[江苏]光宝光电（常州）有限公司

光宝光电（常州）有限公司招聘简章
招聘单位：光宝光电（常州）有限公司
发布日期：2020-12-22

光宝光电（常州）有限公司2021年招聘计划                                   

 

光宝集团为国际级光电零组件与电子产品制造领先企业，成立于1975年，为台湾第一家上市电子公司。产品涵盖计算机、通讯、消费性电子、汽车电子等领域。其中电源转换器、发光二极管（LED）等产品名列全球前列。光宝集团具备优异的研发与制造能力，是国际品牌公司的杰出合作伙伴。在全球有2000多名研发人员，1400多件专利。

光宝光电隶属于光宝集团光电事业部，致力于光电半导体组件、传感组件的研发、生产与销售，为世界级品牌公司提供卓越的解决方案。研发团队分布于常州、台北和新加坡。在常州建有江苏省外资研发机构、江苏省工程技术研究中心（省级优秀）。主要围绕光电半导体组件的产品开发、结构设计、封装技术、检测方法、应用方案和专利保护等开展研发与产业化工作。

光宝光电将为员工提供系统的专业化培训、广阔的发展空间、完善的薪资福利政策。

人才政策：武进区/武进国家高新区人才开发資金使用管理办法等。

请使用以下邮件标题发送简历：申请职位-毕业院校-专业-姓名-学校

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联系邮箱： dli.shen@  

联系电话：0519-83068888#10124

联系手机：18502598817（微信同号）

 

公司福利待遇:

1.五天八小时工作制；加班时按国家标准提供加班费

2.试用期起缴纳各项保险

3.每年享受普调或晋升加薪的机会

4.每年发放年终奖

5.为每一位员工提供专业的技能及管理培训，根据需求，可参加内聘

6.每月举办员工生日会，发放生日礼物

7.享受年度旅游机会

8.年终晚会、聚餐及抽奖活动等

9.工作满一年后，享有带薪年休假，及带薪婚假、产假、病假、陪产假

10.定期工会将会组织员工参与各类比赛、联谊、体检等

11.提供住宿补贴及交通车服务

 

光宝光电（常州）有限公司2021年招聘计划

 

岗位A：光电传感技术与应用方案研发工程师  1人

研发方向：光电传感应用技术与系统

岗位职责

1.开发光电传感器件的新应用及应用技术

2.开发光电传感器件与模组

3.支援客户应用

职位要求:

1.光电工程、光电精密测量技术与仪器、光电系统工程技术、新型传感技术与精密测量、光谱分析技术等学科与专业，光电传感模组开发与应用相关研究方向；

2.硕士

3.熟悉光电半导体器件基本原理、结构、性能和应用方法；

4.熟悉光电传感原理与应用技术；

5.熟悉光电信号检测与分析技术；

6.良好的敬业精神、逻辑思维、沟通与合作能力；

7.良好的英文沟通能力

 

岗位B：材料开发与应用工程师  1人

研发方向：光电半导体器件封装材料与应用技术

岗位职责

1.光电半导体器件封装用材料开发

2.光电半导体器件封装用材料应用技术开发

3.基于材料及其应用技术，解决产品及生产中的问题

职位要求:

1.高分子材料、高分子物理与化学、材料表面与界面等相关学科与专业

2. 硕士

3.掌握高分子材料的组成、结构、理化性能及检测技术，掌握材料表面与界面特性；优先选择环氧树脂、有机硅橡胶与表界面相关研究方向

4.良好的敬业精神、逻辑思维、沟通与合作能力；

 

 

岗位C：光电半导体器件封装工程师  1人

研发方向：光电半导体器件封装技术

岗位职责

1.光电半导体器件（发光二极管、探测二极管及传感元件）封装技术

2.性能测试

职位要求:

1.光电材料与集成器件、光电半导体元器件、光电科学与工程、微电子封装、材料科学、材料物理与化学等学科与专业

2 .本科

3.掌握光电原理、光电半导体器件基本原理、结构、性能，或掌握高分子材料原理与性能；

4.良好的敬业精神、逻辑思维、沟通与合作能力；

 

岗位D：光电半导体器件研发工程师  1人

研发方向：光电半导体器件开发与封装技术

岗位职责

1.光电半导体器件（发光二极管、探测二极管及传感元件）结构设计、光学模拟

2.封装技术开发

职位要求:

1. 光电材料与集成器件、光学工程、光电半导体元器件等学科与专业，光电器件设计与光学模拟相关研究方向

2.硕士

3.熟悉光电半导体器件基本原理、结构、性能和应用方法；

4.熟练使用光学设计与模拟专业软件

5.良好的敬业精神、逻辑思维、沟通与合作能力；

 

岗位E:光电半导体器件研发工程师  1人   

研发方向：光电半导体器件（LED）结构设计与封装技术

岗位职责

1.开发光电半导体器件结构

2.开发封装技能

3.开发光电半导体器件结构

4.开发封装技术

 

职位要求：

1.光学、光电等相关学科，光电半导体器件（含模组）设计与封装相关研究方向;

2.硕士及以上学历

3.熟悉光电半导体器件原理、结构、设计、应用和性能测试方式

4.良好的逻辑思维

5.良好的表达与沟通能力