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招聘简章
成都士兰半导体制造有限公司(统一社会信用代码:91510121564470905W)是杭州士兰微电子股份有限公司(股票代码600460)的全资子公司。公司成立于2010年,位于四川省成都市金堂县淮口镇---成阿工业集中发展区。公司重点发展半导体硅外延片生产业务,具有5吋、6吋、8吋、12吋硅外延片的生产能力,产品涵盖功率器件、IGBT、IPM智能模块、HVDMOS、SBD、FRD等众多系列产品,是杭州士兰微电子股份有限公司着力打造的西部半导体制造基地。
成都集佳科技有限公司(统一社会信用代码:9151012134303590X1)成立于2014年,是成都士兰半导体制造有限公司的全资子公司,定位为中高端市场的专业封装测试代工企业,公司主要从事功率器件、IGBT、IPM智能模块、HVDMOS、SBD、FRD等众多系列产品的封装测试生产制造业务。公司已通过ISO9001、ISO14001、OHSAS18001、TS16949、QC080000等管理体系认证,可按照客户个性化要求控制生产过程。
成都士兰半导体制造有限公司、成都集佳科技有限公司秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的企业文化,正以蓬勃的势头快速发展,努力成长为世界一流半导体供应商。
现公司因业务发展需要,特招聘以下岗位人员:
电子科技大学2021届“芯才”招募
学校 | 学历 | 专业 | 人数 |
---|---|---|---|
电子科技大学 | 本科 | 机械制造及自动化 | 5 |
电子科技大学 | 本科 | 电子信息工程 | 3 |
电子科技大学 | 本科 | 机电一体化 | 5 |
电子科技大学 | 硕士 | 材料科学与工程 | 1 |
电子科技大学 | 本科 | 自动化 | 3 |
电子科技大学 | 硕士 | 微电子 | 1 |
电子科技大学 | 本科 | 材料化学 | 2 |
电子科技大学 | 硕士 | 高分子材料与工程 | 1 |
电子科技大学 | 本科 | 英语 | 1 |
电子科技大学 | 硕士 | 人力资源 | 2 |
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在士兰,每位员工都可享受:
1、宽带式的薪酬体系;2、入职即购买五险一金(五险:养老、医疗、失业、工伤、生育保险;一金:住房公积金);3、大病补充保险;4、免费住宿;5、每月餐补;6、带薪年休假;7、温馨的节假日礼品或礼金;8、团队建设专项费用;9、员工生日福利;10、高温补贴;11、员工关怀(结婚、生育、子女入学、伤病慰问、退休、困难补助);12、丰富的文体活动;13、传统佳节福利
公司地址:
四川省成都市金堂县成阿工业园区士芯路9号,工作地点也在这里!非诚勿投!!
联系电话:028-84925088转92857(王先生
??????? 简历投递邮箱: liangwang@
成都士兰半导体制造有限公司(统一社会信用代码:91510121564470905W)是杭州士兰微电子股份有限公司(股票代码600460)的全资子公司。公司成立于2010年,位于四川省成都市金堂县淮口镇---成阿工业集中发展区。公司重点发展半导体硅外延片生产业务,具有5吋、6吋、8吋、12吋硅外延片的生产能力,产品涵盖功率器件、IGBT、IPM智能模块、HVDMOS、SBD、FRD等众多系列产品,是杭州士兰微电子股份有限公司着力打造的西部半导体制造基地。
成都集佳科技有限公司(统一社会信用代码:9151012134303590X1)成立于2014年,是成都士兰半导体制造有限公司的全资子公司,定位为中高端市场的专业封装测试代工企业,公司主要从事功率器件、IGBT、IPM智能模块、HVDMOS、SBD、FRD等众多系列产品的封装测试生产制造业务。公司已通过ISO9001、ISO14001、OHSAS18001、TS16949、QC080000等管理体系认证,可按照客户个性化要求控制生产过程。
成都士兰半导体制造有限公司、成都集佳科技有限公司秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的企业文化,正以蓬勃的势头快速发展,努力成长为世界一流半导体供应商。现诚邀有贤之士加盟,与我公司共谋美好未来。