[上海]II-VI高意上海研发

关于我们

II-VI高意是走在行业前列的工程材料和光电器件制造商，为通讯、工业、半导体设备、消费电子和生命科学等领域提供解决方案及相应产品。高意集团的总部位于美国萨克森堡，在美、中、欧、日等18个国家（地区）拥有69个分支机构，全球范围内拥有2.2万名员工。

公司发源于美国匹兹堡，未来计划将总部搬到硅谷以更加贴近市场和技术前沿。II-VI高意研发中心遍布全球多个城市，其中芯片的研发和生产主要位于美国，英国，瑞士等。半导体激光器在瑞士和英国都有研发中心；光收发模块的研发中心主要在美国Fremont和中国上海；其他光器件产品以及光学平台的研发则主要是在中国的上海和福州。

公司的生产加工中心主要在亚太地区，其中，深圳专注于激光器产品的封装，苏州是波长选择开关（WSS）产品的制造中心，无锡和马来西亚是我们光模块的制造中心，越南则是我们大批量光学元件的极具市场竞争力的加工中心。

福州作为II-VI高意的亚太总部，这里涵盖了材料生长、光学元件平台研发、光器件/光模块研发、5G组件和SiC产品的研发和生产基地。我们在福州有23座厂房超过10万平方米的先进生产车间。

作为先进材料和光电元件以及光模块的领导者，我们的产品主要服务于六大核心商业领域：通讯、材料加工、半导体设备、生命科学、自动驾驶和消费电子。其中，通讯、材料加工和半导体设备为目前的核心领域，目前，通讯业务占我们总业务的50%。但是，我们更加看重未来具有无限潜力的生命科学、自动驾驶和消费电子。

公司愿景：成为全球领先的工程材料和组件制造商。

招聘流程：

网申地址：http://2021.yingjiesheng.com/ii-vishanghai

Positon 1: Hardware Engineer（硬件工程师）

Department: Transceiver R&D

Location: Shanghai

工作要求:

1.电子、电气工程、光通信、通信系统或相关专业硕士。

2.在高速电路或光通信方面有良好的技术教育背景者优先。

3.有高速电路设计和仿真经验者优先。

4.熟悉原理图和PCB layout设计及工具者优先。

5.自我激励，较强的解决问题和分析能力。

6.良好的英语书面和口头沟通能力。

职位描述:

1.参与新的收发器产品的硬件设计。

2.解决硬件相关的技术问题。

3.协助新产品导入和制造团队分析和解决收发机问题。

Positon 2: Process Engineer（工艺工程师）

Department: Process OSA R&D

Location: Shanghai

工作要求:

1.物理、光学或相关工程专业硕士学位。

2.良好的基础物理理论和光学设计知识。

3.良好的英语口语和写作能力，英语六级以上。

4.动手能力强，有较强的动手能力和学习能力，上进心强，有团队合作精神。

5.愿意接受海外项目的协调和支持。

职位描述:

1.负责高级装配制造平台的开发。

2.负责高级装配平台路线图的制定。

3.进行TOSA大批量制造平台的开发和实施。

4.支持增加新的光纤组装包能力。

Positon 3: Mechanical engineer（结构工程师）

Department: Mechanical

Location: Shanghai

工作要求:

1.本科或硕士学位，光学设计或机械设计及自动化相关，或材料背景。

2.对新技术和新想法有高度的好奇心。

3.良好的沟通技巧和自我激励能力。

4.对设计工作感兴趣，把它做成产品，验证你的想法并改进。

5.有光学设计、机械设计或材料设计项目经验者优先。

6.如有光学背景，应熟悉Zemax或其他光学设计软件。

职位描述:

1.大量的公司培训和团队培训课程会帮助你熟悉你的工作，然后你将有能力。

2.设计开发高容量光收发器产品，尝试新型透镜、光纤总成设计。

3.与其他设计团队紧密合作，通过提供适当的设计评审，承诺开发时间表，并满足项目里程碑来支持团队。

4.根据工程订单流程发放和维护图纸。

5.与工艺工程师，生产，供应链和供应商合作，以达到可接受的收益率/成本，并确保可制造性。

Positon 4: Firmware Engineer（固件工程师）

Department: Firmware

Location: Shanghai

工作要求:

1.电子工程或/或计算机科学/工程或相关专业本科以上学历。

2.具有嵌入式系统知识和开发微控制器固件的动手经验。

3.熟悉I2C, SPI接口协议。

4.在以下领域的经验将会增加优势。

5.光纤收发技术和MSA标准。

6.熟悉固件质量保证、测试和验证方法。

7.具备板级硬件设计知识。

8. GUI或应用程序软件开发。

9.较强的分析和解决问题的能力。熟练使用示波器、逻辑分析仪等测试测量设备。

10.良好的口头和书面沟通能力。

11.良好的团队合作精神，自我激励和独立工作能力。

职位描述:

1.参与高性能光收发器的嵌入式固件/软件的设计、开发和测试。

2.根据项目开发进度提供固件包，并负责在线测试，PCBA升级和系统级调试。

3.与全球固件/软件组织合作，遵循公司的固件/软件架构、开发、调试、优化和验证流程。

4.与市场部、收发工程部、产品工程部和客户支持部等职能部门合作，完成产品生命周期的整个流程。

5.支持上海分公司的新产品开发和现有产品的微处理器维护工程。

6.作为全球软件/固件支持的一部分，与全球其他站点的团队合作。

Positon 5: Software Engineer（软件工程师）

Department: Firmware

Location: Shanghai

工作职责

1.开发光通信模块的软件平台

2.开发驱动程序，通过GPIB、串口或USB口控制测试仪器

3.开发测试脚本和算法来测量各种光学参数和逻辑行为

4.开发软件和硬件工具，使研发开发过程自动化

5.维护良好的软件生命周期实践，从需求分析，架构设计，测试，编码，文档和维护

职位要求：

1.计算机科学/工程、电气工程、自动化或相关专业本科或以上学历

2.必须掌握c#、WPF、C、PCBA设计、FPGA设计、ARM及嵌入式系统设计至少2项技能。

3.掌握至少2项Python, JavaScript, PHP，图形处理，Web API, Web Service, Linux，数据库和机械设计技能优先。

能够独立设计软件，从需求分析，架构设计到编码和测试

4.较强的学习能力和解决问题的能力，能够对具有挑战性的技术问题找到创造性的解决方案

5.良好的口头和书面沟通能力

6.良好的团队合作精神，自我激励，能够独立工作

Positon 6: Product Engineer（产品工程师）

Department: R&D PE

Location: Shanghai

工作要求:

1.机电工程师/工程师，硕士或以上学历。物理或等效场。

2.熟练使用示波器、通信分析仪、逻辑分析仪等进行实验室调试/测量。

3.有Python、Perl等脚本语言编程经验。

4.具有良好的团队合作精神，能在快节奏的工程环境中工作。

5.较强的分析和解决问题的能力;优秀的口头和书面沟通能力。

6.有光通信系统工作经验者优先。

7.愿意定期到马来西亚和无锡出差。

职位描述:

作为研发团队的一员，成功的候选人将在产品研发过程中与设计工程师和新产品工程师紧密合作，以确定尖端光收发器/转发器的性能，并确保从原型机顺利有效地过渡到量产。

1.定义生产工艺流程和测试要求。

2.与测试工程师合作开发测试系统，用于测试一旦投入生产的光收发器/转发器。

3.在EVT, DVT和MVT阶段提高产量和减少测试时间。

4.构建并敏捷地发布产品BOM。

5.为批量生产建立必要的系统程序。

6.与现场应用工程团队对接，了解客户的具体应用问题，不断提高验证测试的覆盖率。

Position 7： Reliability Engineer（可靠性工程师）

Department： QA

Location： Shanghai

工作要求:

1.硕士以上学历，光学/电子或半导体行业优先考虑。

2.有实验室失效模式分析经验者优先。

3.积极的人际交往能力，支持跨职能团队。

4.较强的技术(书面和口头)沟通能力，能够与客户和公司内部沟通。

5.如果需要，愿意出差。

职位描述:

1.与研发、工厂和供应商合作，确保零部件、组装和最终产品达到II-VI高质量和可靠性标准。

2.参与建筑设计评审，与研发部门就新产品的开发进行技术讨论。提供输入和要求，以确保新产品设计的可靠性。

3.开发/评审/批准新产品、新技术、新部件、新供应商和现场转让的合格计划。

4.协调鉴定程序，审查测试数据，并生成生命周期模型。向内部和客户提供可靠性结果。

5.与客户、SDE/供应商沟通，提供设备和模块可靠性方面的专业知识。

6.参与技术讨论，确保可靠性故障有可靠的故障分析，根本原因，和纠正措施，以防止此类故障再次发生。