通富微电子股份有限公司成立于 1997 年 10 月，2007 年 8 月在深圳证券交易所上市（股票简称：通富微电，股票代码：002156）。公司专业从事集成电路封装测试。通富微电总部位于江苏南通崇川区，拥有总部工厂、南通通富、合肥通富、TF-AMD 苏州、TF-AMD 槟城以厦门通富六大生产基地。通过自身发展与并购，公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业。

通富微电专注于集成电路封测，努力提升产品的设计研发、品质控制、市场营销、资源整合等四种核心能力，逐步靠实力、业绩、贡献树立起“通富微电”品牌。

公司要发展，人才是关键，人才的吸纳和培养是公司高层最关注的方面。公司结合当地人才政策，提供优厚的薪资福利待遇；南通市区外员工提供人才公寓；由国内外知名专家组成的研发团队为每一位员工未来的成长助力；体系化的培训方案和制度化的晋升机制搭建个人发展的平台。公司诚挚邀请全国各地优秀学子加盟通富微电，用“芯”点亮未来。