
此信息由安徽大学审核并发布(查看原发布网址),应届生求职网转载该信息只是出于传递更多就业招聘信息,促进大学生就业的目的。如您对此转载信息有疑义,请与原信息发布者安徽大学核实,并请同时联系本站处理该转载信息。
招聘职位:硬件研发工程师(Hardware Design Engineer)
招聘部门:中国硬件设计中心
工作地点:合肥
岗位描述:
硬件研发工程师会与世界范围内的各地工程师一起合作研发下一代的半导体芯片测试解决方案。工作包含需求分析,可行性分析,任务规划,项目管理,设计执行,质量控制与验证等。由于我们所涉及的项目,被测芯片都是科技前沿,并包含未来科技,因此我们的工作非常具有挑战性。
工作描述:
1.
为全球客户设计下一代半导体芯片硬件测试方案(semiconductor test hardware solutions)
2.
提供全球硬件设计支持和咨询
3.
为客户提供硬件设计培训和研讨会
4.
硬件设计项目管理
5.
与全球泰瑞达团队和客户紧密联系与合作
要求:
1.
本科或以上学历, 电子信息,微电子,机械电子,通信工程,自动化,仪器仪表,生物医学工程或者电子电路或者硬件设计相关专业均可
2.
对电子电路原理和应用有良好的理解与掌握
3.
有多层电路板设计(multi-layer board design)或嵌入式设计(embedded circuit design)经历
4.
良好的沟通技巧,良好的书面及口头英语能力
5.
细致,认真,负责,注重细节
6.
思路开阔,有一定的解决问题的能力
7.
良好的团队合作能力
8.
能够适应一定时间的海外出差
欢迎电子或电子相关专业同学(电子信息工程、通信、自动化、仪器与测量、生物医学工程, 微电子、机械电子)投递简历,一经录用公司将提供有竞争力的薪酬福利待遇。hr.recruiting.shanghai@
备注:投递简历时,请在邮件主题注明:毕业学校 应聘职位
责任编辑:管理员12