一、组件集成工程师 1名
任职要求:
1.射频微波组件集成,电磁场与微波等相关专业,具有较为射频或微波组件研发、调试工作经验,掌握功放、频合、接收机等常用电路的设计方法和技术,能够准确理解射频指标含义及测试方法,熟练使用频谱仪、示波器、信号源和矢量网络分析仪等仪器,能对射频微波组件进行选型和集成测试验证,为公司选择高性价比射频微波组件。
2.本科以上学历
二、论证设计类人员 1名
任职要求:
1.掌握指挥、通信、网络、雷达、红外、微波、情报等相关专业知识,具有相关复杂设备或系统论证经验和设计能力,负责公司装备或系统相关任务争取的论证设计工作,协助开展技术支撑和投标等工作。要求工作积极性高,思维敏捷,思路开阔,具有较强的论证与设计报告编制能力。
2.硕士以上学位。
三、软件人员
任职要求:
1. 路由协议设计:2名,研究生以上学历,熟悉常用商用及恶劣环境下有无线组网路由协议,具有丰富的无线组网路由开发和调试经验,负责在嵌入式系统中开发无线动态路由协议;
2.接口开发人员:1名,本科以上学历,具有相关有无线通信接口开发经验,负责在嵌入式系统中对多种有无线接口进行各种适配开发工作;
3.信令开发人员:1名,本科以上学历,了解常规话音信工作流程、话音编解码体制和ATM信令协议,主要进行话音信令、话音编解码、ATM信令开发;
4.设备管理人员:1名,本科以上学历,具有丰富的通信网络设备网络管理开发经验,熟悉网络管理流程,负责本设备的CLI配置管理和SNMP网络配置管理开发和调试;
5.FPGA设计人员:1名,研究生以上学历,熟悉嵌入式设备高速接口适配、数据采集、捕获、同步、协议解析等,负责设备FPGA设计。
四、硬件人员 1名
任职要求:
1.具有较为丰富的复杂车载电子设备硬件开发、调试经验,熟悉使用Cadence等工具进行建库、原理图绘制、印制板布局布线,电磁兼容设计等,熟练运用过PPC+FPGA架构进行硬件设计,掌握常用的进口/国产告诉嵌入式处理器、FPGA等器件,能独立开展硬件方案设计和实施等工作,熟练使用示波器等硬件调试工具,具有一定的焊接能力。要求工作主动负责,能够积极处理解决工作中出现和发现问题。
2.本科以上学历。