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1、器件研发工程师(苏州)
岗位职责:射频器件或功率器件设计仿真、测试、开发
任职要求:物理、材料、微电子、电子相关专业
2、射频功放芯片研发工程师(苏州)
岗位职责:负责射频MMIC芯片电路设计
任职要求:电子、通信及微波无线等相关专业
3、射频功放(应用)工程师(苏州)
岗位职责:射频功放设计、仿真和调试
任职要求:电子、通信及微波无线等相关专业
4、技术支持工程师(苏州/长三角/珠三角)
岗位职责:负责与客户的技术交流和沟通,及时帮助客户解决产品设计应用的问题
任职要求:电子、通信及微波无线等相关专业
5、销售工程师(苏州/长三角/珠三角)
岗位职责: 建立和发展客户关系,向用户提供最佳的解决方案,掌握市场动态,熟悉市场状况并有独特见解和营销方案;
任职要求:电子、通信及微波无线等相关专业
6、封装工程师(苏州)
岗位职责:负责量产品封装异常处理、工程变更、yield up&数据分析
任职要求:电子、通信及微波无线等相关专业
7、产品工程师(苏州)
岗位职责: 对芯片WAT,CP,FT等测试数据进行分析,及时发现异常找出问题所在,做好产品失效分析,并提供改善措施,持续的良率提升
任职要求:电子、通信及微波无线等相关专业
8、测试工程师(苏州)
岗位职责:制定芯片量产测试方案,按照量产测试方案开发量产测试环境或根据项目需求制定可靠性测试方案,按照可靠性方案开展可靠性试验环境开发
任职要求:电子、通信及微波无线等相关专业
9、测试工程师(上海)
岗位职责:负责射频功率放大器的射频性能评估、测试,测试平台的日常维护。
任职要求:电子、通信及微波无线等相关专业
10、材料研发工程师(佛山)
岗位职责:负责封装散热产品的开发与设计,根据市场需求设计产品
任职要求:微电子、金属材料学、焊接或者流体学相关专业
11、助理设备工程师(长沙)
岗位职责:协助设备工程师完成半导体封装设备的维护维修管理
任职要求:机械,电子或自动化等相关专业
12、助理工艺工程师(长沙)
岗位职责:协助工艺工程师进行芯片封装生产制程工艺维护和新产品工程等相关工作
任职要求:半导体器件物理,机械,电子或材料等相关专业
截止时间:2020-11-30 23:30
苏州华太电子技术有限公司于2010年成立,注册资金1000万元。公司致力于大功率微波射频功率芯片的研发和生产,开发出了独特的工艺流程,掌握了关键技术的知识产权,使得高性能RF LDMOS能完全在我国自有的亚微米CMOS工艺线上制造,成为国际上首家采用8英寸微电子加工线量产RF LDMOS芯片的公司,打破了RF LDMOS被国外公司垄断的市场结构。在LDMOS基础上,公司又展开了GaAs等产品的研发,为客户提供全系列大功率、高频、高效率芯片。
公司自成立以来,已累计投入研发经费超过5000万元,先后承担了国家重大科技02、03专项“大功率射频芯片工艺开发与产业化”、“基于LDMOS的高性能功率放大管研发”、863专项等项目,已申请和授权国家发明专利共计20余项,同时与合作方申请和授权美国专利10余项。2017年获得国家高新技术企业;2019年已获得苏州工业园区领军人才(成长)项目。
目前公司处于高速发展期,热烈欢迎有识之士加入,与公司共同发展,为国产芯片的腾飞贡献力量。