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公司资料 | |||
公司名称: | 日月光封装测试(上海)有限公司 | 机 构 码: | 703012219 |
单位地址: | 中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路669号 | 公司邮编: | 201203 |
所属行业: | 39-计算机、通信和其他电子设备制造业 | 公司性质: | 三资企业 |
联 系 人: | 郑小姐 | 传 真: | 86-21-50800564 |
单位网址: | ww***com[点击查看] | 注册资金: | 美元253580000 |
公司简介: |
日月光集团是全球第一知名的外资半导体芯片制造服务公司,自1984年成立至今,全球营运据点涵盖中国、韩国、日本、马来西亚、新加坡、美国与欧洲多个国家与地区,全球员工人数超过十万人,年营业收入超过31亿美元。 日月光封装测试(上海)有限公司位于上海浦东张江,投资数亿美元,拥有一个完整的封装设计、组装、测试厂区,并结合现有芯片制造商及IC设计公司,为客户提供一站式全方位产品及服务。 |
职位资料 | |||
职位名称: | 工艺工程师 | 职位类别: | 全职 |
招聘人数: | 5 | ||
要求专业: | 工业工程 | 要求学历: | 本科 |
工作地区: | 上海市 | 薪酬范围: | 面议 |
外语要求: | 良好 | 计算机要求: | 不限 |
其他要求: | |||
简历投递邮箱: | 否 | ||
职位描述: |
1、评估封装的可行性,为产品设计提供有竞争力的封装方案; |
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截止日期: | 2021年06月30日 | 发布日期: | 2020年09月25日 |
职位人气: | 2 | 已申请人数: | 0 |