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成都森未科技有限公司
公司设有1000平米的技术研发中心,具备完整的功率半导体芯片设计、检测及应用开发平台。公司具有开阔的国际视野,长期与欧美、日本等国际团队和知名专家开展合作研发。目前公司主营的IGBT芯片规格可以覆盖工业变频、新能源发电、变频家电、电动汽车等领域。
森未科技以开放的态度欢迎有志之士的加盟,携手共进,为实现先进功率半导体芯片的国产化而共同努力。
公司资质:成都市集成电路产业协会成员;成都市高新区雏鹰企业;“蓉漂人才”;科技型中小企业;成都市科技项目承接单位…
测试工程师
工作内容:
1.负责测试设备的日常维护及操作规范;
2.负责公司产品的上机测试,筛选不良品并完成相关测试文档的填写数据的记录工作;
3.对相关部门提供测试帮助,及时提出测试结果和问题;
4.领导交办的其他工作;
职位要求:
1.工作认真负责,强烈的时间观念,能按时完成工作内容;
2.动手能力强,对自己有较高的要求,具备一定的学习能力;
3.接受应届生,有过示波器,测试机,单片机等操作经验优先。
封装设计工程师
工作内容:
1. 电力电子模块封装设计与改进;
2. 封装驻厂与工艺调试;
3. 协助进行工况仿真。
岗位要求:
1.微电子、物理类专业,有较好的电磁场和热力学理论基础;
2.擅长电磁场和电路分析,温度场分析,熟练使用多物理场仿真软件(Ansys,Multiphysics等);
3. 动手能力强,对自己有较高的要求,具备一定的学习能力。
芯片设计工程师
岗位职责:
1.进行IGBT、MOSFET、FRD等功率半导体器件及工艺仿真、结构设计、版图绘制和工艺流程制定;
2.上述器件封装设计、性能测试及失效分析;
3.定制化产品的开发和项目管理;
4.新产品、新技术的跟进和研究。
岗位要求:
1.微电子与固体电子、半导体器件与物理等相关专业,具有扎实的物理基础和半导体器件基础;
2.具有较强的学习能力、沟通能力、独立思考能力及团队协作能力;
3.熟悉版图设计(Layout Design)和器件仿真(TCAD Simulation)优先。
产品工程师
岗位职责:
1.主导或跟进分立器件新产品开发,推动新产品开发目标达成;
2.负责和客户对接,满足客户需求;
3.负责和供应链,制造等对接,使项目正常运作,按期按质完成;
4.负责需求传达,制作计划,跟踪计划以及闭环项目问题点;
5.协调、沟通处理解决新产品开发涉及其他部门的相关事宜。
职位要求:
1.理工科背景,本科及以上,对电力电子开发和电子制造业有兴趣的
2.较强的时间管理能力,有过项目经验更佳
3.实干,沉稳,有目标意识
4.动手能力强、主观能动性高、善于沟通协调、熟悉使用office相关办公软件。
硬件工程师
职责描述:
1.协助功率半导体相关设备和测试平台硬件开发
2.协助设备硬件原理图设计,器件选型
3.协助PCB设计
4.整机设备设计验证与调试
任职要求:
1、本科及以上学历,电力电子、控制、电气及其自动化等相关专业;
2、具有扎实的模拟电路,数字电路设计知识;
3、工作积极主动,具备较强的实验动手能力和分析解决问题的能力;
5、具有良好的沟通能力和团队合作精神;