一、公司介绍

公司前身是浙江大华技术股份有限公司芯片研究院，始创于2006年。经过10多年的持续发展，公司已建立起一支技术过硬、经验丰富的芯片研发团队，研发人员总计150余人，其中硕士以上学历占比超过60%。公司已具备芯片规划、设计、集成、验证、后端、封装设计、量产测试完整IC产业链体系，并已成功量产多颗28纳米工艺芯片。

公司持续在通用数模混合芯片、IPC监控及智能产品芯片、同轴监控产品芯片、对讲机基带芯片、红外热成像芯片、低功耗MCU控制芯片等多个领域进行钻研和布局，已获得国内发明专利44项，海外发明专利5项，集电专利15项。

公司总部设在有硅谷天堂之称的杭州，在贵阳、合肥设有研发分部。

二、招聘岗位

 IC设计工程师（若干）
岗位职责：

1、负责电路概要设计、详细设计文档撰写。

2、负责RTL代码实现。

3、负责模块综合与静态时序分析。

4、参与后期芯片测试工作。

任职要求：

1、本科及以上学历，电子类、图像类、通信类、软件、计算机等相关专业

的应届毕业生。
2、熟悉C、Verilog语言，有一定的编程能力。 
3、具有较强的学习能力，独立解决问题能力和良好的团队合作精神。

IC验证工程师（若干）
岗位职责：

1、参与系统需求分析，负责验证策略规格制定。
2、负责验证方案、验证计划及负责搭建验证环境、编码、质量检查，覆盖率数据收集。
3、负责集成验证、系统验证、低功耗验证、前仿、后仿。
4、输出验证报告以及协助后端人员进行功耗分析，时序检查。
5、协助FPGA测试，并具体解决问题，仿真还原FPGA出错场景。

 任职要求：

1、本科及以上学历，电子类、图像类、通信类、软件、计算机等相关专业

的应届毕业生。
2、熟悉C、Verilog语言，有一定的编程能力。 
3、具有较强的学习能力，独立解决问题能力和良好的团队合作精神。

IC后端设计工程师（若干）

岗位职责：

1、完成芯片的面积，时序功耗的估算。

2、数字芯片版图的自动布局布线，时序分析，以及修复。

3、与前端人员配合解决设计过程中碰到的问题。

 任职要求：

1、电子、通信、图像、集成电路、计算机等相关专业，本科及以上学历。

2、了解芯片IC后端设计基本流程。

3、了解Linux/Unix工作环境，具有良好的学习能力，沟通能力。

三、联系方式

联系人：曾经理

联系方式：18969079872

邮箱：2261121840@zeng_chen@

工作地点：贵阳市观山湖区