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厦门士兰明镓半导体招聘简章
一、企业简介
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司于2018年2月成立,是厦门市海沧区政府引进,由杭州士兰微电子有限公司与厦门半导体投资集团共同投资,在厦门海沧建设4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线,总投资50亿元。公司主要产品包括第3代功率半导体芯片、先进化合物半导体器件、高端LED芯片。公司占地面积4.6万㎡,预计2021年产值将达35亿元;项目二期建成后人员规模将扩充至1300余人。
总部杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年,2003年在上海证券交易所挂牌上市【股票代码:600460】,成为第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。经过二十余年,公司已发展为国内主要的、综合性的半导体设计与制造企业之一。士兰微电子不断提升产品开发能力和生产规模,努力成为具有自主品牌和国际一流竞争力的综合型的半导体供应商。士兰微电子下辖杭州、深圳、成都、厦门等多家子公司,并在美国、日本、韩国、中国台湾等设有办事处,集团总人数5000余人。
腾飞中的士兰以“振兴民族产业”为己任,向世界级最具规模的先进半导体企业迈进!风雨同舟,共见彩虹,我们期待您的加入,共襄士兰芯梦!
二、招聘需求
本次校园招聘面向:厦门士兰明镓化合物半导体有限公司。
岗位名称 | 需求专业 | 需求人数 | 学历层次 |
研发工程师 | 微电子、半导体、光电子、材料学、材料科学与工程、材料物理、材料化学、应用物理等专业 | 25 | 博士/硕士 |
工艺工程师 | 物理、微电子、光学、光电等专业 | 25 | 硕士/本科 |
设备工程师 | 自动化、电气、机械等专业 | 20 | 本科 |
IT工程师 | 计算机、软件工程等专业 | 5 | 本科 |
人力资源管培生 | 人力资源、工商管理、心理学等专业 | 2 | 本科 |
三、福利发展
1. 提供具有竞争力的宽带薪酬和多通道职业发展平台;
2. 提供完善的培训体系:IDP发展体系、专业技能提升培训体系、学历提升及专项资金支持;
3. 提供完善的社会保险、住房公积金及员工关爱体系;
4. 提供完善的福利体系(节日福利、员工活动、资助旅游、探亲假等);
5. 士兰被誉为重才爱才先进单位,享有各类人才引进津贴;
6. 公司自营餐厅,健康实惠,且为员工提供餐补贴;
7. 免费提供住宿:2-3人间,配有空调、卫生间、热水器、免费宽带等。
四、应聘方式:
①网申:简历投递→简历筛选→笔试→面试→OFFER;
②现场投递:参加宣讲会/校园招聘会→简历投递→笔试→面试→OFFER。
填写应聘信息请扫描下方右侧二维码(问卷)。
士兰半导体公众号 填写应聘信息(问卷)
五、联系方式:
联系人:士兰明镓人事行政部 HR曹小姐
联系电话:0592-3568999转82272
简历接收邮箱:caoyanmeng@
公司地址:福建省厦门市海沧区英兰路99号。
六、校园宣讲会:
城市 | 学校 | 宣讲会日期 | 时间 | 地点 |
南昌 | 南昌大学 | 11/2 | 19:00 | 待定 |
东华理工大学 | 11/4 | 19:00 | 待定 | |
南昌航空大学 | 11/6 | 19:00 | 待定 |