职位描述: -IC后端设计,包括芯片Floor Plan,单元布局布线,产生时钟树,提取寄生参数,时序验证,LVS/DRC;
-与前端设计工程师和后端版图工程师共同解决问题,完成ECO等;
-使用自动物理设计方法快速、可靠的完成任务;
-全定制版图设计;
职位需求:
-电子本科及以上学位;
-具有SoC后端设计经验及Tapeout经验者优先;
-熟悉后端设计方法学;
-熟悉后端设计工具(Candece,Sysnopsys等)和Calibre DRC/LVS, RC提取工具;
-熟悉ASIC设计流程(包括verilog, 综合和Synopsys PrimeTime);
-良好的沟通能力和团队精神;
|