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深聪半导体2021校园招聘
一、.公司介绍
上海深聪半导体有限责任公司是思必驰旗下的芯片设计企业,成立与2018年3月27日。公司专注于智能语音算法及芯片设计的软硬件优化,横跨芯片设计、IP设计、系统集成和应用开发,提供高性能、低功耗的智能语音交互专用芯片和深度优化的语音前端解决方案(包含软硬件及相应IP)。公司结合思必驰现有生态,致力于成为人工智能语音交互领域的头部企业。公司的应用市场方向主要有智慧家居、智能硬件终端、车载、手机、可穿戴设备等,聚焦于国内千亿级的物联网语音芯片主战场。公司以最新的人工智能技术和成熟的芯片产业相结合,加速传统芯片业产业升级,开拓智慧型、低功耗语音芯片市场,创造新的经济增长点。
简历投递邮箱:ruining.zhang@smartic.ai
二、校园招聘岗位
职位 |
岗位职责 |
任职要求 |
嵌入式软件工程师 |
1. 负责嵌入式软件架构、底层驱动、应用的开发; |
1. 熟练掌握 c/c ,掌握脚本语言(shell, python)等开发; |
产品专员 |
1、 协助产品经理进行产品方案定义,对目标市场进行终端产品市场调研,完成基础数据整理形成产品调研报告。 |
1、电子、通信相关专业本科及以上学历,PPT、Viso、Excel等软件使用熟练。 |
IC设计工程师 |
1. 负责下一代语音识别SOC的模块级前端设计和验证 |
1. 有SOC设计经验和FPGA平台使用经验最好
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IC验证工程师 |
和设计团队一起分析,解决所发现的bug. |
1. 理解验证方法学,有以下的实际项目最好: |
三、校招流程和网申通道
网申简历——宣讲会——初试——复试——OFFER
网申通道:http://2021.yingjiesheng.com/shencong/
四、联系地址
公司邮箱:ruining.zhang@smartic.ai
公司地址:上海市浦东新区盛夏路608号2号楼306室