[北京]北京天科合达半导体股份有限公司

北京天科合达半导体股份有限公司
发布时间:2020-12-08 09:03:08
招聘职位:软件工程师
职位信息:
职位类别：其他人员
学历要求：本科及以上
招聘人数：1人
工资：6000
联系邮箱:
联系人：兰女士
联系电话：010-61256850
联系手机：17756028411
工作地点：大兴区生物医药基地
单位详情：
北京天科合达半导体股份有限公司于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，目前注册资本为10364.2866万元，是一家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的高新技术企业。目前拥有两家全资子公司-新疆天科合达蓝光半导体有限公司以及江苏天科合达半导体有限公司。公司总部设在北京市大兴区生物医药基地，拥有一个研发中心和一个集晶体生长-晶体加工-晶片加工-清洗检测的全套碳化硅晶片生产基地