欢迎来到应届生求职网-中国领先的大学生求职网站

[北京]北京航空航天大学软硬一体化数据处理理论与应用团队

(全职,发布于2020-11-13) 相关搜索
  • 工作地点:北京
  • 职位:硬件设计工程师|FPGA调试工程师
  • 信息来源:高校人才网
说明:

此信息由高校人才网审核并发布(查看原发布网址),应届生求职网转载该信息只是出于传递更多就业招聘信息,促进大学生就业的目的。如您对此转载信息有疑义,请与原信息发布者高校人才网核实,并请同时联系本站处理该转载信息。

北京航空航天大学“软硬一体化数据处理理论与应用团队”一致致力于数据的采集、传输、处理、使用等方面的研究和应用,涉及航空航天、智能制造、数字孪生等领域,研究成果包括数据监测装置、控制器、测试平台、算法加速装置等,并形成一系列自主知识产权。

针对团队研究工作需求,现面向社会诚招以下科技人员:

n 招聘人数:3

n 招聘岗位及要求:

1)硬件设计工程师

①具有2年以上硬件设计、调试经验;

②熟悉电源、时钟等电路设计,了解FPGAADCDAC、频综基本原理;

③熟悉PCIeSRIORS422等接口;

④熟练使用CadenceAltium等电路设计软件。

2FPGA调试工程师

①具有2年以上FPGA设计、接口调试经验;

②熟练使用VerilogHDLVHDL语言,熟悉FPGA内部结构、时序控制;

③熟悉ADCDAC、频综工作原理并具有相应调试经验;

④熟练使用ISEVivadoQuartusII等编译软件。

n 工资待遇:面谈

n 联系方式:邹博士,邮箱:windyfuzi5311@,邮件标题注明:应聘某某岗位 本人姓名

rs***.cn[点击查看]

 

查看次数:次