- 工作地点：其它
- 职位：封装工程师
- 信息来源：西安电子科技大学
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地址 ：苏州工业园区星湖街328号创意产业园10号楼1楼
行业 ：科学研究和技术服务业
规模 ：50-100人
主页 ：
职位介绍
封装工程师 (2 人)
面向专业：电子信息工程,机械设计制造及其自动化,电子封装技术,电子科学与技术,电子信息科学与技术,材料科学与工程,电子与通信工程,电子与通信工程,电磁场与微波技术,机械电子工程,机械制造及其自动化,机械设计及理论,精密仪器及机械,机械工程,材料物理与化学,材料学,材料工程,电子与通信工程,电子机械科学与技术,机械工程,材料科学与工程
岗位类型 ：全职
工资地点 ：苏州工业园区
工作经验 ：0
学历要求 ：本科,硕士,博士
薪资待遇 ：8-17K
职位职能
负责量产品封装异常处理、工程变更、yield up&数据分析
职位要求
机械、材料、封装、电子通信及微波无线等相关专业
联系人 ： 马女士 电子邮箱 ： jpliu@ 公司地址 ：苏州工业园区星湖街328号创意产业园10号楼1楼 邮编 ：000000
