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宣讲时间:2020年10月13日 19:30
所在学校:华南农业大学
宣讲地点:电子工程学院207室,教室号207
招聘简章
公司简介:
世芯电子有限公司,成立于2003年,为全球无晶圆厂ASIC设计领导厂商,专门提供系统公司高复杂度、高产量ASIC设计以及量产服务。
世芯致力于为客户提供最高效益/成本比的解决方案,确保客户快速将产品导入市场。成立至今,凭借业界最先进的技术,已获得多家世界级系统公司的品质认证,完成众多高阶制程(28nm/16nm以下)及高复杂度Soc设计案,并维持100%一次投片成功的傲人纪录。
产品应用包括通讯网络设备、手机相机镜头、4K电视机、娱乐装置、及其他消费性电子产品,客户群涵盖全球国际领导品牌。目前积极布局AI人工智能与HPC超级电脑领域,专注于发展7纳米制程设计案。
2014年10月28日台湾证券交易所上市挂牌(F世芯3661)
岗位介绍
一、数字集成电路后端物理设计(10名)
9k~18k/广州/本科及以上
需求专业:
半导体 / 微电子 / 集成电路 / 芯片设计 / 信息工程 / 数字系统设计等
岗位职责:
搭建先进工艺的SoC设计流程,如55/40/28/16/7nm制程节点
负责由数字电路网表到版图的实现,其中包含综合,布局布线,时钟树设计,时序收敛和验证,芯片测试(DFT),芯片电气设计功耗分析,以及物理验证等
岗位要求:
具有扎实的理工科思维和基础知识
对芯片设计和制造流程具有一定的了解
渴望从事最先进工艺的芯片设计
具有一定的数字电路,模拟电路,半导体与集成电路的基础知识
具备一定的verilog或C语言或Perl或python的编程基础
英语四级以上
有芯片设计或者使用相关实践者优先
吃苦耐劳,积极上进
福利待遇:
14薪制度
公司红利奖金
商业医疗保险
带薪病假及年假
弹性工作时间
年度体检
年度Outing
员工福利活动如篮球、游泳、羽毛球等
每月生日派对
工作日下午点心
联系方式:
联 系 人:吕小姐
联系电话:020-89819302
联系邮箱:nicole_lv@
联系地址:广东省广州市