式全方位产品及服务。

职位资料
职位名称: 工艺工程师 职位类别: 全职
招聘人数: 5    
要求专业: 工业工程 要求学历: 本科
工作地区: 上海市 薪酬范围: 面议
外语要求: 良好 计算机要求: 不限
其他要求:
简历投递邮箱:
职位描述:

1、评估封装的可行性,为产品设计提供有竞争力的封装方案;
2、负责芯片的封装设计,包括基板设计,结构设计, BOM选型;
3、量产导入及可靠性考核;
4、负责封装失效分析及改善;
5、封装厂量产管控,良率提升;
6、跟踪先进的封装技术。

截止日期: 2021年06月30日 发布日期: 2020年09月25日
职位人气: 2 已申请人数: 0