- 工作地点：北京
- 职位：芯片软件工程师|芯片设计工程师
- 信息来源：北京联合大学
说明：
此信息由北京联合大学审核并发布（查看原发布网址），应届生求职网转载该信息只是出于传递更多就业招聘信息，促进大学生就业的目的。如您对此转载信息有疑义，请与原信息发布者北京联合大学核实，并请同时联系本站处理该转载信息。
辰芯科技有限公司北京分公司（中信科旗下）招聘信息
【转自北京高校毕业生就业信息网
一、公司简介
2018年7月，中国信息通信科技集团有限公司（简称“中国信科”）正式揭牌成立，全力打造具有全球竞争力的世界一流信息通信高科技企业。
辰芯科技有限公司是由中国信科集团直接管理的核心企业，是布局集成电路产业战略的骨干力量。公司整合了集团旗下移动通信SoC芯片设计领域的优质资源，掌握3G/4G/5G移动通信终端技术、大规模集成电路设计、SDR芯片技术平台等关键技术，产品拥有业界领先的市场占有率，具备广阔的发展前景。
公司面向车联网、专网通信、智能物联网、卫星导航等专业终端市场客户，提供技术先进、功能可靠的通信SoC集成电路芯片、平台和解决方案，以掌握核心尖端科技、振兴民族通信产业为己任，打造值得信赖的“中国芯”，致力于当好该细分领域的国家队。
公司网址：ww***com[点击查看]
二、招聘职位
（一）芯片软件工程师
招聘2人
学历：本科，硕士
专业：电子信息类，计算机类
工作地点：北京市海淀区
岗位职责：
基于SOC芯片开发通信相关的嵌入式软件；
代码优化和性能优化；
编写芯片驱动代码；
芯片功能和性能测试；
系统debug。
任职资格：
本科或以上学历，通信、信号处理、计算机、电子及相关专业；
精通C/C 语言，有代码优化或汇编经验优先；
熟悉ARM/DSP构架和指令系统；
了解通信协议；
熟悉高速数据传输端口。
（二）芯片设计工程师
招聘2人
学历：本科，硕士
专业：计算机类，电子信息类
工作地点：北京市海淀区
职位描述：
1.负责SoC芯片设计；
2.完成模块级结构设计、文档编写及RTL实现；
3.负责IP的集成设计和系统集成设计；
4.参与芯片设计的整个流程。
岗位要求：
1.微电子、通信工程、集成电路、电子工程、计算机等相关专业，硕士及以上学历；
2.熟练掌握数字电路设计方法；
3.熟练使用Verilog，TCL，PERL等语言；
4.有项目经验者优先；
5.正直诚信，有责任心和团队合作精神；
6.具有良好的英语阅读能力和撰写能力。
三、公司地址
北京市海淀区学院路40号大唐电信
提醒学生：
请各位同学在求职时提高警惕，凡涉及收取各种费用；几乎不面试就给出录取通知，且到外地就职的招聘等情况，要仔细辨别，谨防上当受骗。
