[深圳]深圳第三代半导体研究院

发布时间：2021年3月1日

深圳第三代半导体研究院简介

深圳第三代半导体研究院是由产业联盟、高校、科研院所和相关骨干企业合作建立的第三代半导体协同创新平台，属于民办非企业单位，非营利新型研发机构。研究院于2018年5月8日在深圳注册成立，目前已形成140人的人才队伍，科研人员占比高达七成。

研究院已成立的科研团队包括：光电、封装、晶体材料制备技术、SiC器件和外延、电子电力应用和新材料，致力于提供面向行业的技术研发服务、面向企业的孵化转化服务和面向社会的公共科技服务。

 

岗位介绍

封装材料研发实习生（2名）

1.5~3k/深圳/在读本科生或硕士研究生

需求专业：

金属材料/材料科学与工程/材料加工工程等相关专业

岗位职责:

1、协助先进封装所项目开发中涉及的材料制备实验、样品测试、材料表征工作；

2、协助开展实验数据处理、统计工作；

3、参与实验室的综合日常行政及管理工作；

4、完成领导交办的其他工作。

岗位要求:

1、金属材料、材料科学与工程、材料加工工程等相关专业在读本科生或硕士研究生；

2、对XRD、SEM、XPS、金相样品制备、仪器测试和数据分析处理方法熟悉者优先；

3、能够进行每周5天的全职实习；认同深圳第三代半导体研究院文化理念；

4、思想政治素质好，具有良好的品行和职业道德；具有良好的团队合作精神，善于与人沟通；

5、具有较强的责任心、纪律性、服务意识和团队意识；具有较强的文字处理、语言表达和沟通协调能力；

6、熟悉办公软件操作，具有良好计算机应用能力；

 

福利待遇：

1、参照标准发放实习补贴；

2、为实习生购买商业保险；

3、完成实习可发放深圳第三代半导体研究院实习证明；

4、表现优异者，有机会获得国内外知名高校读博推荐机会；

5、完善的上岗培训，有机会进入国际一流半导体封装线；

6、优美的办公环境，一流的办公设备，活跃的同事合作氛围；

 

 

联系方式：

联 系 人：赵懿恒

联系电话：13802261020

联系邮箱：yiheng.zhao@

联系地址：深圳市龙华区观光路1310号