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2021年1月6日
厦门通富微电子有限公司招聘简章
一、公司简介
厦门通富微电子有限公司成立于2017年7月4日,由厦门半导体投资集团与通富微电子股份有限公司共同出资建设,项目位于厦门市海沧区南海二路,分三期实施。总投资70亿,注册资本8亿元人民币。公司第一期项目主要从事显示屏面板“驱动IC”金凸块的封装、测试服务;项目工艺包含:金凸块的制作、集成电路的测试、驱动IC的切割、驱动IC的封装等四大部分,是产业自动化程度最高、工艺技术居前的国内第一家纯内资能提供12寸晶圆金凸块制造、测试、切割、封装的完整四段工艺厂商。
二、招聘岗位
职位 | 薪资范围 | 学历 | 需求专业 |
设备工程师 | 4500~6500 | 本科及以上 | 电子/电气/机械相关专业 |
三、福利待遇
1、缴纳五险一金、节日礼金、绩效奖金、年终奖金等;
2、提供工作餐及环境优美的员工宿舍;
3、员工团建活动;
4、良好的晋升通道。
四、联系方式
邮箱:xue.meng@; lin.fj@
电话:0592-6055037
地址:厦门市海沧区南海二路89号